以下に、本発明の基材付絶縁シート、多層� ��リント配線板及び半導体装置について詳細� ��説明する。
 本発明の第1の基材付絶縁シートは、多層プ リント配線板の絶縁層を形成するために用い られる基材付絶縁シートであって、樹脂組成 物からなる絶縁層が基材上に設けられてなり 、該絶縁層を被接着面に加熱加圧して接着し 、且つ、上記絶縁層を加熱硬化させた後に、 20℃において、上記絶縁層から上記基材を剥� ��する剥離強度が、0.2kN/m以下であり、絶縁層 を加熱硬化後に基材から剥離して用いられる ものであることを特徴とするものである。

 また、本発明の第1の多層プリント配線板は 、上記本発明の第1の基材付絶縁シートを、� �層回路板の片面または両面に重ね合わせて� �熱加圧成形してなるものである。
 さらに、本発明の第1の半導体装置は、上記 本発明の第1の多層プリント配線板をシステ� �・イン・パッケージ等の半導体装置を構成� �るパッケージ用基板として好適に使用する� �とができるものであり、該パッケージ用基� �に半導体素子を実装してなる半導体装置は� �頼性に優れる。
 また、本発明の第1の多層プリント配線板の 製造方法は、上記本発明の第1の基材付絶縁� �ートと、内層回路板とを、該基材付絶縁シ� �トの絶縁層を該内層回路板側にして重ね合� �せ、上記樹脂組成物の硬化温度未満で加熱� �圧し、多層プリント配線板前駆体を作製す� �工程と、上記多層プリント配線板前駆体を� �上記樹脂組成物の硬化温度以上に加熱して� �記絶縁層を硬化させた後、上記基材を剥離� �て多層プリント配線板を作製する工程と、� �備えるものである。

 本発明の第2の基材付絶縁シートは、多層 プリント配線板の絶縁層を形成するために用 いられる基材付絶縁シートであって、樹脂組 成物からなる絶縁層が基材上に設けられてな り、該絶縁層を被接着面に60~160℃、0.2~5MPaで0 .5~15分間、加熱加圧した時に、20℃において� �上記絶縁層から上記基材を剥離する剥離強� �が、0.05kN/m以下であることを特徴とするもの である。

 また、本発明の第2の多層プリント配線板は 、上記本発明の第2の基材付絶縁シートを、� �層回路板の片面または両面に重ね合わせて� �熱加圧成形してなるものである。
 さらに、本発明の第2の半導体装置は、上記 本発明の第2の多層プリント配線板をシステ� �・イン・パッケージ等の半導体装置を構成� �るパッケージ用基板として好適に使用する� �とができるものであり、該パッケージ用基� �に半導体素子を実装してなる半導体装置は� �頼性に優れる。
 また、本発明の第2の多層プリント配線板の 製造方法は、上記本発明の第2の基材付絶縁� �ートと、内層回路板とを、該基材付絶縁シ� �トの絶縁層を該内層回路板側にして重ね合� �せ、上記樹脂組成物の硬化温度未満で加熱� �圧し、多層プリント配線板前駆体を作製す� �工程と、上記多層プリント配線板前駆体に� �いて、上記基材を上記絶縁層から剥離した� �、上記樹脂組成物の硬化温度以上に加熱し� �上記絶縁層を硬化させ、多層プリント配線� �を作製する工程と、を備えるものである。

 まず、本発明の基材付絶縁シートについて� ��明する。
 本発明の基材付絶縁シートは、基材上に樹� ��組成物よりなる絶縁層を形成することで得� ��れる。なお本発明に用いる「基材」とは金� ��箔または樹脂フィルムを意味し、後に具体� ��を挙げて説明する。
 また、本発明において、剥離強度の測定は� ��例えば、精密万能試験機(オートグラフAG-IS� ��島津製作所製)を用い測定することができる 。剥離強度は、20℃において、幅1cmの基材の� ��を一部引き剥がして、その先端をつかみ具� ��つかみ、引っ張り方向が被接着面に接着し� ��絶縁層に対して垂直になる方向に、5mm/minの 速さで連続的に30mm剥がしたときの平均値(n=2� ��上)とした。
 また、本発明において、被接着面とは、基� ��付絶縁シートの絶縁層と接着させる面であ� ��、絶縁層と基材とを剥離する際に、絶縁層� ��剥離しない剥離強度で該絶縁層を接着する� ��被接着面を提供するものとしては、多層プ� ��ント配線板を構成する内層回路板の他、特� ��限定されず用いることができる。絶縁層と� ��材の剥離強度を測定するために、上記条件� ��満たす被接着面を提供する試験用ピース基� ��を用いることもできる。

 本発明の第1の基材付絶縁シートは、多層 プリント配線板の絶縁層を形成するために用 いられる基材付絶縁シートであって、樹脂組 成物からなる絶縁層が基材上に設けられてな り、該絶縁層を被接着面に加熱加圧して接着 し、且つ、上記絶縁層を加熱硬化させた後に 、20℃において、上記絶縁層から上記基材を� ��離する剥離強度が、0.2kN/m以下であり、絶縁 層を加熱硬化後に基材から剥離して用いられ るものであることを特徴とするものである。

 樹脂組成物からなる絶縁層が基材上に設け� ��れてなる基材付絶縁シートにおいて、該絶� ��層を被接着面に加熱加圧して接着し、且つ� ��上記絶縁層を加熱硬化させた後、該絶縁層� ��ら基材を剥離する場合、上記剥離強度が上� ��上限値(0.2kN/m)を超えると、多層プリント配� ��板製造時において、基材と絶縁層とを剥離� ��ることが非常に困難で、基材を絶縁層から� ��離することができない場合や、剥離の際に� ��縁層にひび割れが発生する場合がある。
 これに対して本発明の第1の基材付絶縁シー トは、該絶縁層を被接着面に加熱加圧して接 着し、且つ、上記絶縁層を加熱硬化させた後 においても、絶縁層から基材を無理なく剥離 することができるため、作業性に優れると共 に、絶縁層のひび割れや脱落などが生じにく い。すなわち、表面平滑性の高い絶縁層を提 供することができる。ゆえに、本発明により 提供される絶縁層の表面には、微細な配線回 路を精度よく形成することができ、また、後 述の粗化処理工程においてその表面に微細な 凹凸形状を高い均一性で多数形成することが できる。

 本発明の第1の基材付絶縁シートにおいて、 上記剥離強度は、0.001~0.1kN/mの範囲であるこ� �が好ましく、0.005~0.05kN/mの範囲であることが 最も好ましい。上記剥離強度が上記下限値未 満であると、基材と絶縁層との密着力が弱く 、例えば、多層プリント配線板製造時におい て、内層回路基板に基材付絶縁シートを積層 後、加熱硬化を行う前に、基材が剥離して、 絶縁層の表面に異物が付着し、不具合が生じ る場合がある。
 本発明の第1の基材付絶縁シートにおいて、 絶縁層を被接着面に60~160℃、0.2~5MPaで0.5~15分� ��、加熱加圧した後であって、絶縁層の加熱� ��化前における、絶縁層と基材との剥離強度� ��、0.001~0.05kN/mの範囲、特に0.005~0.03kN/mの範囲 であることが好ましい。

 本発明の第1の基材付絶縁シートにおいて、 絶縁層を被接着面に加圧加熱して接着させる 条件は特に限定されないが、加熱温度60~160℃ 、加圧0.2~5MPaで、0.5~15分間保持することが好� ��しく、特に加熱温度80~120℃、加圧1~3MPaで、1 ~5分間保持することが好ましい。
 また、絶縁層を加熱硬化させる硬化温度条� ��は、特に限定されないが、140℃~240℃で絶縁 層を硬化させることが好ましく、更に好まし くは150℃~200℃、最も好ましくは160℃~180℃で� ��る。加熱時間は、特に限定されないが、30~1 20分間が好ましく、特に、45~90分間が好まし� �。

 一方、本発明の第2の基材付絶縁シートは 、多層プリント配線板の絶縁層を形成するた めに用いられる基材付絶縁シートであって、 樹脂組成物からなる絶縁層が基材上に設けら れてなり、該絶縁層を被接着面に60~160℃、0.2 ~5MPaで0.5~15分間、加熱加圧した時に、20℃に� �いて、上記絶縁層から上記基材を剥離する� �離強度が、0.05kN/m以下であることを特徴とす るものである。第2の基材付絶縁シートは、� �型的には、絶縁層の硬化前において、上記� �離強度が0.05kN/m以下であり、絶縁層を硬化前 に基材から剥離して用いられるものである。

 樹脂組成物からなる絶縁層が基材上に設け� ��れてなる基材付絶縁シートにおいて、絶縁� ��を被接着面に60~160℃、0.2~5MPaで0.5~15分間、� �熱加圧した時の上記剥離強度、特に、硬化� �の絶縁層から基材を剥離する剥離強度が、� �記上限値(0.05kN/m)を超えると、多層プリント� ��線板製造時において、基材と絶縁層とを剥� ��することが非常に困難で、基材を絶縁層か� ��剥離することができない場合や、剥離の際� ��絶縁層にひび割れが発生する場合がある。
 これに対して本発明の第2の基材付絶縁シー トは、絶縁層を被接着面に60~160℃、0.2~5MPaで0 .5~15分間、加熱加圧した後、絶縁層から基材� ��無理なく剥離することができるため、作業� ��に優れると共に、絶縁層のひび割れや脱落� ��どが生じにくい。すなわち、表面平滑性の� ��い絶縁層を提供することができる。ゆえに� ��本発明により提供される絶縁層の表面には� ��微細な配線回路を精度よく形成することが� ��き、また、後述の粗化処理工程においてそ� ��表面に微細な凹凸形状を高い均一性で多数� ��成することができる。

 本発明の第2の基材付絶縁シートにおいて、 上記剥離強度は、0.001~0.03kN/mの範囲であるこ� ��が好ましく、0.005~0.02kN/mの範囲であること� �最も好ましい。また、第2の基材付絶縁シー� ��は、絶縁層と被接触面との加熱加圧条件が� ��80~120℃、1~3MPaで1~5分間の場合でも、上記剥� ��強度が上記範囲内であることが好ましい。
 剥離強度が上記下限値未満であると、基材� ��絶縁層との密着力が弱く、例えば、多層プ� ��ント配線板製造時において、内層回路基板� ��基材付絶縁シートを積層後、絶縁層の加熱� ��化前に、基材が剥離して、絶縁層の表面に� ��物が付着し、不具合が生じる場合がある。� ��た、剥離強度が上記下限値未満であると、� ��材付絶縁シートの保管時などに基材が以前� ��離し、取り扱い性の低下や絶縁層の表面に� ��物が付着するという問題が生じ易い。

 以下、本発明の第1及び第2の基材付絶縁シ� �トを構成する基材及び絶縁層について説明� �ていく。
 本発明の基材付絶縁シートに用いる基材は� ��剥離処理剤により剥離処理が施されている� ��とが好ましい。剥離処理が施されていない� ��合、絶縁層を構成する樹脂組成物によって� ��、基材と絶縁層との剥離強度が大きくなり� ��ぎる場合があり、基材を絶縁層から剥離す� ��ことができないことや、剥離の際に絶縁層� ��ひび割れが発生することがある。

 上記剥離処理剤は、特に限定されないが� ��例えば、非シリコーン系の剥離処理剤を好� ��に用いることができる。非シリコーン系の� ��離処理剤は剥離強度が大きくなりすぎるこ� ��が無く、また小さくなりすぎることもない� ��め好適である。非シリコーン系の剥離処理� ��としては熱硬化型ポリエステル樹脂、アミ� ��アルキレッド樹脂、ウレタン系樹脂等が挙� ��られる。

 中でも、非シリコーン系の剥離処理剤と� ��て、ウレタン結合を持つ化合物を含むこと� ��好ましい。ウレタン結合を持つ化合物は絶� ��シートの成分と反応して不具合を起こすこ� ��がなく、時間の経過による密着力の変化が� ��さい。ウレタン結合を持つ化合物としては� ��チレン/ビニルアルコール共重合体とアルキ ルイソシアネートの反応生成物やエチレンオ キシド付加ポリエチレンイミンとアルキルイ ソシアネートの反応生成物等が挙げられる。

 基材を上記剥離処理剤で剥離処理する方法� ��しては、特に限定されないが、例えば、剥� ��処理剤を適当な有機溶媒に溶解または分散� ��せた塗工液を調製し、該塗工液をロールコ� ��ター、キスコーター、グラビアコーター、� ��ロットダイコーター、スクイズコーターな� ��の適宜の塗工手段で、剥離処理すべき面に� ��工し乾燥する方法が挙げられる。
 剥離処理層の処理量は、特に制限されない� ��、例えば、0.01~5g/m ² 、好ましくは0.1~2g/m ² の範囲である。この範囲であれば、剥離処理 層を均一に形成しやすく、またべたつきも防 止でき、取扱いが容易である。

 本発明の基材付絶縁シートに用いられる基� ��は、特に限定されないが、例えば、ポリエ� ��テル樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂� ��どの耐熱性を有した熱可塑性樹脂フィルム� ��あるいは、銅及び/又は銅系合金、アルミ及 び/又はアルミ系合金、鉄及び/又は鉄系合金� ��銀及び/又は銀系合金等の金属箔などを用い ることが出来る。これらの中でもポリエステ ル樹脂フィルムが最も好ましい。ポリエステ ル樹脂は強度や耐熱性が高く、吸湿性が少な いなど、絶縁シートの基材として適した特性 を持つ。ポリエステル樹脂フィルムとしては ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン テレフタレート、ポリトリメチレンテレフタ レート、ポリエチレンナフタレート、ポリブ チレンナフタレート等が挙げられる。
 上記基材の厚みは、特に限定されないが、1 0~70μmのものを用いると、基材付絶縁シート� �製造する際の取扱い性が良好であり好まし� �。
 なお、本発明の基材付絶縁シートを製造す� ��にあたっては、絶縁シートと接合される側� ��絶縁基材表面の凹凸は極力小さいものであ� ��ことが好ましい。これにより、本発明の作� ��を効果的に発現させることができる。

 本発明の基材付絶縁シートの絶縁層を形� ��する樹脂組成物は、エポキシ樹脂を1種以上 含有することが好ましい。これにより、耐熱 性、熱分解性を付与することができるととも に、基材付絶縁シートを製造する時の製膜性 や、多層プリント配線板製造時に内層回路基 板への密着性を向上させることができる。

 上記エポキシ樹脂は、特に限定されない� ��、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂 、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフ� �ノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラ� ��ク型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノ� ��ラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポ� ��シ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシ� ��ロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノー� ��類とフェノール性水酸基を有する芳香族ア� ��デヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグ� ��シジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ� ��脂など公知慣用のものを、単独あるいは2種 以上組み合わせて使用することができる。ま た、反応性希釈剤としての単官能エポキシ樹 脂を含有していてもよい。これらの中でも特 にフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ア ルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂 、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型 エポキシ樹脂が好ましい。これにより、難燃 性、吸湿半田耐熱性を向上させることができ る。

 上記エポキシ樹脂の含有量としては、特に� ��定されないが、樹脂組成物全体に対して5~80 重量%であることが好ましい。さらに好まし� �は10~60重量%である。
 エポキシ樹脂の含有量が上記下限値未満で� ��ると、吸湿半田耐熱性、密着性を向上させ� ��効果が小さい場合がある。また、上記上限� ��を超えると、分散性が悪くなることがある� ��め好ましくない。エポキシ樹脂の含有量を� ��記範囲内とすることにより、これらの特性� ��バランスに優れたものとすることができる� ��

 本発明の基材付絶縁シートの絶縁層を形� ��する樹脂組成物は、一種類以上の無機充填� ��を含有することが好ましい。無機充填材と� ��ては、特に限定されないが、例えば、シリ� ��、タルク、アルミナ、ガラス、マイカ、水� ��化アルミニウム等があげられる。無機充填� ��としては、これらの中の1種類を単独で用い ることもできるし、2種類以上を併用したり� �ることもできる。中でもシリカが好ましい� �さらに好ましくは溶融シリカである。溶融� �リカは他の無機充填材と比較して低膨張性� �優れている。シリカの形状としては例えば� �破砕状、球状などがあるが、球状であるも� �が好ましい。球状であると樹脂組成物中に� �ける無機充填材含有量を多くすることがで� �、その場合でも流動性に優れている。また� �必要に応じて他の無機充填材も含有させる� �とができる。

 上記無機充填材の含有量は特に限定され� ��いが、樹脂組成物中に20重量%以上80重量%以� ��の割合であることが好ましい。さらに好ま� ��い含有量は、25重量%以上70重量%以下であり� ��最も好ましくは30重量%以上60重量%以下であ� ��。無機充填材含有量が上記上限値を超える� ��樹脂組成物の流動性が極めて悪くなるため� ��ましくない場合があり、上記下限値未満で� ��ると樹脂組成物からなる絶縁層の強度が十� ��でなく、好ましくない場合がある。

 本発明の基材付絶縁シートの絶縁層を形成� ��る樹脂組成物は、硬化促進剤としてイミダ� ��ール化合物を含有することが好ましい。さ� ��に好ましくは、樹脂組成物に含有される樹� ��成分と相溶性のあるイミダゾール化合物で� ��る。このようなイミダゾール化合物を用い� ��ことにより、エポキシ樹脂の反応を効果的� ��促進させることができ、また、イミダゾー� ��化合物の配合量を少なくしても同等の特性� ��付与することができる。
 さらに、このようなイミダゾール化合物を� ��いた樹脂組成物は、樹脂成分との間で微小� ��マトリックス単位から高い均一性で硬化さ� ��ることができる。これにより、多層プリン� ��配線板に形成された樹脂層の絶縁性、耐熱� ��を高めることができる。

 上記イミダゾール化合物としては、特に� ��定されないが、例えば、1‐ベンジル‐2‐� �チルイミダゾール、1‐ベンジル‐2-フェニ� �イミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾ ール、2‐エチル‐4‐メチルイミダゾール、2 ,4‐ジアミノ‐6‐[2'‐メチルイミダゾリル‐ (1')]‐エチル‐s‐トリアジン、2,4‐ジアミノ ‐6‐(2'‐ウンデシルイミダゾリル)‐エチル� ��s‐トリアジン、2,4‐ジアミノ‐6‐[2'‐エ� �ル‐4‐メチルイミダゾリル‐(1')]‐エチル� �s‐トリアジン等を挙げることができる。

 これらの中でも、1‐ベンジル‐2‐メチ� �イミダゾール、1‐ベンジル‐2‐フェニルイ ミダゾール、及び、2‐エチル‐4‐メチルイ� ��ダゾールから選ばれるイミダゾール化合物� ��あることが好ましい。これらのイミダゾー� ��化合物は、特に優れた相溶性を有すること� ��、均一性の高い硬化物が得られるとともに� ��絶縁層表面に微細かつ均一な粗化面を形成� ��ることができるので、絶縁層表面に微細な� ��体回路を容易に形成することができるとと� ��に、多層プリント配線板に高い耐熱性を発� ��させることができる。イミダゾール化合物� ��含有量としては特に限定されないが、絶縁� ��中の樹脂成分の合計に対して、0.01~5重量%が 好ましく、特に0.05~3重量%が好ましい。これ� �より、特に耐熱性を向上させることができ� �。

 本発明の基材付絶縁シートの絶縁層を形成� ��る樹脂組成物は、必要に応じてフェノキシ� ��脂を含有することができる。フェノキシ樹� ��は、分子量が1.0×10 ⁴ 以上の高分子量エポキシ樹脂であり、エポキ シ樹脂と構造が似ているため相溶性が良く、 また接着性も良好な特徴を有する。分子量が 大きいほどフィルム形成性が容易に得られ、 また接着時の流動性に影響する溶融粘度を広 範囲に設定できる。分子量は1.0×10 ⁴ ~7.0×10 ⁴ の範囲のものが好ましい。分子量が上限値を 超えると溶剤への溶解性が悪くなり、樹脂ワ ニスの調製が困難になるため好ましくない。
 フェノキシ樹脂の含有量としては特に限定� ��れないが、樹脂組成物全体の1~40重量%であ� �ことが好ましい。さらに好ましくは5~30重量% である。これにより、製膜性が良く、外観上 も均一な絶縁シートを得ることができる。

 本発明の基材付絶縁シートの絶縁層を形� ��する樹脂組成物は、必要に応じてシアネー� ��樹脂及び/又はそのプレポリマーを含有する ことができる。これらの成分は、樹脂組成物 の難燃性を向上させるのに有効である。シア ネート樹脂及び/又はそのプレポリマーの入� �方法としては特に限定されないが、例えば� �ハロゲン化シアン化合物とフェノール類と� �反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプ� �ポリマー化することにより得ることができ� �。また、このようにして調製された市販品� �用いることもできる。

 上記シアネート樹脂及び/又はそのプレポリ マーは、特に限定されないが、例えば、ノボ ラック型シアネート樹脂、ビスフェノールA� �シアネート樹脂、ビスフェノールE型シアネ� ��ト樹脂、テトラメチルビスフェノールF型シ アネート樹脂等のビスフェノール型シアネー ト樹脂などを挙げることができる。
 本発明の基材付絶縁シートにおいて、上記� ��アネート樹脂の含有量は特に限定されない� ��、樹脂組成物全体に対して5~50重量%である� �とが好ましい。さらに好ましくは10~40重量%� �ある。これにより、シアネート樹脂が有す� �耐熱性、難燃性をより効果的に発現させる� �とができる。

 本発明の基材付絶縁シートの絶縁層を形� ��する樹脂組成物は、必要に応じてフェノー� ��系硬化剤を含有することができる。フェノ� ��ル系硬化剤としては、特に限定されないが� ��例えばフェノールノボラック樹脂、アルキ� ��フェノールノボラック樹脂、ビスフェノー� ��Aノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型 フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹 脂、ポリビニルフェノール類など公知慣用の ものを、単独あるいは2種以上組み合わせて� �用することができる。フェノール系硬化剤� �使用すれば難燃性、接着性が向上する。

 本発明の基材付絶縁シートの絶縁層を形� ��する樹脂組成物は、以上に説明した成分の� ��か、必要に応じて、イミダゾール系、チア� ��ール系、トリアゾール系、シランカップリ� ��グ剤等の密着性付与剤、シリコーン系、フ� ��素系、高分子系の消泡剤及び/又はレベリン グ剤、酸化チタン、カーボンブラック等の着 色剤といった添加剤を含有することができる 。

 ここで、樹脂組成物からなる絶縁層を基材� ��に形成する方法としては特に限定されない� ��、例えば、樹脂組成物を溶剤などに溶解・� ��散させて樹脂ワニスを調製して、各種コー� ��ー装置を用いて樹脂ワニスを基材に塗工し� ��後、これを乾燥する方法、樹脂ワニスをス� ��レー装置により基材に噴霧塗工した後、こ� ��を乾燥する方法、などが挙げられる。
 樹脂ワニスを調製する方法としては、例え� ��、超音波分散方式、高圧衝突式分散方式、� ��速回転分散方式、ビーズミル方式、高速せ� ��断分散方式、および自転公転式分散方式な� ��の各種混合機を用いて、樹脂組成物と溶剤� ��混合、攪拌する方法が挙げられる。また、� ��記コーター装置は、特に限定されないが、� ��えば、ロールコーター、バーコーター、ナ� ��フコーター、グラビアコーター、ダイコー� ��ー、コンマコーターおよびカーテンコータ� ��などを用いることができる。中でも、ダイ� ��ーター、ナイフコーター、およびコンマコ� ��ターを用いることが好ましい。これにより� ��ボイドがなく、均一な絶縁樹脂層の厚みを� ��する基材付絶縁シートを効率よく製造する� ��とができる。

 上記樹脂ワニスの調製に用いられる溶剤と� ��ては特に限定されないが、例えば、アルコ� ��ル類、エーテル類、アセタール類、ケトン� ��、エステル類、アルコールエステル類、ケ� ��ンアルコール類、エーテルアルコール類、� ��トンエーテル類、ケトンエステル類、及び� ��エステルエーテル類などを用いることがで� ��る。
 上記樹脂ワニス中の固形分含有量としては� ��に限定されないが、30~80重量%が好ましく、� ��に40~70重量%が好ましい。

 本発明の基材付絶縁シートにおいて、樹� ��組成物から構成される絶縁層の厚さとして� ��特に限定されないが、10~100μmであることが� ��ましい。さらに好ましくは20~80μmである。� �れにより、この基材付絶縁シートを用いて� �層プリント配線板を製造する際に、内層回� �の凹凸を充填して成形することができると� �もに、好適な絶縁層厚みを確保することが� �きる。また、基材付絶縁シートにおいては� �絶縁層の割れ発生を抑え、裁断時の粉落ち� �少なくすることができる。

 次に、本発明の基材付絶縁シートを用いた� ��層プリント配線板について説明する。
 上記多層プリント配線板は、上記基材付絶� ��シートを内層回路板の片面又は両面に重ね� ��わせて加熱加圧成形してなるものである。

 具体的には、上記本発明の第1または第2の� �材付絶縁シートの絶縁層側と内層回路板と� �合わせて、真空加圧式ラミネーター装置な� �を用いて真空加熱加圧成形させ、その後、� �風乾燥装置等で絶縁層を加熱硬化させるこ� �により多層プリント配線板を得ることがで� �る。
 ここで加熱加圧成形する条件としては特に� ��定されないが、一例を挙げると、温度60~160� ��、圧力0.2~5MPaで実施することができる。こ� �とき、加熱加圧保持時間としては、例えば� �0.5~15分間程度でよい。また、絶縁層を加熱� �化させる条件としては特に限定されないが� �一例を挙げると、温度140~240℃、時間30~120分� ��で実施することができる。
 尚、上記のように、多層プリント配線板の� ��造工程において、基材付絶縁シートと内層� ��路板とを真空加熱加圧成形した後、絶縁層� ��加熱硬化する場合、第2の基材付絶縁シート を用いる場合には、典型的には、真空加熱加 圧成形後であって、絶縁層の加熱硬化前に、 絶縁層から基材を剥離することになる。

 あるいは、上記本発明の第1または第2の� �材付絶縁シート(第2の基材付絶縁シートを用 いる場合には、典型的には、基材付絶縁シー トから基材を剥離したもの)の絶縁層側を内� �回路板に重ね合わせ、これを平板プレス装� �などを用いて加熱加圧成形することにより� �絶縁層を硬化させ、多層プリント配線板を� �ることができる。ここで加熱加圧成形する� �件としては特に限定されないが、一例を挙� �ると、温度140~240℃、圧力1~4MPaで実施するこ� ��ができる。

 上記多層プリント配線板を得る際に用い� ��れる内層回路板は、例えば、銅張積層板の� ��面に、エッチング等により所定の導体回路� ��形成し、導体回路部分を黒化処理したもの� ��好適に用いることができる。

 上記で得られた多層プリント配線板は、� ��らに、絶縁層の硬化前又は硬化後、基材を� ��離除去して、絶縁樹脂層表面を過マンガン� ��塩、重クロム酸塩等の酸化剤などにより粗� ��処理した後、金属メッキにより新たな導電� ��線回路を形成することができる。本発明の� ��材付絶縁シートから形成された絶縁樹脂層� ��、上記粗化処理工程において、その表面に� ��細な凹凸形状を高い均一性で多数形成する� ��とができ、また、絶縁樹脂層表面の平滑性� ��高いため、微細な配線回路を精度よく形成� ��ることができるものである。

 次に、本発明の多層プリント配線板をパッ� ��ージ用基板として用いた半導体装置につい� ��説明する。
 上記半導体装置は、上記にて得られた多層� ��リント配線板に配線回路を形成したパッケ� ��ジ用基板に半導体チップを実装し、封止樹� ��によって封止することによって製造する。� ��導体チップの実装方法、封止方法は特に限� ��されない。例えば、半導体素子とパッケー� ��用基板とを用い、フリップチップボンダー� ��どを用いて基板上の接続用電極部と半導体� ��子の金属バンプの位置合わせを行ったあと� ��IRリフロー装置、熱板、その他加熱装置を� �いて半田バンプを融点以上に加熱し、基板� �の多層プリント配線板と半田バンプとを溶� �接合することにより接続し、基板と半導体� �子との間に液状封止樹脂を充填し、硬化さ� �ることで半導体装置を得ることができる。
 本発明の多層プリント配線板は、製造時、� ��細配線加工が容易なためパッケージ用基板� ��して使用することにより、実装信頼性に優� ��、且つ熱衝撃性に優れた半導体装置を製造� ��ることができる。