本発明の好ましい実施形態を説明する。
 本発明の第1の実施形態に係る電気電子部品 用複合材料の断面の一例を図1に示す。図1に� ��すように、この電気電子部品用複合材料1は 、金属基材11上に絶縁皮膜12が設けられてお� �、金属基材11と絶縁皮膜12との間に、両者の� ��着性を向上させる金属層13が設けられてい� �。この金属層13は、金属基材11および絶縁皮� ��12との密着性が高いものとすることが、打� �抜き加工等による加工性に優れた電気電子� �品用複合材料1を実現する観点で好ましい。

 図1において、絶縁皮膜12は金属基材11の� �面の一部と金属基材11の下面の全体に設けら れている例を示すが、これはあくまでも一例 であって、絶縁皮膜12は金属基材11の上面全� �および下面全体に設けられていてもよく、� �属基材11の上面の一部および下面の一部に設 けられていてもよい。すなわち、金属基材11� ��の少なくとも一部に絶縁皮膜12が設けられ� �いればよい。

 金属基材11としては、導電性などの観点� �、銅系金属材料または鉄系金属材料を用い� �ことが好ましい。銅系金属材料としては、� �ん青銅(Cu-Sn-P系)、黄銅(Cu-Zn系)、洋白(Cu-Ni-Zn� ��)、コルソン合金(Cu-Ni-Si系)などの銅基合金� �適用可能なほか、無酸素銅、タフピッチ銅� �りん脱酸銅なども適用可能である。また、� �系金属材料としては、SUS(Fe-Cr-Ni系)、42アロ� �(Fe-Ni系)などの鉄基合金が適用可能である。

 金属基材11の厚さは、0.04mm以上が好まし� �。0.04mmより薄いと電気電子部品として十分� �強度が確保できないためである。また、あ� �り厚いと打ち抜き加工の際にクリアランス� �絶対値が大きくなり、打ち抜き部のダレが� �きくなるため、厚さは0.4mm以下とすることが 好ましく、0.3mm以下とすることがさらに好ま� ��い。このように、金属基材11の厚さの上限� �、打ち抜き加工等による加工の影響(クリア� ��ンス、ダレの大きさ等)を考慮して決定され る。

 絶縁皮膜12は、適度な絶縁性を有するこ� �が好ましいため、エポキシ系樹脂などの樹� �を用いることが好ましい。特に耐熱性が求� �られる用途では、ポリイミド系樹脂、ポリ� �ミドイミド系樹脂などの耐熱樹脂で形成さ� �ることが好ましい。このような耐熱性樹脂� �中でも熱硬化性樹脂が好ましい。

 絶縁皮膜12の材料としては、上記のとお� �合成樹脂等の有機材料を用いることが加工� �の点などから好ましいが、電気電子部品用� �合材料1の要求特性等に応じて、絶縁皮膜12� �材料を適宜選択することができる。例えば� �成樹脂等の有機材料を基材としてこれに基� �以外の添加物(有機物、無機物いずれも可)を 添加したものや無機材料なども採用すること ができる。

 金属基材11の表面に金属層13を介して絶縁皮 膜12を設ける方法には、金属基材上の絶縁を� ��する箇所に、(a)接着剤付き耐熱性樹脂フィ� ��ムを配し、前記接着剤を誘導加熱ロールに� ��り溶融し、次いで加熱処理して反応硬化接� ��する方法、(b)樹脂または樹脂前躯体を溶媒� ��溶解したワニスを塗布し、溶媒を揮発させ� ��次いで加熱処理して反応硬化接合する方法� ��どが挙げられる。本発明の実施形態に係る� ��気電子部品用複合材料1においては、前記(b) の方法を用いることが、接着剤の影響を考慮 しなくてもよくなる点で好ましい。
 なお、上記(b)の方法の具体例は、絶縁電線� ��製造方法などでは一般的な技術であり、特� ��平5-130759号公報などでも知られている。当� �公報においては絶縁被覆を複数層設けてお� �、当該公報は本発明の参考技術として取り� �われる。

 ここで、前記(b)の方法は繰り返してもよ� ��。このようにすると、溶媒の揮発が不十分� ��なるおそれが少なくなり、絶縁皮膜12と金� �層13との間に気泡などが発生するおそれを低 減することができ、絶縁皮膜12と金属層13と� �密着性をさらに高めることができる。この� �うにしても、複数回に分けて形成された樹� �硬化体が実質的に同一のものであれば、金� �層13上に実質的に1層の絶縁皮膜12を設けるこ とができる。

 また、金属基材11の面の一部に絶縁皮膜12 を設けたい場合には、金属基材11の表面に金� ��層13を設けた後に、例えば、塗装部をオフ� �ット(平版)印刷やグラビア(凹版)印刷のロー� ��コート法設備を応用した方法、或いは感光� ��耐熱樹脂の塗工と紫外線や電子線によるパ� ��ーン形成と樹脂硬化技術を応用する方法、� ��らには回路基板における露光現象エッチン� ��溶解による微細パターン形成技術の樹脂皮� ��への応用などから、樹脂皮膜の形成精度レ� ��ルに応じた製造工法を採用することができ� ��。このようにすることで、金属基材11の面� �うち必要な部分のみに絶縁皮膜12を設けるこ とが容易に実現可能となり、金属基材11を他� ��電気電子部品または電線等と接続するため� ��絶縁皮膜12を除去することが不要となる。

 絶縁皮膜12の厚さは、薄すぎると絶縁効� �が期待できず、厚すぎると打ち抜き加工が� �難になるため、2~20μmが好ましく、3~10μmがさ らに好ましい。

 金属層13は、金属基材11と絶縁皮膜12との密� ��性を向上させるために設けられる。金属基� ��11と絶縁皮膜12との密着性は打ち抜き加工後 の材料端部における前記絶縁被膜の剥離幅が 10μm未満であり、5μm未満とすることがさらに 好ましい。
 金属層13は、電気めっき、化学めっき等の� �法で形成されることが好ましく、Ni、Zn、Fe� �Cr、Sn、Si、Tiから選択される金属またはこれ らの金属間の合金(Ni-Zn合金、Ni-Fe合金、Fe-Cr� �金など)により構成することが好ましい。

 金属層13をめっきにより形成する場合は� �湿式めっきでも乾式めっきでもよい。前記� �式めっきの例としては電解めっき法や無電� �めっき法が挙げられる。前記乾式めっきの� �としては物理蒸着(PVD)法や化学蒸着(CVD)法が� ��げられる。

 金属層13の厚さは、薄すぎると金属層13と 金属基材11および絶縁皮膜12との密着性が向� �せず、厚すぎると金属層13に割れが発生する おそれが高まるため、0.001~0.5μmが好ましく、 0.005~0.5μmがさらに好ましい。

 また、電気電子部品用複合材料1を打ち抜 き加工等により加工した後に折り曲げられた 状態で、絶縁皮膜12が設けられていない箇所� ��湿式の後処理が行われてもよい。絶縁皮膜1 2が設けられていない箇所とは、例えば図1に� ��ける金属基材11の側面や、金属基材11の上面 の一部の絶縁皮膜12が設けられている部分以� ��の箇所などを意味する。ここで用いられる� ��式処理としては、例えば、湿式めっき(Niめ� ��き、Snめっき、Auめっき等)、水系洗浄(酸洗� ��、アルカリ脱脂等)、溶剤洗浄(超音波洗浄� �)などが挙げられる。例えば、湿式めっきに� ��り後付け金属層を設けることにより、金属� ��材11の表面を保護することができるが、本� �施形態の電気電子部品用複合材料1は、金属� ��材11と絶縁皮膜12との密着性を向上させた結 果、めっき等の後加工により後付け金属層(� �示せず)を設けても絶縁皮膜12が金属基材11か ら剥離しない利点がある。

 ここで、後付け金属層の厚さは金属層13� �厚さにかかわらず適宜決定されるが、金属� �13と同様に0.001~0.5μmの範囲にしてもよい。後 付け金属層として用いられる金属は、電気電 子部品の用途により適宜選択されるが、電気 接点、コネクタなどに用いられる場合は、Au� ��Ag、Cu、Ni、Snまたはこれらを含む合金であ� �ことが好ましい。

 本発明によれば、前記金属基材と前記絶� ��皮膜との間に、前記金属基材と前記絶縁皮� ��との密着性を向上させる金属層が介在され� ��いるため、金属基材と絶縁皮膜との界面(具 体的には金属基材と金属層との界面および金 属層と絶縁皮膜との界面)を含めた箇所で打� �抜き加工等の加工を施した後に折り曲げ加� �を施しても金属基材と絶縁皮膜との密着性� �高い状態を保ち、打ち抜き加工および曲げ� �工等による加工性に優れた電気電子部品用� �合材料を得ることができる。

 また、本発明の電気電子部品は、金属基� ��上の少なくとも一部に絶縁皮膜が設けられ� ��電気電子部品用複合材料が打ち抜き加工等� ��より加工された後に折り曲げられた状態で� ��金属基材上の一部に絶縁皮膜が残存するよ� ��に形成された電気電子部品であって、電気� ��子部品用複合材料として金属基材と絶縁皮� ��との密着性を向上させる金属層が介在され� ��材料を用いているため、金属基材に絶縁皮� ��が金属層を介して密着し、打ち抜き加工お� ��び曲げ加工等による加工性に優れた電気電� ��部品を容易に得ることができる。

 さらに、本発明の電気電子部品は、金属� ��材と絶縁皮膜とが密着しているため、絶縁� ��膜が設けられていない箇所にめっき等の後� ��工により後付け金属層が設けられているこ� ��により、絶縁皮膜が金属基材から剥離する� ��とがない。

 また、本発明の電気電子部品用複合材料� ��製造方法は、金属基材表面に、前記金属基� ��と絶縁皮膜との密着性を向上させる金属層� ��、めっき等により設けることにより、金属� ��材と絶縁皮膜との界面(具体的には金属基材 と金属層との界面および金属層と絶縁皮膜と の界面)を含めた箇所で打ち抜き加工等の加� �を施した後に折り曲げ加工を施しても、金� �基材と絶縁皮膜との密着性が高い状態を保� �、打ち抜き加工等および曲げ加工等による� �工性に優れた電気電子部品用材料を容易に� �ることができる。

 以下、本発明を実施例に基づいてさらに� ��細に説明するが、本発明はこれらに限定さ� ��るものではない。