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Title:
高出力発光装置及びそれに用いるパッケージ
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2008111504
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、発熱によるパッケージの変色を抑制して、高出力で長寿命な発光装置を提供することを目的とする。本発明の発光装置１は、発光素子１０と、熱硬化性樹脂から形成され、前記発光素子１０を実装する凹部４３を有するパッケージ４０と、前記パッケージ４０の凹部４３の底面４１から露出し、前記発光素子１０が載置される第１リード電極２０と、前記パッケージ４０の凹部４３の底面４１から露出し、前記発光素子１０と電気的に接続される第２リード電極３０と、を備えており、前記発光素子１０が、共晶層７０を介して前記第１リード電極２０に共晶接合され、少なくとも前記第１リード電極２０の表面がＡｇ膜２２によって被覆されており、前記Ａｇ膜２２の膜厚が、０．５μｍ〜２０μｍであることを特徴とする。

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JP2004087890PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT
Inventors:
Masaki Hayashi
Application Number:
JP2008530258A
Publication Date:
June 24, 2010
Filing Date:
March 07, 2008
Export Citation:
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Assignee:
Nichia Corporation
International Classes:
H01L33/48; H01L33/62; H01L33/60; H01L33/64
Domestic Patent References:
JP2005259972A2005-09-22
JP2006049442A2006-02-16
JPH1187780A1999-03-30
JP2006156704A2006-06-15
JP2005353914A2005-12-22
Foreign References:
WO2004082036A12004-09-23
Attorney, Agent or Firm:
Samejima Mutsumi
Kyousei Tamura
Keiichi



 
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