ＰＣＢルーティングを備えるパッケージングされたＲＦ電力装置

Japanese Patent JP2023549784

A

高周波（ＲＦ）トランジスタ増幅器は、パッケージ・サブマウントと、パッケージ・サブマウント上に電気絶縁部材及び１つ又は複数の伝導層を含み且つパッケージ・サブマウントの表面を露出させているパッケージ・フレームと、パッケージ・サブマウントの表面上の、パッケージ・フレームに電気的に接続されたそれぞれの端子を備えるトランジスタ・ダイと、トランジスタ・ダイを被覆する保護部材と、保護部材の外側のパッケージ・フレームに取り付けられた１つ又は複数の電気部品と、を備える。関連するＲＦ電力デバイス・パッケージ及び製造方法も説明されている。

JP6648637	Electronic component package
JPH0445562	PACKAGE FOR HIGH FREQUENCY SEMICONDUCTOR ELEMENT
JP4204206	Semiconductor device

Marvel, Marvin
Nava, Melvin
Fisher, Jeremy
Com Posh, Alexander

JP2023528106A

November 29, 2023

November 09, 2021

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WOLFSPEED,INC.

H01L23/02; H01L21/338; H01L23/12; H01L25/00; H01L29/06

Patent Attorney Corporation Asamura Patent Office

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