以下、本発明の複合材料について詳細に� ��明する。

 本発明で使用されるポリアミド化合物は� ��その繰り返し単位中に、下記一般式(I)又は( II)で表される構造を有し、その構造中に、フ ェノール性水酸基をアミノ基と隣接する位置 に有していることに特徴がある。

(式中、環Aは炭素原子数6~18のアリーレン基又 は炭素原子数13~25のアルキリデンジアリーレ� ��基を表し、これらの基はハロゲン原子、水� ��基又は炭素原子数1~4のアルキル基で置換さ� ��ていてもよく、Rは炭素原子数2~10のアルキ� �ン基、炭素原子数6~18のシクロアルキレン基� ��アリーレン基又は炭素原子数13~25のアルキ� �デンジアリーレン基を表し、これらの基は� �ロゲン原子、水酸基又は炭素原子数1~4のア� �キル基で置換されていてもよい。)

(式中、環Bは炭素原子数6~18のアリーレン基又 は炭素原子数13~25のアルキリデンジアリール� ��を表し、これらの基はハロゲン原子、水酸� ��又は炭素原子数1~4のアルキル基で置換され� ��いてもよい。)

 前記一般式(I)における環A又は前記一般式 (II)における環Bで表される、炭素原子数6~18の アリーレン基としては、1,2-フェニレン基、1, 3-フェニレン基、1,4-フェニレン基、1,5-ナフ� �レン基、2,5-ナフチレン基、アントラセン-ジ イル、4,4’-ビフェニレン基、4,4’-p-ターフ� �ニレン基、4,4’-m-ターフェニレン基、2-フル -1,4-オロフェニレン基、2,5-ジメチル-1,4-フェ� ��レン基等が挙げられる。

 前記一般式(I)における環A又は前記一般式 (II)における環Bで表される炭素原子数13~25の� �ルキリデンジアリーレン基としては、メチ� �デンジフェニレン基、エチリデンジフェニ� �ン基、プロピリデンジフェニレン基、イソ� �ロピリデンジフェニレン基、ヘキサフルオ� �イソプロピリデンジフェニレン基、プロピ� �デン-3,3’,5,5’-テトラフルオロジフェニレ� �基、フルオレン-9-イリデンジフェニレン基� �が挙げられる。

 前記一般式(I)におけるRで表される炭素原 子数2~10のアルキレン基としては、エチレン� �プロピレン、トリメチレン、テトラメチレ� �、2,2-ジメチルトリメチレン、ヘキサメチレ� ��、オクタメチレン、デカメチレン等が挙げ� ��れる。

 前記一般式(I)におけるRで表される炭素原 子数6~18のシクロアルキレン基としては、シ� �ロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオク� �ン、ビシクロヘキサン、ジシクロヘキサン� �の2価の基が挙げられる。

 前記一般式(I)におけるRで表されるアリー レン基としては、前記の環Aにおけるものと� �様の基が挙げられる。

 前記一般式(I)におけるRで表されるアルキ リデンジアリール基としては、前記の環Aに� �けるものと同様の基が挙げられる。

 本発明で使用される前記一般式(I)のポリ� ��ミド化合物の構造には、フェノール性水酸� ��と、該フェノール性水酸基に隣接するアミ� ��基とで、脱水閉環した、下記一般式(VI)の構 造が含まれていてもよい。

(式中、環A及びRは、前記一般式(I)と同様であ る。)

 本発明で使用されるポリアミド化合物は� ��その硬化物の物性(高ガラス転移温度、低線 膨張係数、引張強度、伸び及び可撓性)の点� �ら、繰り返し単位中に、前記一般式(I)又は� �般式(II)の構造のみのものを含む、下記一般� ��(III)又は下記一般式(IV)の構造を有するもの� ��好ましい。

(式中、環Aは炭素原子数6~18のアリーレン基又 は炭素原子数13~25のアルキリデンジアリーレ� ��基を表し、これらの基はハロゲン原子、水� ��基又は炭素原子数1~4のアルキル基で置換さ� ��ていてもよく、Rは炭素原子数2~10のアルキ� �ン基、炭素原子数6~18のシクロアルキレン基� ��アリーレン基又は炭素原子数13~25のアルキ� �デンジアリーレン基を表し、これらの基は� �ロゲン原子、水酸基又は炭素原子数1~4のア� �キル基で置換されていてもよい。nは正数で� ��る。)

(式中、環Bは炭素原子数6~18のアリーレン基又 は炭素原子数13~25のアルキリデンジアリーレ� ��基を表し、これらの基はハロゲン原子、水� ��基又は炭素原子数1~4のアルキル基で置換さ� ��ていてもよい。mは正数である。)

 前記一般式(III)における環Aで表されるア� ��ーレン基としては、前記一般式(I)における� ��のと同様の基が挙げられる。

 前記一般式(III)における環Aで表されるア� ��キリデンジアリーレン基としては、前記一� ��式(I)におけるものと同様の基が挙げられる� ��

 前記一般式(III)におけるRで表される炭素� ��子数2~10のアルキレン基としては、前記一般 式(I)におけるものと同様の基が挙げられる。

 前記一般式(III)におけるRで表される炭素� ��子数6~18のシクロアルキレン基としては、前 記一般式(I)におけるものと同様の基が挙げら れる。

 前記一般式(III)におけるRで表されるアリ� ��レン基としては、前記一般式(I)におけるも� ��と同様の基が挙げられる。

 前記一般式(III)におけるRで表されるアル� ��リデンジアリール基としては、前記一般式( I)におけるものと同様の基が挙げられる。ま� ��、前記一般式(III)におけるnとしては2~100で� �るものが、溶媒、エポキシ樹脂、その他配� �物との溶解性及び硬化後のフィルム特性の� �から好ましい。

 前記一般式(IV)における環Bで表されるア� �ーレン基としては、前記一般式(II)における� ��のと同様の基が挙げられる。

 前記一般式(IV)における環Bで表されるア� �キリデンジアリーレン基としては、前記一� �式(II)におけるものと同様の基が挙げられる� ��また、前記一般式(IV)におけるmとしては2~100 であるものが、溶媒、エポキシ樹脂、その他 配合物との溶解性及び硬化後のフィルム特性 の点から好ましい。

 本発明で使用されるポリアミド化合物とし� ��は、前記一般式(I)又は一般式(III)中の環A及� ��/又はRがフェニレン基又はナフチレン基で� �る化合物が好ましい。
 本発明で使用されるポリアミド化合物のよ� ��具体的な構造としては、例えば、以下のNo.1 ~No.11の構造が挙げられる。ただし、本発明は 以下の構造によりなんら制限を受けるもので はない。

 本発明で使用されるポリアミド化合物は� ��フェノール性水酸基をアミノ基と隣接する� ��置に有する、フェノール性水酸基含有芳香� ��ジアミンから得ることができる。すなわち� ��ポリアミド化合物は、フェノール性水酸基� ��アミノ基と隣接する位置に有する、フェノ� ��ル性水酸基含有芳香族ジアミンと、ジカル� ��ン酸類(各種芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジ カルボン酸等)とを原料として、構成される� �リアミド化合物である。アミノ基と隣接す� �位置につく、フェノール性水酸基の数は、� �に限定されず、例えば原料の芳香族ジアミ� �1分子について、1個~4個である。

 もちろん本ポリアミド化合物は、フェノ� ��ル性水酸基をアミノ基と隣接する位置に有� ��るジアミン以外のジアミン化合物(各種芳香 族ジアミン、脂肪族ジアミン等)をさらに原� �として、構成成分としてもよいし、フェノ� �ル性水酸基を含有するジカルボン酸をさら� �使用してもかまわない。

 フェノール性水酸基をアミノ基と隣接す� ��位置に有する、フェノール性水酸基含有芳� ��族ジアミンの例としては、m-フェニレンジ� �ミン、p-フェニレンジアミン、m-トリレンジ� ��ミン、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、3, 3'-ジメチル-4,4'-ジアミノジフェニルエーテル 、3,4'-ジアミノジフェニルエーテル、4,4'-ジ� �ミノジフェニルチオエーテル、3,3'-ジメチル -4,4'-ジアミノジフェニルチオエーテル、3,3'-� ��エトキシ-4,4'-ジアミノジフェニルチオエー� ��ル、3,3'-ジアミノジフェニルチオエーテル� �4,4'-ジアミノベンゾフェノン、3,3'-ジメチル- 4,4'-ジアミノベンゾフェノン、3,3'-ジアミノ� �フェニルメタン、4,4'-ジアミノジフェニルメ タン、3,4'-ジアミノジフェニルメタン、3,3'-� �メトキシ-4,4'-ジアミノジフェニルチオエー� �ル、2,2'-ビス(3-アミノフェニル)プロパン、2, 2'-ビス(4-アミノフェニル)プロパン、4,4'-ジア ミノジフェニルスルフォキサイド、4,4'-ジア� ��ノジフェニルスルフォン、ベンチジン、3,3' -ジメチルベンチジン、3,3'-ジメトキシベンチ ジン、3,3'-ジアミノビフェニル、p-キシリレ� �ジアミン、m-キシリレンジアミン、o-キシリ� ��ンジアミン、2,2'-ビス(3-アミノフェノキシ� �ェニル)プロパン、2,2'-ビス(4-アミノフェノ� �シフェニル)プロパン、1,3-ビス(4-アミノフェ ノキシフェニル)ベンゼン、1,3'-ビス(3-アミノ フェノキシフェニル)プロパン、ビス(4-アミ� �-3-メチルフェニル)メタン、ビス(4-アミノ-3,5 -ジメチルフェニル)メタン、ビス(4-アミノ-3-� ��チルフェニル)メタン、ビス(4-アミノ-3,5-ジ� ��チルフェニル)メタン、ビス(4-アミノ-3-プロ ピルフェニル)メタン、ビス(4-アミノ-3,5-ジプ ロピルフェニル)メタン、2,2'-ビス(3-アミノフ ェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2'-ビス(4- アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン等� �芳香族ジアミンの、アミノ基と隣接する位� �に、水酸基が1個~4個結合しているものが挙� �られる。但し、これらに限定されるもので� �ない。またこれらは1種又は2種以上混合して 用いても良いし、水酸基の結合していない芳 香族ジアミンと併用してもよい。水酸基の結 合していない芳香族ジアミンの例は上記した ものが挙げられる。

 また、フェノール性水酸基をアミノ基と� ��接する位置に有する、フェノール性水酸基� ��有芳香族ジアミンと反応し、本発明のポリ� ��ミド化合物を構成する、ジカルボン酸類の� ��としては、例えば、フタル酸、イソフタル� ��、テレフタル酸、4,4'-オキシ二安息香酸、4, 4'-ビフェニルジカルボン酸、3,3'-、メチレン� ��安息香酸、4,4'-メチレン二安息香酸、4,4'-チ オ二安息香酸、3,3'-カルボニル二安息香酸、4 ,4'-カルボニル二安息香酸、4,4'-スルフォニル 二安息香酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、1, 4-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジ カルボン酸、1,2-ナフタレンジカルボン酸、5- ヒドロキシイソフタル酸、4-ヒドロキシイソ� ��タル酸、2-ヒドロキシイソフタル酸、3-ヒド ロキシイソフタル酸、2-ヒドロキシテレフタ� ��酸、2,2'-ビス(3-カルボキシフェニル)ヘキサ� ��ルオロプロパン、2,2'-ビス(4-カルボキシフ� �ニル)ヘキサフルオロプロパン等が挙げられ� ��が、これらに限定されるものではない。ま� ��これらは1種又は2種以上混合して用いても� �い。

 前記(A)層を形成するエポキシ樹脂硬化性組� ��物に用いられるエポキシ樹脂としては、特� ��制限されず、公知の芳香族エポキシ化合物� ��脂環族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化� ��物等が用いられる。芳香族エポキシ化合物� ��しては、例えば、ハイドロキノン、レゾル� ��ノール、ビスフェノールA、ビスフェノール F、4,4’-ジヒドロキシビフェニル、ノボラッ� ��、テトラブロモビスフェノールA、2,2-ビス(4 -ヒドロキシフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオ ロプロパン等の多価フェノールのグリシジル エーテル化合物が挙げられる。脂環族エポキ シ化合物としては、少なくとも1個以上の脂� �族環を有する多価アルコールのポリグリシ� �ルエーテル又はシクロヘキセンやシクロペ� �テン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化す� �ことによって得られるシクロヘキセンオキ� �イドやシクロペンテンオキサイド含有化合� �が挙げられる。例えば、水素添加ビスフェ� �ールAジグリシジルエーテル、3,4-エポキシシ クロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキ� ��ルカルボキシレート、3,4-エポキシ-1-メチル シクロヘキシル-3,4-エポキシ-1-メチルヘキサ� ��カルボキシレート、6-メチル-3,4-エポキシシ クロヘキシメチル-6-メチル-3,4-エポキシシク� ��ヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシ-3- メチルシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシ-3-� ��チルシクロヘキサンカルボキシレート、3,4- エポキシ-5-メチルシクロヘキシルメチル-3,4-� ��ポキシ-5-メチルシクロヘキサンカルボキシ� ��ート、ビス(3,4-エポキシシクロヘキシルメ� �ル)アジペート、メチレンビス(3,4-エポキシ� �クロヘキサン)、2,2-ビス(3,4-エポキシシクロ� ��キシル)プロパン、ジシクロペンタジエンジ エポキサイド、エチレンビス(3,4-エポキシシ� ��ロヘキサンカルボキシレート)、エポキシヘ キサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシヘ キサヒドロフタル酸ジ-2-エチルへキシル等が 挙げられる。脂肪族エポキシ化合物としては 、脂肪族多価アルコール又はそのアルキレン オキサイド付加物のポリグリシジルエーテル 、脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエス テル、グリシジルアクリレート又はグリシジ ルメタクリレートのビニル重合により合成し たホモポリマー、グリシジルアクリレート又 はグリシジルメタクリレートとその他のビニ ルモノマーとのビニル重合により合成したコ ポリマー等が挙げられる。代表的な化合物と して、1,4-ブタンジオールジグリシジルエー� �ル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエー� ��ル、グリセリンのトリグリシジルエーテル� ��トリメチロールプロパンのトリグリシジル� ��ーテル、ソルビトールのテトラグリシジル� ��ーテル、ジペンタエリスリトールのヘキサ� ��リシジルエーテル、ポリエチレングリコー� ��のジグリシジルエーテル、ポリプロピレン� ��リコールのジグリシジルエーテル等の多価� ��ルコールのグリシジルエーテル、またプロ� ��レングリコール、トリメチロールプロパン� ��グリセリン等の脂肪族多価アルコールに1種 又は2種以上のアルキレンオキサイドを付加� �ることにより得られるポリエーテルポリオ� �ルのポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖� �塩基酸のジグリシジルエステルが挙げられ� �。さらに、脂肪族高級アルコールのモノグ� �シジルエーテルやフェノール、クレゾール� �ブチルフェノール、また、これらにアルキ� �ンオキサイドを付加することによって得ら� �るポリエーテルアルコールのモノグリシジ� �エーテル、高級脂肪酸のグリシジルエステ� �、エポキシ化大豆油、エポキシステアリン� �オクチル、エポキシステアリン酸ブチル、� �ポキシ化ポリブタジエン等が挙げられる。
 前記(A)層を形成するエポキシ樹脂硬化性組� ��物において、本ポリアミド化合物はエポキ� ��樹脂の硬化剤として作用する。該(A)層を形� ��するエポキシ樹脂硬化性組成物における本� ��リアミド化合物(硬化剤)の使用量は、特に� �定されず、通常は、エポキシ化合物の全エ� �キシモル数と硬化剤の官能基数の比が0.9/1.0~ 1.0/0.9であるが、好ましくは、エポキシ化合� �の使用量が前記(A)層を形成するエポキシ樹� �硬化性組成物において10~80重量%、硬化剤の� �用量が前記(A)層を形成するエポキシ樹脂硬� �性組成物において5~90重量%となる範囲から、 上記の比を満足するように選択する。また、 フッ素置換された硬化剤は吸水率の低いエポ キシ樹脂なるので好ましいが、フッ素置換化 合物は一般に高価であり、他の特性値等も含 め、用途に応じて適宜選択される。

 さらに、前記(A)層を形成するエポキシ樹� ��硬化性組成物には、本ポリアミド化合物以� ��のエポキシ樹脂硬化剤を用いることもでき� ��。他の硬化剤と組み合わせて使用すること� ��得られる硬化性組成物の粘度や硬化特性、� ��た、硬化後の物性等を制御することが期待� ��きる。他の硬化剤としては、潜在性硬化剤� ��ポリアミン化合物、ポリフェノール化合物� ��びカチオン系光開始剤等が挙げられる。こ� ��ら他の硬化剤は、全硬化剤中、好ましくは0 .1~40重量%、さらに好ましくは0.1~10重量%とな� �ように用いる。

 前記潜在性硬化剤としては、ジシアンジ� ��ミド、ヒドラジド、イミダゾール化合物、� ��ミンアダクト、スルホニウム塩、オニウム� ��、ケチミン、酸無水物、三級アミン等が挙� ��られる。これら潜在性硬化剤は、一液型の� ��化性組成物を与え、取り扱いが容易なので� ��ましい。

 前記酸無水物としては、例えば、フタル� ��無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリ� ��ト酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物� ��ヘキサヒドロフタル酸無水物、マレイン酸� ��水物、コハク酸無水物、2,2-ビス(3,4-ジカル� ��キシフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプ� �パン二無水物等が挙げられる。

 前記ポリアミン化合物としては、例えば、� ��チレンジアミン、ジエチレントリアミン、� ��リエチレンテトラミン等の脂肪族ポリアミ� ��、メンセンジアミン、イソホロンジアミン� ��ビス(4-アミノ-3-メチルシクロヘキシル)メタ ン、ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、3,9- ビス(3-アミノプロピル)2,4,8,10-テトラオキサ� �ピロ[5,5]ウンデカン等の脂環族ポリアミン、 m-キシレンジアミン等の芳香環を有する脂肪� ��アミン、m-フェニレンジアミン、2,2-ビス(4-� ��ミノフェニル)プロパン、ジアミノジフェニ ルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、α, α-ビス(4-アミノフェニル)-p-ジイソプロピル� �ンゼン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)-1,1,1,3,3,3 -ヘキサフルオロプロパン等の芳香族ポリア� �ンが挙げられる。
 前記ポリフェノール化合物としては、例え� ��、フェノールノボラック、o-クレゾールノ� �ラック、t-ブチルフェノールノボラック、ジ シクロペンタジエンクレゾール、テルペンジ フェノール、テルペンジカテコール、1,1,3-ト リス(3-第三ブチル-4-ヒドロキシ-6-メチルフェ ニル)ブタン、ブチリデンビス(3-第三ブチル-4 -ヒドロキシ-6-メチルフェニル)、2,2-ビス(4-ヒ ドロキシフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ� ��ロパン等が挙げられる。フェノールノボラ� ��クは得られるエポキシ樹脂の電気特性、機� ��強度が積層板に適しているので好ましい。

 前記イミダゾール化合物としては、例え� ��2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾ ール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタ� �シルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミ ダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾー� ��、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-シア ノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエ� ��ル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチ� �-2-ウンデシルイミダゾール、2,4-ジアミノ-6(2 '-メチルイミダゾール(1'))エチル-s-トリアジ� �、2,4-ジアミノ-6(2'-ウンデシルイミダゾール( 1'))エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6(2'-エ� ��ル,4-メチルイミダゾール(1'))エチル-s-トリ� �ジン、2,4-ジアミノ-6(2'-メチルイミダゾール( 1'))エチル-s-トリアジン・イソシアヌル酸付� �物、2-メチルイミダゾールイソシアヌル酸の 2:3付加物、2-フェニルイミダゾールイソシア� ��ル酸付加物、2-フェニル-3,5-ジヒドロキシメ チルイミダゾール、2-フェニル-4-ヒドロキシ� ��チル-5-メチルイミダゾール、1-シアノエチ� �-2-フェニル-3,5-ジシアノエトキシメチルイミ ダゾールの各種イミダゾール類、及び、それ らイミダゾール類とフタル酸、イソフタル酸 、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリ ット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイン 酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類が挙げ られる。

 本発明で使用し得るカチオン系光開始剤と� ��、エネルギー線照射によりカチオン重合を� ��始させる物質を放出させることが可能な化� ��物であり、特に好ましいものは、照射によ� ��てルイス酸を放出するオニウム塩である複� ��又はその誘導体である。かかる化合物の代� ��的なものとしては、下記の一般式、
 [A] ^m+ [B] ^m-
で表される陽イオンと陰イオンの塩を挙げる ことができる。
 ここで陽イオン[A] ^m+ は、オニウムであるのが好ましく、その構造 は、例えば、下記の一般式、
 [(R ¹¹ ) _a Q] ^m+
で表すことができる。

 前記一般式において、R ¹¹ は炭素数が1~60であり、炭素原子以外の原子� �いくつ含んでもよい有機の基である。aは1~5� ��整数である。a個のR ¹¹ は各々独立で、同一でも異なっていてもよい 。また、少なくとも1つは、芳香環を有する� �記の如き有機の基であることが好ましい。Q� ��S、N、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Cl、F� �びN=Nからなる群から選ばれる原子或いは原� �団である。また、陽イオン[A] ^m+ 中のQの原子価をqとしたとき、m=a-qなる関係� �成り立つことが必要である(但し、N=Nは原子� ��0として扱う)。

 また、陰イオン[B] ^m- は、ハロゲン化物錯体であるのが好ましく、 その構造は、例えば、下記一般式、
[LX _b ] ^m-
で表すことができる。

 前記一般式において、Lはハロゲン化物錯体 の中心原子である金属又は半金属(Metalloid)で� ��り、B、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti� �Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co等である。Xはハロゲン� �子である。bは3~7の整数である。また、陰イ� ��ン[B] ^m- 中のLの原子価をpとしたとき、m=b-pなる関係� �成り立つことが必要である。

 前記一般式で表される陰イオン[LX _b ] ^m- の具体例としては、テトラフルオロボレート (BF ₄ ) ^- 、ヘキサフルオロフォスフェート(PF ₆ ) ^- 、ヘキサフルオロアンチモネート(SbF ₆ ) ^- 、ヘキサフルオロアルセネート(AsF ₆ ) ^- 、ヘキサクロロアンチモネート(SbCl ₆ ) ^- 等が挙げられる。

 また、陰イオン[B] ^m- は、
 [LX _b-1 (OH)] ^m-
で表される構造のものも好ましく用いること ができる。L、X、bは上記と同様である。また 、その他用いることができる陰イオンとして は、過塩素酸イオン(ClO ₄ ) ^- 、トリフルオロメチル亜硫酸イオン(CF ₃ SO ₃ ) ^- 、フルオロスルホン酸イオン(FSO ₃ ) ^- 、トルエンスルホン酸陰イオン、トリニトロ ベンゼンスルホン酸陰イオン等が挙げられる 。

 本発明では、この様なオニウム塩の中でも� ��下記のイ)~ハ)の芳香族オニウム塩を使用す� ��のが特に有効である。これらの中から、そ� ��1種を単独で、又は2種以上を混合して使用� �ることができる。
 イ)フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホ スフェート、4-メトキシフェニルジアゾニウ� ��ヘキサフルオロアンチモネート、4-メチル� �ェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフ� �ート等のアリールジアゾニウム塩
 ロ)ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロ アンチモネート、ジ(4-メチルフェニル)ヨー� �ニウムヘキサフルオロホスフェート、ジ(4-te rt-ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフル� �ロホスフェート等のジアリールヨードニウ� �塩
 ハ)トリフェニルスルホニウムヘキサフルオ ロアンチモネート、トリス(4-メトキシフェニ ル)スルホニウムヘキサフルオロホスフェー� �、ジフェニル-4-チオフェノキシフェニルス� �ホニウムヘキサフルオロアンチモネート、� �フェニル-4-チオフェノキシフェニルスルホ� �ウムヘキサフルオロホスフェート、4,4'-ビス (ジフェニルスルフォニオ)フェニルスルフィ� ��-ビス-ヘキサフルオロアンチモネート、4,4'- ビス(ジフェニルスルフォニオ)フェニルスル� ��ィド-ビス-ヘキサフルオロホスフェート、4, 4'-ビス[ジ(β-ヒドロキシエトキシ)フェニルス ルホニオ]フェニルスルフィド-ビス-ヘキサフ ルオロアンチモネート、4,4'-ビス[ジ(β-ヒド� �キシエトキシ)フェニルスルホニオ]フェニル スルフィド-ビス-ヘキサフルオロホスフェー� ��、4-[4'-(ベンゾイル)フェニルチオ]フェニル- ジ-(4-フルオロフェニル)スルホニウムヘキサ� ��ルオロアンチモネート、4-[4'-(ベンゾイル)� �ェニルチオ]フェニル-ジ-(4-フルオロフェニ� �)スルホニウムヘキサフルオロホスフェート� ��のトリアリールスルホニウム塩等が好まし� ��。

 また、その他のカチオン系光開始剤として� ��ましいものは、(η ⁵ -2,4-シクロペンタジエン-1-イル)〔(1,2,3,4,5,6,-� �)-(1-メチルエチル)ベンゼン〕-アイアン-ヘキ サフルオロホスフェート等の鉄-アレーン錯� �や、トリス(アセチルアセトナト)アルミニウ ム、トリス(エチルアセトナトアセタト)アル� ��ニウム、トリス(サリチルアルデヒダト)ア� �ミニウム等のアルミニウム錯体とトリフェ� �ルシラノール等のシラノール類との混合物� �も挙げられる。

 これらのカチオン系光開始剤の中でも実� ��面と光感度の観点から、芳香族ヨードニウ� ��塩、芳香族スルホニウム塩又は鉄-アレーン 錯体を用いることが好ましい。

 これらのカチオン系光開始剤は、安息香酸� ��又は第三級アミン系等の公知の光重合促進� ��の1種又は2種以上と組み合わせて用いても� �い。前記カチオン系光開始剤は、前記(A)層� �形成するエポキシ樹脂硬化性組成物中、0.1~3 0重量%含有していることが好ましい。0.1重量% 未満では添加効果が得られないことがあり、 30重量%より多いと硬化物の機械強度が低下す ることがある。
 前記カチオン系光開始剤を用いる場合の重� ��に用いる光源としては、高圧水銀灯、メタ� ��ハライドランプ、キセノンランプ等の公知� ��光源を用い、紫外線、電子線、X線、放射線 、高周波等の活性エネルギー線の照射により 前記カチオン系光開始剤からルイス酸を放出 することで、上記エポキシ化合物を硬化させ る。前記光源としては、400nm以下の波長を有� ��る光源が有効である。

 前記(A)層を形成するエポキシ樹脂硬化性� ��成物には、リン系難燃剤等の難燃剤を配合� ��ることができる。該難燃剤の配合量は、エ� ��キシ樹脂と硬化剤の配合量の合計100重量部� ��対して、好ましくは5~100重量部、より好ま� �くは5~20重量部である。該難燃剤としては、� ��記一般式(V)で表されるリン酸アマイド化合� ��が好ましい。

(式中、R ¹ 、R ² 及びR ³ は、各々独立して、水素原子、炭素原子数1~8 のアルキル基、シクロアルキル基又はハロゲ ン原子を表し、Z ₁ 及びZ ₂ は、各々独立して、直接結合、炭素原子数1~4 のアルキレン基又はアルキリデン基を表し、 環Cは炭素原子数6~18のアリーレン基、シクロ� ��ルキレン基又はアリーレン-アルキレン(ア� �キリデン)-アリーレン基を表す。)

 前記(A)層を形成するエポキシ樹脂硬化性組� ��物は、充填剤を使用せずとも、その硬化物� ��物性(高ガラス転移温度、低線膨張係数、引 張強度、伸び及び可とう性)は優れたもので� �るが、さらに充填剤(フィラー)を好ましく用 いることもできる。
 前記充填剤としては、ガラス繊維、ホウ酸� ��ルミニウムウィスカー、窒化ホウ素ウィス� ��ー、チタン酸カリウムウィスカー、酸化チ� ��ンウィスカー等の繊維状充填剤や、シリカ� ��溶融シリカ、アルミナ等の球状充填剤を用� ��ることが好ましく、特に、硬化物の物性(高 ガラス転移温度、低線膨張係数、引張強度、 伸び及び可とう性)の点から球状シリカ又は� �状の溶融シリカが好ましい。もちろん、繊� �状、球状の形態に限らない、シリカ、アル� �ナ、ホウ酸アルミ、窒化アルミ、窒化ホウ� �、チタン酸カリウム、酸化チタン等も用い� �こともでき、その他、充填剤として、タル� �、マイカ、炭酸カルシウム、ガラスフレー� �、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ケイ酸� �ルシウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリ� �ム、マグネシア、フェライト、各種金属微� �子、黒鉛、カーボンや、炭素繊維、ガラス� �維、ボロン繊維、シリコンカーバイト繊維� �アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維等の無� �系繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維� �セルロース繊維、炭素繊維等の有機系繊維� �が挙げられる。

 前記繊維状充填剤は長軸方向の長さやア� ��ペクト比を用途に応じて適宜選択すること� ��好ましく、球状充填剤は真球状で粒径が小� ��いものが好ましく、特に平均粒径が0.1~20μm� ��範囲内のものが好ましい。

 前記(A)層を形成するエポキシ樹脂硬化性� ��成物中の、前記充填剤の含有量は、硬化物� ��物性の点から、0.1~25重量%が好ましく、10~15� ��量%がより好ましい。

 本発明で用いられるエポキシ樹脂硬化性� ��成物には、必要に応じて、他の添加物を加� ��ることができる。例えば天然ワックス類、� ��成ワックス類及び長鎖脂肪族酸の金属塩類� ��の可塑剤、酸アミド類、エステル類、パラ� ��ィン類等の離型剤、ニトリルゴム、ブタジ� ��ンゴム等の応力緩和剤、三酸化アンチモン� ��五酸化アンチモン、酸化錫、水酸化錫、酸� ��モリブデン、硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム� ��赤燐、水酸化アルミニウム、水酸化マグネ� ��ウム、アルミン酸カルシウム等の無機難燃� ��、テトラブロモビスフェノールA、テトラブ ロモ無水フタル酸、ヘキサブロモベンゼン、 ブロム化フェノールノボラック等の臭素系難 燃剤、前記した以外のリン系難燃剤、シラン 系カップリング剤、チタネート系カップリン グ剤、アルミニウム系カップリング剤等のカ ップリング剤、染料や顔料等の着色剤、酸化 安定剤、光安定剤、耐湿性向上剤、チキソト ロピー付与剤、希釈剤、消泡剤、他の各種の 樹脂、粘着付与剤、帯電防止剤、滑剤、紫外 線吸収剤、さらには、アルコール類、エーテ ル類、アセタール類、ケトン類、エステル類 、アルコールエステル類、ケトンアルコール 類、エーテルアルコール類、ケトンエーテル 類、ケトンエステル類やエステルエーテル類 、芳香族系溶剤等の有機溶剤等を配合するこ ともできる。前記(A)層を形成するエポキシ樹 脂硬化性組成物中の、これら他の添加物の含 有量は、好ましくは合計で5重量%以下とする� ��

 前記(B)層を形成するポリイミドは特に制� ��されるものではないが、例えば、テトラカ� ��ボン酸無水物成分とジアミン成分とを有機� ��媒中で反応させてポリアミド酸溶液を経て� ��ることができるものである。

 前記ジアミン成分としては、例えば、1,2- フェニレンジアミン、1,3-フェニレンジアミ� �、1,4-フェニレンジアミン、3,3'-ジアミノビ� �ェニル、3,4'-ジアミノビフェニル、4,4'-ジア� ��ノビフェニル、3,3"-ジアミノテルフェニル� �4,4"-ジアミノテルフェニル、3,3"'-ジアミノク ァテルフェニル、4,4"'-ジアミノクァテルフェ ニル、3,3""-ジアミノキンクフェニル、4,4""-ジ アミノキンクフェニル、オキシ-3,3'-ジアニリ ン、オキシ-4,4'-ジアニリン、チオ-3,3'-ジアニ リン、チオ-4,4'-ジアニリン、スルホニル-3,3'- ジアニリン、スルホニル-4,4'-ジアニリン、メ チレン-3,3'-ジアニリン、メチレン-4,4'-ジアニ リン、1,2-エチレン-3,3'-ジアニリン、1,2-エチ� ��ン-4,4'-ジアニリン、1,1-エチリデン-3,3'-ジア ニリン、1,1-エチリデン-4,4'-ジアニリン、1,3-� ��ロピリデン-3,3'-ジアニリン、1,3-プロピリデ ン-4,4'-ジアニリン、2,2-プロピリデン-3,3'-ジ� �ニリン、2,2-プロピリデン-4,4'-ジアニリン、� ��フルオロメチレン-3,3'-ジアニリン、ジフル� ��ロメチレン-4,4'-ジアニリン、1,1,2,2-テトラ� �ルオロ-1,2-エチレン-3,3'-ジアニリン、1,1,2,2-� ��トラフルオロ-1,2-エチレン-4,4'-ジアニリン� �2,2,2-トリフルオロ-1,1-エチリデン-3,3'-ジアニ リン、2,2,2-トリフルオロ-1,1-エチリデン-4,4'-� ��アニリン、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2,2-プ� �ピリデン-3,3'-ジアニリン、1,1,1,3,3,3-ヘキサ� �ルオロ-2,2-プロピリデン-4,4'-ジアニリン、1,1 ,2,2,3,3-ヘキサフルオロ-1,3-プロピレン-3,3'-ジ� ��ニリン、1,1,2,2,3,3-ヘキサフルオロ-1,3-プロ� �レン-4,4'-ジアニリン、1,3-ビス(3-アミノフェ� ��キシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキ� �)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノフェニルチオ)� �ンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェニルチオ)ベン ゼン、1,3-ビス(3-アミノフェニルスルホニル)� ��ンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェニルスルホニ ル)ベンゼン、1,3-ビス[2-(3-アミノフェニル)-2- プロピル]ベンゼン、1,3-ビス[2-(4-アミノフェ� ��ル)-2-プロピル]ベンゼン、1,3-ビス[2-(3-アミ� ��フェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-プロ� �ル]ベンゼン、1,3-ビス[2-(4-アミノフェニル)-1 ,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-プロピル]ベンゼン 、1,4-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4- ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス( 3-アミノフェニルチオ)ベンゼン、1,4-ビス(4-� �ミノフェニルチオ)ベンゼン、1,4-ビス(3-アミ ノフェニルスルホニル)ベンゼン、1,4-ビス(4-� ��ミノフェニルスルホニル)ベンゼン、1,4-ビ� �[2-(3-アミノフェニル)-2-プロピル]ベンゼン、 1,4-ビス[2-(4-アミノフェニル)-2-プロピル]ベン ゼン、1,4-ビス[2-(3-アミノフェニル)-1,1,1,3,3,3- ヘキサフルオロ-2-プロピル]ベンゼン、1,4-ビ� ��[2-(4-アミノフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフル� �ロ-2-プロピル]ベンゼン、4,4'-ビス(3-アミノ� �ェノキシ)ビフェニル、4,4'-ビス(4-アミノフ� �ノキシ)ビフェニル、ビス[4-(3-アミノフェノ� ��シ)フェニル]エーテル、ビス[4-(4-アミノフ� �ノキシ)フェニル]エーテル、ビス[4-(3-アミノ フェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(4-ア� ��ノフェノキシ)フェニル]スルホン、2,2-ビス[ 4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2, 2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロ� �ン、2,2-ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル ]-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス [4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]-1,1,1,3,3,3-ヘ キサフルオロプロパン、5-フルオロ-1,3-フェ� �レンジアミン、2-フルオロ-1,4-フェニレンジ� ��ミン、2,5-ジフルオロ-1,4-フェニレンジアミ� ��、2,4,5,6-ヘキサフルオロ-1,3-フェニレンジア ミン、2,3,5,6-ヘキサフルオロ-1,4-フェニレン� �アミン、3,3'-ジアミノ-5,5'-ジフルオロビフェ ニル、4,4'-ジアミノ-2,2'-ジフルオロビフェニ� ��、4,4'-ジアミノ-3,3'-ジフルオロビフェニル� �3,3'-ジアミノ-2,2',4,4',5,5',6,6'-オクタフルオロ ビフェニル、4,4'-ジアミノ-2,2',3,3',5,5',6,6'-オ� ��タフルオロビフェニル、オキシ-5,5'-ビス(3-� ��ルオロアニリン)、オキシ-4,4'-ビス(2-フルオ ロアニリン)、オキシ-4,4'-ビス(3-フルオロア� �リン)、スルホニル-5,5'-ビス(3-フルオロアニ� ��ン)、スルホニル-4,4'-ビス(2-フルオロアニリ ン)、スルホニル-4,4'-ビス(3-フルオロアニリ� �)、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)-5-フルオロ� �ンゼン、1,3-ビス(3-アミノ-5-フルオロフェノ� ��シ)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノ-5-フルオロ� �ェノキシ)-5-フルオロベンゼン、5-(トリフル� ��ロメチル)-1,3-フェニレンジアミン、2-(トリ� ��ルオロメチル)-1,4-フェニレンジアミン、2,5- ビス(トリフルオロメチル)-1,4-フェニレンジ� �ミン、2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ジ� ��ミノビフェニル、3,3'-ビス(トリフルオロメ� ��ル)-4,4'-ジアミノビフェニル、オキシ-5,5'-ビ ス[3-(トリフルオロメチル)アニリン]、オキシ -4,4'-ビス[2-(トリフルオロメチル)アニリン]、 オキシ-4,4'-ビス[3-(トリフルオロメチル)アニ� ��ン]、スルホニル-5,5'-ビス[3-(トリフルオロ� �チル)アニリン]、スルホニル-4,4'-ビス[2-(ト� �フルオロメチル)アニリン]、スルホニル-4,4'- ビス[3-(トリフルオロメチル)アニリン]、1,3-� �ス(3-アミノフェノキシ)-5-(トリフルオロメチ ル)ベンゼン、1,3-ビス[3-アミノ-5-(トリフルオ ロメチル)フェノキシ]ベンゼン、1,3-ビス[3-ア ミノ-5-(トリフルオロメチル)フェノキシ]-5-(� �リフルオロメチル)ベンゼン、3,3'-ビス(トリ� ��ルオロメチル)-5,5'-ジアミノビフェニル、ビ ス(3-アミノフェノキシ)ジメチルシラン、ビ� �(4-アミノフェノキシ)ジメチルシラン、1,3-ビ ス(3-アミノフェニル)-1,1,3,3-テトラメチルジ� �ロキサン、1,3-ビス(4-アミノフェニル)-1,1,3,3- テトラメチルジシロキサン、メチレンジアミ ン、1,2-エタンジアミン、1,3-プロパンジアミ� ��、1,4-ブタンジアミン、1,5-ペンタンジアミ� �、1,6-ヘキサンジアミン、1,7-ヘプタンジアミ ン、1,8-オクタンジアミン、1,9-ノナンジアミ� ��、1,10-デカンジアミン、1,2-ビス(3-アミノプ� ��ポキシ)エタン、1,3-ジアミノシクロヘキサ� �、1,4-ジアミノシクロヘキサン、ビス(3-アミ� ��シクロヘキシル)メタン、ビス(4-アミノシク ロヘキシル)メタン、1,2-ビス(3-アミノシクロ� ��キシル)エタン、1,2-ビス(4-アミノシクロヘ� �シル)エタン、2,2-ビス(3-アミノシクロヘキシ ル)プロパン、2,2-ビス(4-アミノシクロヘキシ� ��)プロパン、ビス(3-アミノシクロヘキシル)� �ーテル、ビス(4-アミノシクロヘキシル)エー� ��ル、ビス(3-アミノシクロヘキシル)スルホン 、ビス(4-アミノシクロヘキシル)スルホン、2, 2-ビス(3-アミノシクロヘキシル)-1,1,1,3,3,3-ヘ� �サフルオロプロパン、2,2-ビス(4-アミノシク� ��ヘキシル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパ� �、1,3-キシリレンジアミン、1,4-キシリレンジ アミン、1,8-ジアミノナフタレン、2,7-ジアミ� ��ナフタレン、2,6-ジアミノナフタレン、2,5-� �アミノピリジン、2,6-ジアミノピリジン、2,5- ジアミノピラジン、2,4-ジアミノ-s-トリアジ� �、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1, 4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ビ� ��(3-アミノプロピルジメチルシリル)ベンゼン 及び1,3-ビス(3-アミノプロピル)-1,1,3,3-テトラ� ��ェニルジシロキサン等が挙げられる。

 前記テトラカルボン酸成分としては、例� ��ば、ピロメリト酸二無水物、3-フルオロピ� �メリト酸二無水物、3,6-ジフルオロピロメリ� ��酸二無水物、3-(トリフルオロメチル)ピロメ リト酸二無水物、3,6-ビス(トリフルオロメチ� ��)ピロメリト酸二無水物、1,2,3,4-ベンゼンテ� ��ラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'-ベンゾフェ ノンテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ベ� �ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3', 4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3 ,3",4,4"-テルフェニルテトラカルボン酸二無水 物、3,3"',4,4"'-クァテルフェニルテトラカルボ ン酸二無水物、3,3"",4,4""-キンクフェニルテト ラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ビフェニル� �トラカルボン酸二無水物、メチレン-4,4'-ジ� �タル酸二無水物、1,1-エチリデン-4,4'-ジフタ� ��酸二無水物、2,2-プロピリデン-4,4'-ジフタル 酸二無水物、1,2-エチレン-4,4'-ジフタル酸二� �水物、1,3-トリメチレン-4,4'-ジフタル酸二無� ��物、1,4-テトラメチレン-4,4'-ジフタル酸二無 水物、1,5-ペンタメチレン-4,4'-ジフタル酸二� �水物、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2,2-プロピリ デン-4,4'-ジフタル酸二無水物、ジフルオロメ チレン-4,4'-ジフタル酸二無水物、1,1,2,2-テト� ��フルオロ-1,2-エチレン-4,4'-ジフタル酸二無� �物、1,1,2,2,3,3-ヘキサフルオロ-1,3-トリメチレ ン-4,4'-ジフタル酸二無水物、1,1,2,2,3,3,4,4-オ� �タフルオロ-1,4-テトラメチレン-4,4'-ジフタル 酸二無水物、1,1,2,2,3,3,4,4,5,5-デカフルオロ-1,5 -ペンタメチレン-4,4'-ジフタル酸二無水物、� �キシ-4,4'-ジフタル酸二無水物、チオ-4,4'-ジ� �タル酸二無水物、スルホニル-4,4'-ジフタル� �二無水物、1,3-ビス(3,4-ジカルボキシフェニ� �)ベンゼン二無水物、1,4-ビス(3,4-ジカルボキ� ��フェニル)ベンゼン二無水物、1,3-ビス(3,4-ジ カルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水物、1, 4-ビス(3,4-ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン� ��無水物、1,3-ビス[2-(3,4-ジカルボキシフェニ� ��)-2-プロピル]ベンゼン二無水物、1,4-ビス[2-( 3,4-ジカルボキシフェニル)-2-プロピル]ベンゼ ン二無水物、ビス[3-(3,4-ジカルボキシフェノ� ��シ)フェニル]メタン二無水物、ビス[4-(3,4-ジ カルボキシフェノキシ)フェニル]メタン二無� ��物、2,2-ビス[3-(3,4-ジカルボキシフェノキシ) フェニル]プロパン二無水物、2,2-ビス[4-(3,4-� �カルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二 無水物、2,2-ビス[3-(3,4-ジカルボキシフェノキ シ)フェニル]-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパ ン二無水物、2,2-ビス[4-(3,4-ジカルボキシフェ ノキシ)フェニル]-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプ ロパン二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェ� ��キシ)ジメチルシラン二無水物、1,3-ビス(3,4- ジカルボキシフェニル)-1,1,3,3-テトラメチル� �シロキサン二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテト ラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテ� ��ラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレン� �トラカルボン酸二無水物、3,4,9,10-ペリレン� �トラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-アントラセ ンテトラカルボン酸二無水物、1,2,7,8-フェナ� ��トレンテトラカルボン酸二無水物、エチレ� ��テトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-ブタン� �トラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-シクロブタ ンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタ ンテトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサ ン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、シクロ ヘキサン-1,2,4,5-テトラカルボン酸二無水物、 3,3',4,4'-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸� �無水物、カルボニル-4,4'-ビス(シクロヘキサ� ��-1,2-ジカルボン酸)二無水物、メチレン-4,4'-� ��ス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)二無水 物、1,2-エチレン-4,4'-ビス(シクロヘキサン-1,2 -ジカルボン酸)二無水物、1,1-エチリデン-4,4'- ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)二無� �物、2,2-プロピリデン-4,4'-ビス(シクロヘキサ ン-1,2-ジカルボン酸)二無水物、1,1,1,3,3,3-ヘキ サフルオロ-2,2-プロピリデン-4,4'-ビス(シクロ ヘキサン-1,2-ジカルボン酸)二無水物、オキシ -4,4'-ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)� �無水物、チオ-4,4'-ビス(シクロヘキサン-1,2-� �カルボン酸)二無水物、スルホニル-4,4'-ビス( シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)二無水物、 2,2'-ジフルオロ-3,3',4,4'-ビフェニルテトラカ� �ボン酸二無水物、5,5'-ジフルオロ-3,3',4,4'-ビ� ��ェニルテトラカルボン酸二無水物、6,6'-ジ� �ルオロ-3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸 二無水物、2,2',5,5',6,6'-ヘキサフルオロ-3,3',4,4 '-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2' -ビス(トリフルオロメチル)-3,3',4,4'-ビフェニ� ��テトラカルボン酸二無水物、5,5'-ビス(トリ� ��ルオロメチル)-3,3',4,4'-ビフェニルテトラカ� ��ボン酸二無水物、6,6'-ビス(トリフルオロメ� ��ル)-3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二� ��水物、2,2',5,5'-テトラキス(トリフルオロメ� �ル)-3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二� �水物、2,2',6,6'-テトラキス(トリフルオロメチ ル)-3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無 水物、5,5',6,6'-テトラキス(トリフルオロメチ� ��)-3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無� ��物、2,2',5,5',6,6'-ヘキサキス(トリフルオロメ チル)-3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二 無水物、オキシ-4,4'-ビス(3-フルオロフタル酸 )二無水物、オキシ-4,4'-ビス(5-フルオロフタ� �酸)二無水物、オキシ-4,4'-ビス(6-フルオロフ� ��ル酸)二無水物、オキシ-4,4'-ビス(3,5,6-トリ� �ルオロフタル酸)二無水物、オキシ-4,4'-ビス[ 3-(トリフルオロメチル)フタル酸]二無水物、� ��キシ-4,4'-ビス[5-(トリフルオロメチル)フタ� �酸]二無水物、オキシ-4,4'-ビス[6-(トリフルオ ロメチル)フタル酸]二無水物、オキシ-4,4'-ビ� ��[3,5-ビス(トリフルオロメチル)フタル酸]二� �水物、オキシ-4,4'-ビス[3,6-ビス(トリフルオ� �メチル)フタル酸]二無水物、オキシ-4,4'-ビス [5,6-ビス(トリフルオロメチル)フタル酸]二無� ��物、オキシ-4,4'-ビス[3,5,6-トリス(トリフル� �ロメチル)フタル酸]二無水物、スルホニル-4, 4'-ビス(3-フルオロフタル酸)二無水物、スル� �ニル-4,4'-ビス(5-フルオロフタル酸)二無水物� ��スルホニル-4,4'-ビス(6-フルオロフタル酸)二 無水物、スルホニル-4,4'-ビス(3,5,6-トリフル� �ロフタル酸)二無水物、スルホニル-4,4'-ビス[ 3-(トリフルオロメチル)フタル酸]二無水物、� ��ルホニル-4,4'-ビス[5-(トリフルオロメチル)� �タル酸]二無水物、スルホニル-4,4'-ビス[6-(ト リフルオロメチル)フタル酸]二無水物、スル� ��ニル-4,4'-ビス[3,5-ビス(トリフルオロメチル) フタル酸]二無水物、スルホニル-4,4'-ビス[3,6- ビス(トリフルオロメチル)フタル酸]二無水物 、スルホニル-4,4'-ビス[5,6-ビス(トリフルオロ メチル)フタル酸]二無水物、スルホニル-4,4'-� ��ス[3,5,6-トリス(トリフルオロメチル)フタル� ��]二無水物、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2,2-プ� ��ピリデン-4,4'-ビス(3-フルオロフタル酸)二無 水物、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2,2-プロピリ� ��ン-4,4'-ビス(5-フルオロフタル酸)二無水物、 1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2,2-プロピリデン-4,4 '-ビス(6-フルオロフタル酸)二無水物、1,1,1,3,3 ,3-ヘキサフルオロ-2,2-プロピリデン-4,4'-ビス( 3,5,6-トリフルオロフタル酸)二無水物、1,1,1,3, 3,3-ヘキサフルオロ-2,2-プロピリデン-4,4'-ビス [3-(トリフルオロメチル)フタル酸]二無水物、 1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2,2-プロピリデン-4,4 '-ビス[5-(トリフルオロメチル)フタル酸]二無� ��物、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2,2-プロピリ� �ン-4,4'-ビス[6-(トリフルオロメチル)フタル酸 ]二無水物、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2,2-プロ ピリデン-4,4'-ビス[3,5-ビス(トリフルオロメチ ル)フタル酸]二無水物、1,1,1,3,3,3-ヘキサフル� ��ロ-2,2-プロピリデン-4,4'-ビス[3,6-ビス(トリ� �ルオロメチル)フタル酸]二無水物、1,1,1,3,3,3- ヘキサフルオロ-2,2-プロピリデン-4,4'-ビス[5,6 -ビス(トリフルオロメチル)フタル酸]二無水� �、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2,2-プロピリデン -4,4'-ビス[3,5,6-トリス(トリフルオロメチル)フ タル酸]二無水物、9-フェニル-9-(トリフルオ� �メチル)キサンテン-2,3,6,7-テトラカルボン酸� ��無水物、9,9-ビス(トリフルオロメチル)キサ� ��テン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二無水物及び� ��シクロ[2,2,2]オクト-7-エン-2,3,5,6-テトラカル ボン酸二無水物等が挙げられる。

 前記ポリアミド酸を得るためには、有機� ��媒中、前記ジアミン成分の使用量が、前記� ��トラカルボン酸無水物成分のモル数に対す� ��比として、好ましくは0.90~1.10であり、より� ��ましくは0.95~1.05で反応させてポリアミド酸� ��することが好ましい。

 このポリアミド酸においては、ポリマー� ��末端を封止することが好ましい。末端封止� ��を用いて封止する場合、その末端封止剤と� ��ては無水フタル酸及びその置換体、ヘキサ� ��ドロ無水フタル酸及びその置換体、無水コ� ��ク酸及びその置換体、アミン成分としては� ��ニリン及びその置換体が挙げられるがこれ� ��限るものではない。

 前記有機溶媒としては、ジメチルスルホ� ��シド、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメ� �ルアセトアミド、N-メチルピロリドン及び1,3 -ジメチルイミダゾリジノン等が用いられる� �これらの溶媒は、単独で或いは2種以上組み� ��わせて使用することができる。

 前記ポリアミド酸溶液は、好ましくは、� ��形分濃度1~15重量%、より好ましくは3~10重量% のポリアミド酸の溶液が調製される。

 上記得られたポリアミド酸溶液を賦形し� ��加熱脱水することによって前記(B)層を形成� ��るポリイミドのフィルム又はシートを作成� ��ることができる。

 前記(B)層を形成するポリイミドは上記方� ��によって特に制限されるものではなく、通� ��知られた方法で製造することができ、さら� ��通常市販されているものを組成物として使� ��することもできる。このような市販品とし� ��は、例えば、宇部興産 「ユーピレックス� �、東レ・デュポン「カプトン」、カネカ 「 アピカル」等が挙げられる。

 前記(A)層を形成するエポキシ硬化性樹脂組� ��物と前記(B)層を形成するポリイミドとから� ��発明の複合材料を製造する方法は、例えば� ��以下の1)~3)の方法が挙げられる。
 1)ポリイミドフィルム又はシートにエポキ� �樹脂硬化性樹脂組成物を任意の厚みで塗布� �、熱乾燥又はUV照射によってB-ステージ状態� ��したプリプレグを得る方法。
 2)ポリエチレンテレフタレート、ポリエー� �ルスルホン等のキャリヤーフィルム上にエ� �キシ樹脂硬化性組成物を任意の厚みで塗布� �、熱乾燥又はUV照射によってB-ステージ状態� ��したドライフィルムを作成し、使用前にポ� ��イミドフィルムへ熱転写ラミネートしプリ� ��レグを得る方法。
 3)積層成型時に2)で作成したドライフィルム とポリイミドを一括積層する方法。

 前記(A)層であるエポキシ樹脂層及び前記( B)層であるポリイミド層の膜厚は任意である� ��、好ましくは、共に0.1~100μmである。

 以上述べた前記(A)層を形成するエポキシ樹� ��硬化性組成物は、これをN-メチルピロリド� �、プロピレングリコールモノメチルエーテ� �等の好適な有機溶媒で希釈してワニスとな� �、これを前記(B)層であるポリイミドからな� �フィルムに塗布させ、加熱するという通常� �方法によりプリプレグを製造することがで� �る。また、このプリプレグを複数枚重ね合� �せ、その積層構造の片面又は両面に銅箔を� �ね合わせた後、これを通常の条件で加熱・� �圧することにより、ポリイミド・ポリアミ� �・エポキシ樹脂複合体を得ることができる� �このとき、銅箔を用いなければ、積層板が� �られる。また、該銅張積層板(内層板)に回路 を形成し、ついで銅箔をエッチング処理した 後、内層板の少なくとも片面にプリプレグ及 び銅箔を重ね合わせ、これを例えば170℃、40k g/cm ² の圧力で90分間加熱・加圧するという通常の� ��法により、多層板を製造することができる� ��さらに、該銅張積層板若しくは該多層板に� ��ルーホールを形成し、スルーホールメッキ� ��行った後、所定の回路を形成するという通� ��の方法により、プリント配線板を製造する� ��とができる。

 前記(A)層及び前記(B)層からなる本発明の� ��合材料は、多層プリント配線版、半導体イ� ��ターポーザー、半導体パッシベーション膜� ��の電気・電子材料絶縁樹脂、航空宇宙用耐� ��複合材料等の用途に使用することができる� ��