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Patent Searching and Data


Title:
真空処理装置および真空処理された基板を製造する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024511280
Kind Code:
A
Abstract:
基板ホルダ内に支持された基板は、それらの延在面がホルダキャリア（５）の延在面に沿って周囲雰囲気に露出されるように、ホルダキャリア（５）上に担持される。ホルダキャリア（５）は、それらの延在面を横断する軸（Ａ１１ＴＲ、Ａ１１ＬＬ）を備える。ホルダキャリア（５）上の基板は、真空処理チャンバ（１５）内で真空処理される。このチャンバ（１５）は、ゲートバルブ（２１）を介して移送真空チャンバ（２３）と連通している。真空処理チャンバ（１５）内の基板を有するホルダキャリア（５）は、交換ロボット（３３）によって移送真空チャンバ２３からの未処理基板を担持するホルダキャリア（５）と交換される。真空処理チャンバ（１５）内での処理中、処理済み基板を有するホルダキャリア（５）と未処理基板を有するホルダキャリア（５）とは、ゲートバルブ（２５）を介して移送真空チャンバ（２３）内で交換される。移送真空チャンバ（２３）は、ロードロックとして機能する。

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Inventors:
Marco Stupan
Lucas Epprecht
Alexander Gabasler
Stefan Fuggenberger
benjamin muller
Application Number:
JP2023550285A
Publication Date:
March 13, 2024
Filing Date:
February 02, 2022
Export Citation:
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Assignee:
Evatech AG
International Classes:
H01L21/677; B65G29/00; B65G47/91; B65G49/07; C23C14/50; C23C14/56; C23C16/54
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe



 
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