本発明の共重合体は、前記式(1)で表され� ��ブロックされたイソシアネート基(以下、「 ブロックイソシアネート基」と称する場合が ある)を有するビニル単量体Aに対応するモノ� ��ー単位と、3~5員の環状エーテル基を有する� ��ニル単量体Bに対応するモノマー単位を少な くとも含む。ブロックイソシアネート基は熱 により脱ブロック化し、活性なイソシアネー ト基が生成する。この共重合体を含む硬化性 樹脂組成物を熱や活性エネルギー線により硬 化させると、前記イソシアネート基及び3~5員 の環状エーテル基が硬化に寄与して、諸物性 、特に基材密着性及び耐薬品性に優れた硬化 物を与える。

 式(1)で表される単量体Aにおいて、R ¹ は水素原子又はメチル基を示し、R ² は炭素数1~8の2価の脂肪族飽和炭化水素基を� �す。R ³ はイソシアネート基のブロック剤R ³ Hの残基を示す。

 R ² における炭素数1~8の2価の飽和脂肪族炭化水� �基としては、例えば、メチレン、エチレン� �トリメチレン、プロピレン、テトラメチレ� �、ペンタメチレン、ヘキサメチレン、ヘプ� �メチレン、オクタメチレン基等の直鎖状又� �分岐鎖状の2価の飽和脂肪族炭化水素基(アル キレン基)が挙げられる。これらの中でも、� �チレン、トリメチレン、プロピレン基等の� �素数2~4の2価の飽和脂肪族炭化水素基が好ま� ��い。

 イソシアネート基のブロック剤R ³ Hとしては、公知のイソシアネート基ブロッ� �剤を用いることができ、例えば、ホルムア� �ドキシム、アセトアルドキシム、アセトキ� �ム、メチルエチルケトキシム、メチルイソ� �チルケトキシム、ジエチルケトキシム、シ� �ロヘキサノンオキシム、ジアセチルモノオ� �シム、ベンゾフェノンオキシムなどのオキ� �ム系ブロック剤;3,5-ジメチルピラゾールなど のピラゾール系ブロック剤;メタノール、エ� �ノール等のアルコール系ブロック剤;フェノ� ��ル、クレゾールなどのフェノール系ブロッ� ��剤;ブチルメルカプタンなどのメルカプタン 系ブロック剤;アセトアニリド、ε-カプロラ� �タム、γ-ブチロラクタム等の酸アミド系ブ� �ック剤;マロン酸ジメチル、アセト酢酸メチ� ��などの活性メチレン系ブロック剤;コハク酸 イミド、マレイン酸イミドなどのイミド系ブ ロック剤;尿素系ブロック剤;N-フェニルカル� �ミン酸フェニルなどのカルバミン酸系ブロ� �ク剤;ジフェニルアミン、アニリンなどのア� ��ン系ブロック剤;エチレンイミン、ポリエチ レンイミン等のイミン系ブロック剤などが挙 げられる。

 イソシアネート基のブロック剤としては� ��硬化性樹脂組成物の製造ラインにおいてゲ� ��化が生じないような安定性の高いブロック� ��が好ましい。ブロック剤の脱ブロック温度� ��、例えば100~300℃、好ましくは150~250℃の範� �である。上記のブロック剤のなかでも、オ� �シム系ブロック剤、ピラゾール系ブロック� �が好ましい。

 特に好ましいブロック剤には、下記式(3)
(式中、R ⁶ 、R ⁷ は、同一又は異なって、炭素数1~8のアルキル 基を示す。R ⁶ 及びR ⁷ は、互いに結合して、隣接する炭素原子とと もに環を形成してもよい)
で表されるオキシム系ブロック剤が含まれる 。

 R ⁶ 及びR ⁷ における炭素数1~8のアルキル基としては、例 えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロ ピル、ブチル、イソブチル、s-ブチル、t-ブ� �ル、ペンチル、ヘキシル、オクチル基等の� �鎖状又は分岐鎖状アルキル基が挙げられる� �これらのなかでも、メチル、エチル、プロ� �ル基等の炭素数1~4の直鎖状又は分岐鎖状ア� �キル基が好ましい。R ⁶ 及びR ⁷ が互いに結合して隣接する炭素原子とともに 結合する環としては、例えば、シクロブタン 環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環等 の3~12員程度(好ましくは5又は6員)のシクロア� ��カン環などが挙げられる。

 式(1)で表されるビニル単量体Aの代表的な 例として、メタクリル酸2-[O-(1″-メチルプロ� ��リデンアミノ)カルボキシアミノ]エチル(=2-( 1-メチルプロピリデンアミノオキシカルボニ� ��アミノエチル)メタクリレート)[商品名「カ� ��ンズMOI-BM」、昭和電工株式会社製、下記式( 1a)]、メタクリル酸2-(3,5-ジメチルピラゾール- 1-イル)カルボニルアミノエチル[商品名「カ� �ンズMOI-BP」、昭和電工株式会社製、下記式(1 b)]等が挙げられる。なお、商品名「カレンズ MOI-BM」の脱ブロック温度は、50%脱ブロック温 度が130℃、90%脱ブロック温度が150℃である。 また、商品名「カレンズMOI-BP」の脱ブロック 温度は、50%脱ブロック温度が100℃、90%脱ブロ ック温度が120℃である。

 本発明の共重合体において、式(1)で表され� ��ビニル単量体Aに対応するモノマー単位の脱 ブロック化は以下のようにして進行する。こ の脱ブロック化により生じたイソシアネート 基が硬化性基として作用する。イソシアネー ト基は、主に基材に対する密着性の向上に寄 与する。

 3~5員の環状エーテル基を有するビニル単� ��体Bには、オキシラン環(エポキシ基)含有重� ��性不飽和化合物、オキセタン環(オキセタニ ル基)含有重合性不飽和化合物、オキソラン� �(オキソラニル基)含有重合性不飽和化合物が 含まれる。

 オキシラン環(エポキシ基)含有重合性不飽� �化合物としては、例えば、オキシラニル(メ� ��)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレ� ��ト、2-メチルグリシジル(メタ)アクリレート 、2-エチルグリシジル(メタ)アクリレート、2- オキシラニルエチル(メタ)アクリレート、2-� �リシジルオキシエチル(メタ)アクリレート、 3-グリシジルオキシプロピル(メタ)アクリレ� �ト、グリシジルオキシフェニル(メタ)アクリ レート等のオキシラン環(単環)を含む重合性� ��飽和化合物((メタ)アクリル酸エステル誘導� ��など);3,4-エポキシシクロヘキシル(メタ)ア� �リレート、3,4-エポキシシクロヘキシルメチ� ��(メタ)アクリレート、2-(3,4-エポキシシクロ� ��キシル)エチル(メタ)アクリレート、2-(3,4-エ ポキシシクロヘキシルメチルオキシ)エチル(� ��タ)アクリレート、3-(3,4-エポキシシクロヘ� �シルメチルオキシ)プロピル(メタ)アクリレ� �トなどの3,4-エポキシシクロヘキサン環等の� ��ポキシ基含有脂環式炭素環を含む重合性不� ��和化合物((メタ)アクリル酸エステル誘導体� ��ど);5,6-エポキシ-2-ビシクロ[2.2.1]ヘプチル(� �タ)アクリレート等の5,6-エポキシ-2-ビシクロ [2.2.1]ヘプタン環を含む重合性不飽和化合物(( メタ)アクリル酸エステル誘導体など);エポキ シ化ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート[ 3,4-エポキシトリシクロ[5.2.1.0 ^2,6 ]デカン-9-イル(メタ)アクリレート;3,4-エポキ� ��トリシクロ[5.2.1.0 ^2,6 ]デカン-8-イル(メタ)アクリレート]、エポキ� �化ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)ア クリレート[2-(3,4-エポキシトリシクロ[5.2.1.0 ^2,6 ]デカン-9-イルオキシ)エチル(メタ)アクリレ� �ト;2-(3,4-エポキシトリシクロ[5.2.1.0 ^2,6 ]デカン-8-イルオキシ)エチル(メタ)アクリレ� �ト]、エポキシ化ジシクロペンテニルオキシ� ��チル(メタ)アクリレート、エポキシ化ジシ� �ロペンテニルオキシヘキシル(メタ)アクリレ ートなどの3,4-エポキシトリシクロ[5.2.1.0 ^2,6 ]デカン環を含む重合性不飽和化合物((メタ)� �クリル酸エステル誘導体など)などが挙げら� ��る。他のオキシラン環(エポキシ基)含有重� �性不飽和化合物として、エポキシ基を含む� �ニルエーテル化合物、エポキシ基を含むア� �ルエーテル化合物等を用いることもできる� �

 オキセタン環(オキセタニル基)含有重合� �不飽和化合物としては、例えば、オキセタ� �ル(メタ)アクリレート、3-メチル-3-オキセタ� ��ル(メタ)アクリレート、3-エチル-3-オキセタ ニル(メタ)アクリレート、(3-メチル-3-オキセ� ��ニル)メチル(メタ)アクリレート、(3-エチル- 3-オキセタニル)メチル(メタ)アクリレート、2 -(3-メチル-3-オキセタニル)エチル(メタ)アク� �レート、2-(3-エチル-3-オキセタニル)エチル(� ��タ)アクリレート、2-[(3-メチル-3-オキセタニ ル)メチルオキシ]エチル(メタ)アクリレート� �2-[(3-エチル-3-オキセタニル)メチルオキシ]エ チル(メタ)アクリレート、3-[(3-メチル-3-オキ� ��タニル)メチルオキシ]プロピル(メタ)アクリ レート、3-[(3-エチル-3-オキセタニル)メチル� �キシ]プロピル(メタ)アクリレートや、オキ� �タニル基を含むビニルエーテル化合物、オ� �セタニル基を含むアリルエーテル化合物な� �が挙げられる。

 オキソラン環(オキソラニル基)含有重合� �不飽和化合物としては、例えば、テトラヒ� �ロフルフリル(メタ)アクリレートや、オキソ ラニル基を含むビニルエーテル化合物、オキ ソラニル基を含むアリルエーテル化合物など が挙げられる。

 本発明の共重合体において、3~5員の環状� ��ーテル基[オキシラン環(エポキシ基)、オキ� ��タン環(オキセタニル基)、オキソラン環(オ� ��ソラニル基)]は硬化性基として作用する。3~ 5員の環状エーテル基は、主に耐薬品性(耐溶� ��性、耐アルカリ性等)の向上に寄与する。

 本発明の共重合体において、ビニル単量� ��Aに対応するモノマー単位及びビニル単量体 Bに対応するモノマー単位は、それぞれ、1種� ��あってもよく、2種以上存在していてもよい 。例えば、ビニル単量体Bに対応するモノマ� �単位として、単環であるオキシラン環を含� �重合性不飽和化合物((メタ)アクリル酸エス� �ル誘導体など)に対応するモノマー単位と、3 ,4-エポキシシクロヘキサン環等のエポキシ基 含有脂環式炭素環を含む重合性不飽和化合物 ((メタ)アクリル酸エステル誘導体など)に対� �するモノマー単位とを組み合わせて用いる� �とができる。

 ビニル単量体Aに対応するモノマー単位の 共重合体に占める割合は、例えば、1~95重量%� ��好ましくは3~70重量%、さらに好ましくは5~50� ��量%である。この割合が少なすぎると基材に 対する密着性が低下しやすく、多すぎるとビ ニル単量体Bに対応するモノマー単位の割合� �相対的に少なくなるので、耐薬品性が低下� �やすくなる。

 ビニル単量体Bに対応するモノマー単位の 共重合体に占める割合は、例えば、5~99重量%� ��好ましくは30~97重量%、さらに好ましくは50~9 5重量%である。この割合が少なすぎると耐薬� ��性が低下しやすく、多すぎるとビニル単量� ��Aに対応するモノマー単位の割合が相対的に 少なくなるので、基材に対する密着性が低下 しやすくなる。

 ビニル単量体Aに対応するモノマー単位と ビニル単量体Bに対応するモノマー単位の総� �の共重合体に占める割合は、例えば、40重量 %~100重量%、好ましくは50~100重量%、さらに好� �しくは60~100重量%である。

 本発明の共重合体において、ビニル単量� ��Aに対応するモノマー単位とビニル単量体B� �対応するモノマー単位の比率は、例えば、� �者/後者(重量比)=1/99~99/1、好ましくは3/97~70/30 、さらに好ましくは5/95~50/50程度である。

 本発明の共重合体は、ビニル単量体Aに対 応するモノマー単位とビニル単量体Bに対応� �るモノマー単位のみで構成されていてもよ� �が、ビニル単量体Aに対応するモノマー単位� ��びビニル単量体Bに対応するモノマー単位に 加えて、他のモノマー単位を含んでいてもよ い。他のモノマー単位としては、ビニル単量 体A及びビニル単量体Bと共重合可能な重合性� ��量体に対応するモノマー単位であって、基� ��に対する密着性及び耐薬品性を損なわない� ��うな構造単位であれば特に限定されない。

 このような共重合体が含んでいてもよい� ��のモノマー単位を形成しうる単量体として� ��前記式(2)で表される(メタ)アクリル酸エス� �ル、芳香族ビニル化合物、ヒドロキシル基� �有単量体、カルボキシル基含有単量体が挙� �られる。これらの単量体は単独で又は2種以� ��を組み合わせて使用できる。

 式(2)で表される(メタ)アクリル酸エステル� �おいて、R ⁴ は水素原子又はメチル基を示し、R ⁵ は炭化水素基置換オキシ基を有していてもよ い炭素数1~15(好ましくは、炭素数1~12)の炭化� �素基を示す。R ⁵ における炭素数1~15の炭化水素基として、メ� �ル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブ� �ル、イソブチル、s-ブチル、t-ブチル、ペン� ��ル、ヘキシル、オクチル、2-エチルヘキシ� �、デシル基等のアルキル基;シクロヘキシル� ��ジシクロペンタニル、イソボルニル基等の� ��環式炭化水素基;フェニル基等のアリール基 ;ベンジル、1-フェニルエチル、2-フェニルエ� ��ル基等のアラルキル基;これらが2以上結合� �た基等が挙げられる。

 炭素数1~15の炭化水素基が有していてもよ い炭化水素基置換オキシ基としては、例えば 、メトキシ、エトキシ基等のアルコキシ基(� �えば、炭素数1~10のアルコキシ基);フェノキ� �基等のアリールオキシ基;シクロヘキシルオ� ��シ基、ジシクロペンタニルオキシ基等の脂� ��式炭化水素基置換オキシ基;ベンジルオキシ 基等のアラルキルオキシ基などの炭素数1~15(� ��ましくは、炭素数1~12)の炭化水素基置換オ� �シ基などが挙げられる。

 式(2)で表される(メタ)アクリル酸エステ� �の代表的な例として、例えば、メチル(メタ) アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、� ��チル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル (メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリ� �ート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、 ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジ� ��クロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリ� �ート、イソボニル(メタ)アクリレート、ベン ジル(メタ)アクリレート、フェニルエチル(メ タ)アクリレートなどが挙げられる。

 芳香族ビニル化合物としては、例えば、� ��チレン、α-メチルスチレン、ビニルトルエ� ��、ビニルナフタレン、ビニルビフェニルな� ��が挙げられる。

 ヒドロキシル基含有単量体としては、例� ��ば、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート 、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2 ,3-ジヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4 -ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、6-ヒ� ��ロキシヘキシル(メタ)アクリレート、8-ヒド ロキシオクチル(メタ)アクリレート等のヒド� ��キシアルキル(メタ)アクリレート、4-ヒドロ キシメチルシクロヘキシル(メタ)アクリレー� ��、ポリアルキレングリコールモノ(メタ)ア� �リレート等の、多価アルコールとアクリル� �またはメタクリル酸とのモノエステル化物� �上記多価アルコールとアクリル酸またはメ� �クリル酸とのモノエステル化物にε-カプロ� �クトンを開環重合した化合物(ダイセル化学� ��業株式会社製、プラクセルFAシリーズ、プ� �クセルFMシリーズ等)やエチレンオキサイド� �若しくはプロピレンオキサイドを開環重合� �たヒドロキシル基含有化合物などが挙げら� �る。

 カルボキシル基含有単量体としては、例� ��ば、アクリル酸、メタクリル酸などが挙げ� ��れる。

 式(2)で表される(メタ)アクリル酸エステ� �、芳香族ビニル化合物、ヒドロキシル基含� �単量体、及びカルボキシル基含有単量体か� �なる群より選択された少なくとも1種の単量� ��に対応するモノマー単位の共重合体に占め� ��割合は、一般に、0~60重量%(例えば、5~60重量 %)、好ましくは0~50重量%(例えば、5~50重量%)、� ��らに好ましくは0~40重量%(例えば、5~40重量%)� ��ある。

 本発明の共重合体の好ましい態様として� ��(i)ビニル単量体Aに対応するモノマー単位と ビニル単量体Bに対応するモノマー単位を合� �で全モノマー単位の50重量%以上(特に60重量%� ��上)含む共重合体、(ii)ビニル単量体Aに対応� ��るモノマー単位及びビニル単量体Bに対応す るモノマー単位に加えて、式(2)で表される(� �タ)アクリル酸エステル(特に、メタクリル酸 メチル)に対応するモノマー単位を全モノマ� �単位の5~60重量%(好ましくは5~50重量%、さらに 好ましくは5~40重量%)含む共重合体、(iii)ビニ� ��単量体Aに対応するモノマー単位及びビニル 単量体Bに対応するモノマー単位に加えて、� �ドロキシル基含有単量体に対応するモノマ� �単位を全モノマー単位の5~60重量%(好ましく� �5~50重量%、さらに好ましくは5~40重量%)含む共 重合体、(iv)ビニル単量体Aに対応するモノマ� ��単位及びビニル単量体Bに対応するモノマー 単位に加えて、カルボキシル基含有単量体に 対応するモノマー単位を全モノマー単位の5~6 0重量%(好ましくは5~50重量%、さらに好ましく� ��5~40重量%)含む共重合体が挙げられる。

 本発明の共重合体は、前記式(1)で表され� ��ブロックイソシアネート基を有するビニル� ��量体Aと、3~5員の環状エーテル基を有するビ ニル単量体Bと、必要に応じて他の共重合性� �量体とを含む単量体混合物を重合(共重合)に 付すことにより製造できる。

 重合に用いられる重合開始剤としては、� ��常のラジカル開始剤が使用できる。例えば� ��2,2″-アゾビスイソブチロニトリル、2,2″-� �ゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)、2,2″-� ��ゾビス(4-メトキシ-2,4-ジメチルバレロニト� �ル)、ジメチル-2,2″-アゾビス(2-メチルプロ� �オネート)、2,2-アゾビス(イソ酪酸)ジメチル� ��ジエチル-2,2″-アゾビス(2-メチルプロピオ� �ート)、ジブチル-2,2″-アゾビス(2-メチルプ� �ピオネート)等のアゾ化合物、ベンゾイルペ� ��オキシド、ラウロイルペルオキシド、t-ブ� �ルペルオキシピバレート、1,1-ビス(t-ブチル� ��ルオキシ)シクロヘキサン等の有機過酸化物 、過酸化水素などが挙げられる。過酸化物を ラジカル重合開始剤として使用する場合、還 元剤を組み合わせてレドックス型の開始剤と してもよい。上記のなかでもアゾ化合物が好 ましく、特に、2,2″-アゾビスイソブチロニ� �リル、2,2″-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニ� �リル)、2,2-アゾビス(イソ酪酸)ジメチルが好� ��しい。

 重合開始剤の使用量は、円滑な共重合を� ��なわない範囲で適宜選択できるが、通常、� ��単量体成分及び重合開始剤の総量に対して� ��1~30重量%程度であり、好ましくは5~25重量%程 度である。

 本発明においては、ラジカル重合におい� ��一般的に使用されている連鎖移動剤を併用� ��てもよい。具体例としては、チオール類(n-� ��デシルメルカプタン、n-オクチルメルカプ� �ン、n-ブチルメルカプタン、tert-ブチルメル� ��プタン、n-ラウリルメルカプタン、メルカ� �トエタノール、メルカプトプロパノール、� �リエチレングリコールジメルカプタン等)、� ��オール酸類(メルカプトプロピオン酸、チオ 安息香酸、チオグリコール酸、チオリンゴ酸 等)、アルコール類(イソプロピルアルコール� ��)、アミン類(ジブチルアミン等)、次亜燐酸� ��類(次亜燐酸ナトリウム等)、α-メチルスチ� �ンダイマー、タービノーレン、ミルセン、� �モネン、α-ピネン、β-ピネン等を挙げるこ� �ができ、連鎖移動剤の量は全ラジカル重合� �単量体の量に対して、好ましくは0.001~3重量% である。連鎖移動剤を使用する場合は、予め 重合性ビニル単量体に混合させておくことが 好ましい。

 重合は、溶液重合、塊状重合、懸濁重合� ��塊状-懸濁重合、乳化重合など、スチレン系 ポリマーやアクリル系ポリマーを製造する際 に用いる慣用の方法により行うことができる 。これらのなかでも溶液重合が好ましい。モ ノマー、重合開始剤は、それぞれ、反応系に 一括供給してもよく、その一部又は全部を反 応系に滴下してもよい。例えば、一定温度に 保持したモノマーと重合溶媒の混合液中に、 重合開始剤を重合溶媒に溶解した溶液を滴下 して重合する方法や、予め単量体、重合開始 剤を重合溶媒に溶解させた溶液を、一定温度 に保持した重合溶媒中に滴下して重合する方 法(滴下重合法)などを採用できる。

 重合溶媒は単量体組成等に応じて適宜選択� ��きる。重合溶媒として、例えば、エーテル( ジエチルエーテル;エチレングリコールモノ� �はジアルキルエーテル、ジエチレングリコ� �ルモノ又はジアルキルエーテル、プロピレ� �グリコールモノ又はジアルキルエーテル、� �ロピレングリコールモノ又はジアリールエ� �テル、ジプロピレングリコールモノ又はジ� �ルキルエーテル、トリプロピレングリコー� �モノ又はジアルキルエーテル、1,3-プロパン� ��オールモノ又はジアルキルエーテル、1,3-ブ タンジオールモノ又はジアルキルエーテル、 1,4-ブタンジオールモノ又はジアルキルエー� �ル、グリセリンモノ,ジ又はトリアルキルエ� ��テル等のグリコールエーテル類などの鎖状� ��ーテル;テトラヒドロフラン、ジオキサン等 の環状エーテルなど)、エステル(酢酸メチル� ��酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル� ��乳酸エチル、3-メトキシプロピオン酸メチ� �、3-エトキシプロピオン酸エチル、C _5-6 シクロアルカンジオールモノ又はジアセテー ト、C _5-6 シクロアルカンジメタノールモノ又はジアセ テート等のカルボン酸エステル類;エチレン� �リコールモノアルキルエーテルアセテート� �エチレングリコールモノ又はジアセテート� �ジエチレングリコールモノアルキルエーテ� �アセテート、ジエチレングリコールモノ又� �ジアセテート、プロピレングリコールモノ� �ルキルエーテルアセテート、プロピレング� �コールモノ又はジアセテート、ジプロピレ� �グリコールモノアルキルエーテルアセテー� �、ジプロピレングリコールモノ又はジアセ� �ート、1,3-プロパンジオールモノアルキルエ� ��テルアセテート、1,3-プロパンジオールモノ 又はジアセテート、1,3-ブタンジオールモノ� �ルキルエーテルアセテート、1,3-ブタンジオ� ��ルモノ又はジアセテート、1,4-ブタンジオー ルモノアルキルエーテルアセテート、1,4-ブ� �ンジオールモノ又はジアセテート、グリセ� �ンモノ,ジ又はトリアセテート、グリセリン� ��ノ又はジC _1-4 アルキルエーテルジ又はモノアセテート、ト リプロピレングリコールモノアルキルエーテ ルアセテート、トリプロピレングリコールモ ノ又はジアセテート等のグリコールアセテー ト類又はグリコールエーテルアセテート類な ど)、ケトン(アセトン、メチルエチルケトン� ��メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ� ��、3,5,5-トリメチル-2-シクロヘキセン-1-オン� ��ど)、アミド(N,N-ジメチルアセトアミド、N,N- ジメチルホルムアミドなど)、スルホキシド(� ��メチルスルホキシドなど)、アルコール(メ� �ノール、エタノール、プロパノール、C _5-6 シクロアルカンジオール、C _5-6 シクロアルカンジメタノールなど)、炭化水� �(ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族� ��化水素、ヘキサン等の脂肪族炭化水素、シ� ��ロヘキサン等の脂環式炭化水素など)、これ らの混合溶媒などが挙げられる。重合温度は 、例えば30~150℃程度の範囲で適宜選択できる 。

 上記方法により本発明の共重合体が生成� ��る。共重合体の重量平均分子量は、例えば5 00~100000、好ましくは1000~40000、さらに好まし� �は2000~30000程度である。共重合体の分散度(重 量平均分子量Mw/数平均分子量Mn)は1~3程度であ る。

 上記方法で得られた重合液は、必要に応� ��て固形分濃度を調整したり、溶媒交換した� ��、濾過処理を施した後、さらに必要に応じ� ��、硬化触媒[熱酸発生剤(熱硬化触媒、熱カ� �オン重合開始剤)、光酸発生剤(光硬化触媒、 光カチオン重合開始剤)]、硬化剤、硬化促進� ��、添加剤(充填剤、消泡剤、難燃剤、酸化防 止剤、紫外線吸収剤、低応力化剤、可とう性 付与剤、ワックス類、樹脂、架橋剤、ハロゲ ントラップ剤、レベリング剤、濡れ改良剤な ど)を配合することにより、硬化性樹脂組成� �を得ることができる。また、重合により生� �したポリマーを沈殿又は再沈殿等により精� �し、この精製したポリマーを、前記適宜な� �加物とともに用途に応じた溶媒に溶解する� �とにより、硬化性樹脂組成物を得ることも� �きる。

 前記硬化触媒のうち、熱酸発生剤として� ��、例えば、サンエイドSI-45、同左SI-47、同左 SI-60、同左SI-60L、同左SI-80、同左SI-80L、同左SI -100、同左SI-100L、同左SI-145、同左SI-150、同左S I-160、同左SI-110L、同左SI-180L(以上、三新化学� ��業社製品、商品名)、CI-2921、CI-2920、CI-2946、 CI-3128、CI-2624、CI-2639、CI-2064(以上、日本曹達( 株)社製品、商品名)、CP-66、CP-77(旭電化工業� �製品、商品名)、FC-520(3M社製品、商品名)など に代表されるジアゾニウム塩、ヨードニウム 塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレ ニウム塩、オキソニウム塩、アンモニウム塩 等を使用できる。

 光酸発生剤としては、例えば、サイラキ� ��アUVI-6970、サイラキュアUVI-6974、サイラキュ アUVI-6990、サイラキュアUVI-950(以上、米国ユ� �オンカーバイド社製、商品名)、イルガキュ� ��261(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製 、商品名)、SP-150、SP-151、SP-170、オプトマーSP -171(以上、旭電化工業株式会社製、商品名)、 CG-24-61(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社 製、商品名)、DAICATII(ダイセル化学工業社製� �商品名)、UVAC1591(ダイセル・サイテック(株)� �製、商品名)、CI-2064、CI-2639、CI-2624、CI-2481、 CI-2734、CI-2855、CI-2823、CI-2758(以上、日本曹達� ��製品、商品名)、PI-2074(ローヌプーラン社製� ��商品名、ペンタフルオロフェニルボレート� ��ルイルクミルヨードニウム塩)、FFC509(3M社製 品、商品名)、BBI-102、BBI-101、BBI-103、MPI-103、T PS-103、MDS-103、DTS-103、NAT-103、NDS-103(ミドリ化� ��社製、商品名)、CD-1012(米国、Sartomer社製、� �品名)などに代表されるジアゾニウム塩、ヨ� ��ドニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウ� ��塩、セレニウム塩、オキソニウム塩、アン� ��ニウム塩等を使用できる。

 硬化触媒の添加量は、硬化性樹脂組成物� ��の前記共重合体(樹脂分)に対して、例えば0. 05~10重量%、好ましくは0.5~5重量%である。硬化 触媒は単独で又は2種以上を組み合わせて使� �できる。

 こうして得られる硬化性樹脂組成物は、� ��化により基材や基板に対して高い密着性を� ��するとともに、耐溶剤性や耐アルカリ性等� ��耐薬品性に優れた硬化物(硬化皮膜等)を得� �ことができる。そのため、塗料、コーティ� �グ剤、粘接着剤等として有用であり、特に� �子材料分野で好適に使用できる。

 上記硬化性樹脂組成物を硬化させること� ��より諸物性に優れた硬化物が得られる。例� ��ば、上記硬化性樹脂組成物を、スピンコー� ��ー、スリットコーターなどの方式によって� ��各種基材又は基板へ塗工して塗膜を形成し� ��後、該塗膜を硬化させることにより硬化物� ��得ることができる。基材又は基板としては� ��ガラス、セラミック、シリコンウエハ、金� ��、プラスチックなどが挙げられる。スピン� ��ーターやスリットコーター等による塗工は� ��知の方法により行うことができる。

 塗膜の硬化は加熱すること、あるいは活� ��エネルギー線を照射し露光すること、又は� ��光後に加熱することにより行われる。上記� ��化性樹脂組成物を熱により硬化させる場合� ��加熱温度は50℃から260℃の範囲、好ましく� �80℃から240℃の範囲である。また、上記硬化 性樹脂組成物を光により硬化させる場合、露 光には種々の波長の光線、例えば、紫外線、 X線、g線、i線、エキシマレーザーなどが使用 される。硬化後の塗膜の厚みは、用途によっ て適宜選択できるが、一般には0.1~40μm、好ま しくは0.3~20μm、より好ましくは0.5~10μm程度で ある。