Title:
接続モジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2008114350
Kind Code:
A1
Abstract:
ネジ止めによる固定機構をなくして、パッケージ基板の着脱を簡便にする。ソケットフレーム（３０）内に配置された中継基板（２０）の導電性部材（２２）の一方の端面は、実装基板（４０）に設けられた電極である実装電極に接続する。さらに、パッケージ基板（１０）の端部には、パッケージ支持部（１２）を設け、ソケットフレーム（３０）には、パッケージ支持部（１２）を受容する受容体開口部（３２）を設け、パッケージ基板（１０）をソケット開口部（３１）に挿入して、パッケージ支持部（１２）と受容体開口部（３２）とが嵌合することで、パッケージ基板（１０）に設けられた電極であるパッケージ電極と導電性部材（２２）の他方の端面の接点とが接続して電気的接続がなされる。
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Inventors:
Jun Matsui
Koji Terada
Hiroyuki Nobuhara
Koji Terada
Hiroyuki Nobuhara
Application Number:
JP2009504950A
Publication Date:
June 24, 2010
Filing Date:
March 16, 2007
Export Citation:
Assignee:
富士通株式会社
International Classes:
H01R33/76; H01R12/71; H01R12/78; H01R12/79
Attorney, Agent or Firm:
Takeshi Hattori