Title:
導電材料及び接続構造体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017033934
Kind Code:
A1
Abstract:
電極上に導電性粒子におけるはんだを選択的に配置し、導通信頼性を高めることができる導電材料を提供する。本発明に係る導電材料は、導電部の外表面部分に、はんだを有する複数の導電性粒子と、熱硬化性成分とを含み、前記導電性粒子と前記熱硬化性成分とをそれぞれ、２５℃から１０℃／分の昇温速度で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、前記導電性粒子におけるはんだの溶融に由来する吸熱ピークを示す温度領域と、前記熱硬化性成分の硬化に由来する発熱ピークを示す温度領域とが、少なくとも一部において重複している。
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Inventors:
Mai Nagata
Shujiro Sadanaga
Masahiro Ito
Kubota Keishi
Hideaki Ishizawa
Shujiro Sadanaga
Masahiro Ito
Kubota Keishi
Hideaki Ishizawa
Application Number:
JP2016555637A
Publication Date:
October 12, 2017
Filing Date:
August 23, 2016
Export Citation:
Assignee:
Sekisui Chemical Co.,Ltd.
International Classes:
H01B1/22; H01B1/00; H01B5/16; H01R11/01
Domestic Patent References:
| JP2012097226A | 2012-05-24 | |||
| JP2001323246A | 2001-11-22 |
Foreign References:
| WO2013146604A1 | 2013-10-03 | |||
| WO2013125517A1 | 2013-08-29 | |||
| WO2008123087A1 | 2008-10-16 | |||
| WO2015133343A1 | 2015-09-11 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Miya saki, table of contents patent office