Title:
高品質係数埋込型共振器ウエハ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022548224
Kind Code:
A
Abstract:
本明細書で開示される実施形態は、診断基板およびこのような基板を使用する方法を含む。実施形態では、診断基板は、基板と、基板の上のデバイス層とを備える。実施形態では、診断基板は、デバイス層内の共振器をさらに備える。実施形態では、共振器は、空洞、空洞の上のカバー層、ならびにカバー層の共振を促進および検知するための空洞内の電極を備える。実施形態では、診断基板は、共振器の周囲を囲むリフレクタをさらに備える。【選択図】図１Ａ
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Inventors:
Rin, Chuantia
Kumar, Surajit
Umesara, Upendra
Kumar, Surajit
Umesara, Upendra
Application Number:
JP2022515823A
Publication Date:
November 17, 2022
Filing Date:
August 28, 2020
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
H01L21/66; G01B7/06; G01H17/00
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda & Kobayashi Patent Attorneys Corporation