Title:
ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014103468
Kind Code:
A1
Abstract:
樹脂層（Ａ）を備えるダイシングシート用基材フィルム２であって、樹脂層（Ａ）は、密度が０．９００ｇ／ｃｍ３以上のポリエチレン（ａ１）と、スチレン系エラストマー（ａ２）とを含有し、樹脂層（Ａ）に含有される全樹脂成分に対して、ポリエチレン（ａ１）の含有量は５０質量％以上９０質量％以下であり、スチレン系エラストマー（ａ２）の含有量は１０質量％以上５０質量％以下である。かかるダイシングシート用基材フィルム２は、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与えることなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑の発生を抑制し、エキスパンド工程において十分な拡張性を有する。
Inventors:
Naoki Taya
Ueda Koji
Masaharu Ito
Ueda Koji
Masaharu Ito
Application Number:
JP2014554197A
Publication Date:
January 12, 2017
Filing Date:
October 09, 2013
Export Citation:
Assignee:
LINTEC CORPORATION
International Classes:
H01L21/301; C09J7/29
Domestic Patent References:
| JP2012209363A | 2012-10-25 | |||
| JP2009004568A | 2009-01-08 | |||
| JP2011216704A | 2011-10-27 | |||
| JP2002155249A | 2002-05-28 |
Attorney, Agent or Firm:
Yuji Hayakawa
Keisuke Murasame
Keisuke Murasame