Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
樹脂組成物、それを用いたシート、積層体、パワー半導体装置、プラズマ処理装置および半導体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018030079
Kind Code:
A1
Abstract:
（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するジアミン残基を全ジアミン残基中６０モル％以上含有するポリイミド樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂および（Ｃ）熱伝導性フィラーを含有する樹脂組成物であって、（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂および（Ｃ）熱伝導性フィラーの合計１００体積部に対して、（Ｃ）熱伝導性フィラーを６０体積部以上含有する樹脂組成物。耐熱性および熱伝導性に優れ、弾性率が低く熱応答性に優れたシートを得ることのできる樹脂組成物を提供する。【化１】

More Like This:
JPH04202471POLYETHERIMIDE RESIN COMPOSITION
JP7087810Thermosetting resin compositions for semiconductor encapsulation and semiconductor devices
JP5757973Transparent polyamide-imide
Inventors:
Akira Shimada
Masao Tomikawa
Application Number:
JP2017547010A
Publication Date:
June 06, 2019
Filing Date:
July 18, 2017
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
TORAY INDUSTRIES,INC.
International Classes:
C08L79/08; B32B27/20; B32B27/34; C08G73/10; C08K3/00; C08L63/00; H01L21/3065; H01L23/36; H01L23/373
Domestic Patent References:
JP2013030727A2013-02-07
JP2008171899A2008-07-24
JP2012255061A2012-12-27
JP2015048400A2015-03-16
JP2011157447A2011-08-18
JP2011137085A2011-07-14
Foreign References:
WO2014115637A12014-07-31



 
Previous Patent: Fluid sterilization device

Next Patent: A removing method of an environmental pollutant, and a removal kit of an environmental pollutant