以下、図面を参照しながら本発明の実施� ��態について説明する。図1は本発明の第1実� �形態に係るバックライト装置の内部構造を� �す平面図、図2はバックライト装置の背面図� ��図3はバックライト装置の水平断面図(図2のA A″断面)、図4Aはバックライト装置の垂直断� �図(図2のBB″断面)、図4Bは図4AにおけるLEDモ� �ュール付近の部分拡大図、図5は反射シート� ��平面図である。従来例の図11と共通する部� �には同一の符号を付して説明を省略する。

 LEDモジュール2は、LED実装基板7上に複数(� ��こでは23個)のLED6が直線状に配列された構成 である。この例では筐体1の底面1aに、画面水 平方向(図1の左右方向)に沿って4本のLEDモジ� �ール2を並列配置することにより、92個のLED6� ��マトリクス状に配置された面光源を構成し� ��いる。LED6としては、例えば赤色、青色、緑 色の3原色のLED素子を3個一組として各LED6を構 成しても良いし、赤色LED、青色LED、緑色LEDか ら成る3種類のLED6を各色の配列がほぼ対称と� ��るような順序で繰り返し配列して白色面光� ��を構成しても良い。或いは、白色LEDのみを� ��いた白色面光源とすることもできる。

 LED実装基板7は、LED6に電力や制御信号を� �給するとともに、LED6から発生する熱を放熱� ��るための放熱板としての機能も有している� ��LED実装基板7の材質としては、熱伝導率の高 いアルミニウム等の金属が好ましい。なお、 LED実装基板7には電源や制御回路からのケー� �ルが接続されるコネクタ等の他の部品や回� �も存在するが、ここでは説明の便宜のため� �載を省略している。

 反射シート3は、図5に示すように各LED6に� ��応する箇所に窓部3aが形成されており、各LE D6間を隙間なく覆うように底面1a上に配置さ� �る。反射シート3としては、アルミ板、光散� ��材を混入した白色ポリエステル板、ポリエ� ��テル板にアルミニウムや銀等の金属を蒸着� ��たもの等が用いられる。

 また、筐体1の底面1aには断面コ字状の溝� ��10が画面水平方向に4本形成されており、各L EDモジュール2は4本のビス11により溝部10内に� ��定されている。なお、図3、4ではビス11は記 載を省略している。また、図3に示すように� �溝部10の両端には開口部10a、10bが形成されて おり、各開口部10a、10bには蓋部材13が開閉可� ��に支持されている。

 蓋部材13は、筐体1の外部への光漏れや筐� ��1内へのゴミや埃等の侵入を防止するための ものである。蓋部材13の材質には特に制限は� ��いが、LEDモジュール2からの発熱に耐えるだ けの耐熱性を有し、内面はLED6からの光を効� �良く反射することが望ましい。例えば、液� �表示ユニットの樹脂フレームに使用される� �色ポリエステル樹脂や、冷陰極管の電極部� �使用される白色のゴム材等が好適に用いら� �る。

 次に、何れかのLED6が破損したり、発光特 性にばらつきが生じたりした場合の交換作業 手順について説明する。先ず、交換の対象と なるLED6が配置されているLEDモジュール2を特� ��し、そのLEDモジュール2を固定しているビス 11を弛めて外す。次に、一方の蓋部材13を開� �し、開口部10a(または10b)からLEDモジュール2� �引き出す。そして、不具合の生じたLED6を新� ��いLED6と交換するか、或いはLEDモジュール2� �体を新しいものに交換した後、再び開口部10 a(または10b)から筐体1内の所定位置に挿入し� �ビス11で固定した後、蓋部材13を閉鎖する。

 これにより、バックライト装置100を分解� ��ることなく、装置外部からLED6或いはLEDモジ ュール2の交換が可能となるため、交換作業� �効率が格段に向上する。なお、ここではビ� �11を用いてLEDモジュール2を固定しているが� �他の固定手段を用いても良い。また、溝部10 の開口部10a、10bを塞ぐ蓋部材13を開閉可能と� ��たが、何れか一方の蓋部材13のみを開閉可� �としても良い。

 また、各溝部10の幅Wや深さH、及びピッチ Pは、LEDモジュール2の形状や配置間隔に応じ� ��適宜設定すれば良い。ここで、溝部10の深� �HがLEDモジュール2の厚みT以下である場合は� �LEDモジュール2の引き出しまたは挿入時にLED6 が反射シート3の窓部3aに引っ掛かり、LEDモジ ュール2の円滑な着脱が困難となる上、LED6の� ��光面が破損するおそれもある。そのため、� ��4Bに示すように、溝部10の深さHはLEDモジュ� �ル2の厚みTよりも大きくしておくことが好ま しい。

 筐体1の底面1a部分の材質としては、アル� ��ニウム、ステンレス(SUS)、亜鉛メッキ鋼板(S ECC)等の金属板が用いられる。これにより、LE D6の駆動に伴い発生する熱は底面1aを介して� �熱されるため、LED6の劣化や破損を効果的に� ��制できる。また、プレス加工により溝部10� �容易に形成することができる。中でも、特� �熱伝導率が高く加工も容易なアルミニウム� �が好ましい。

 また、溝部10の形成により底面1aの表面積が 大きくなるため、底面1aの放熱効果が一層向� ��する。例えば、溝部10のピッチPを40mm、溝幅 Wを15mm、溝深さHを8mm、底面1aの長辺Lを400mmと� ��ると、底面1aの概略表面積は、(8×2+15+40)×400 ×4=113,600mm ² となる。一方、溝部10を設けない場合の底面1 aの概略表面積は、(15+40)×400×4=88,000mm ² となる。即ち、溝部10の形成により底面1aの� �面積は約30%増加する。

 従って、放熱フィンや冷却ファンを用い� ��ことなく放熱効果を高めることができ、部� ��点数や組み立て工数も削減可能となる。な� ��、放熱効果をより一層向上させるために、� ��実施形態の構成に加えて放熱フィンや冷却� ��ァンを配置しても良い。その場合でも、従� ��に比べ小型の放熱フィンや冷却ファンで十� ��な冷却効果が得られるため、バックライト� ��置の薄型化、コンパクト化を実現すること� ��できる。

 また、底面1aからの放熱効果をさらに高� �るために、底面1aの外表面に放射率を高める 処理を施しても良い。放射率とは、物体から の熱(赤外線)放射のし易さを数値で表したも� ��であり、最も多く熱放射する物体(黒体)の� �射率は1で、自らは熱放射せず周囲からの熱� ��射を完全に反射する物体(鏡面体)の放射率� �0である。一般の物体の放射率は0から1の間� �あり、同一物質でも表面が粗いと放射率は� �くなる。

 放射率を高める処理としては、例えば底� ��1aの外表面に黒色の塗料を塗布する方法や� �筐体1がアルミニウム製である場合は黒色の� ��ルマイト処理を施す方法が挙げられる。ま� ��、底面1aの外表面を粗面化しても良い。

 図6は本発明の第2実施形態に係るバック� �イト装置の内部構造を示す平面図、図7はバ� ��クライト装置の水平断面図(図6のAA″断面)� �ある。第1実施形態の図1及び図3と共通する� �分には同一の符号を付して説明を省略する� �本実施形態においては、LEDモジュール2を画� ��水平方向に2つに分割し、各溝部10に2個のLED モジュール2を直列に配置している。また、� �7に示すように、ここでは弾性材料で形成さ� ��た嵌め込み式の蓋部材13を用いている。バ� �クライト装置100を構成する他の部材の材質� �構成、溝部10の形状、寸法及び形成方法等に ついては第1実施形態と同様である。

 この構成とすることにより、2個のLEDモジ ュール2をそれぞれ左右の開口部10a、10bから� �脱することができ、第1実施形態に比べて不� ��合の生じたLED6の交換作業が容易となる。ま た、不具合の生じたLED6を含むLEDモジュール2� ��体を交換する場合、第1実施形態の半分のLED モジュール2を交換すれば良いため、メンテ� �ンスコストも低減可能となる。

 なお、大型のバックライト装置の場合、L EDモジュール2を2個に分割する構成では各LED� �ジュール2が非常に長いものとなり、製造面� ��び交換コスト面で不利となる。そこで、各� ��部10に配置されるLEDモジュール2を3個以上に 分割しても良い。これによりLEDモジュール2� �より小型化されるため、部品コストは一層� �減される。この場合、各LEDモジュール2を互� ��に連結するワイヤハーネス等の連結機構を� ��けておけば、溝部10の中央付近に配置され� �LEDモジュール2の引き出し及び挿入も容易と� ��る。

 図8は本発明の第3実施形態に係るバック� �イト装置の背面図であり、図9はバックライ� ��装置の水平断面図(図8のAA″断面)である。� �実施形態においては、筐体1の底面1aに5本の� ��部10が画面垂直方向に形成されており、LED� �ジュール2を上下方向から引き出し及び挿入� ��能に構成されている。

 第3実施形態においても、第1実施形態と� �様にバックライト装置100を分解することな� �、LED6或いはLEDモジュール2の交換が可能とな るため、交換作業の効率が格段に向上する。 また、底面1aの表面積が増大するため、放熱� ��ィンや冷却ファン等を用いることなく放熱� ��果を高めることができる。

 図10は本発明の第4実施形態に係るバック� ��イト装置の水平断面図である。第3実施形態 の図9と共通する部分には同一の符号を付し� �いる。本実施形態においては、底面1aに形成 された5本の溝部のうち、3箇所の溝部10にLED� �ジュール2が配置されており、他の2箇所はLED モジュール2が配置されない溝部(放熱用溝部) 15である。

 本実施形態では、放熱用溝部15は底面1aの 表面積を増大させる放熱フィンとして機能し ている。即ち、溝部を予めLEDモジュール2の� �置に必要な数よりも多く形成しておき、そ� �一部を放熱用溝部15とすることにより、第1� �第2実施形態に比べて放熱効果を一層高める� ��とができる。

 なお、放熱用溝部15は断面コ字状に限ら� �、断面U字状、断面V字状等の任意の形状とす ることができる。また、図10では放熱用溝部1 5を各LEDモジュール2の間に一つずつ形成して� ��るが、底面1aの表面積がより大きくなるよ� �に、各LEDモジュール2の間に放熱用溝部15を� �数形成しても良い。

 上記各実施形態で説明したバックライト� ��置は、液晶パネル9(図11参照)と共に液晶テ� �ビやパソコン等の筐体内に搭載することが� �きる。これにより、LEDの交換が必要となっ� �場合にはバックライト装置を分解すること� �く容易に交換可能となり、製品のメンテナ� �ス性が向上する。また、液晶表示装置の厚� �を増加することなく、LEDの発熱による発光� �性の劣化や破損が生じにくい液晶表示装置� �提供でき、近年要望の強い液晶表示装置を� �えた各製品の薄型化、軽量化にも貢献する� �

 その他本発明は、上記各実施形態に限定� ��れず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種� ��の変更が可能である。即ち、用途及び目的� ��応じて各実施形態を適宜組み合わせて使用� ��きるのはもちろんである。例えば、画面水� ��方向にLEDモジュール2が配置される第1及び� �2実施形態のバックライト装置100においても� ��第3実施形態のように放熱用溝部15を形成し� ��も良いし、画面垂直方向にLEDモジュール2が 配置される第3、第4実施形態においても、第2 実施形態のようにLEDモジュール2を溝部10内に 直列に複数個配置しても良い。

 また、本発明のバックライト装置は、液� ��表示装置以外の他の画像表示装置の照明に� ��いてもよい。また、光源モジュールに用い� ��光源は、LEDに限られず、発熱を伴う他の発� ��素子を用いてもよい。