以下、本発明を詳細に説明する。

 先ず、本発明の架橋剤について説明する� ��本発明の架橋剤は、一般式(I)で表されるイ� ��シアヌレート誘導体から成る。

(式中、R ¹ 、R ² は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基ま たはエチル基を示し、R ⁴ ~R ¹³ は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル 基を示し、R ³ は、置換されていてもよい炭素数1~3の炭化水 素基を示し、nは1~2の整数を示す。)

 一般式(I)中のR ³ の具体例としては、メチル基、エチル基、n-� ��ロピル基、イソプロピル基である。

 一般式(I)で表されるイソシアヌレート誘� ��体は、例えば、非プロトン性極性溶媒中、� ��基の存在下において、一般式(II)で表される イソシアヌル酸誘導体および一般式(III)で表� ��れるハロゲン化誘導体を反応させることに� ��って得ることが出来る。

(式中、R ⁴ ~R ¹³ は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル 基を示す。)

(式中、R ¹ 及びR ² は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル 基を示し、R ³ は炭素数1~3の炭化水素元を示し、Xはハロゲ� �原子を示し、nは1~2の整数を示す。)

 一般式(II)で表されるイソシアヌル酸誘導 体の具体例としては、ジアリルイソシアヌレ ート、ジメタリルイソシアヌレート、モノア リルモノメタリルイソシアヌレート等が挙げ られる。一般式(III)で表されるハロゲン化誘� ��体の具体例としては、メチルブロモアセテ� ��ト、エチルブロモアセテート、エチルクロ� ��アセテート、イソプロピルブロモアセテー� ��、メチルブロオモプロピオレート、エチル� ��ロモバレレート等が挙げられる。

 非プロトン性極性溶媒としては、N,N-ジメ チルホルムアミド(DMF)、N,N-ジメチルアセトア ミド、ジメチルスルホキサイド(DMSO)等が挙げ られる。塩基としては、炭酸カリウム、炭酸 ナトリウム等のアルカリ金属の炭酸塩、酸化 カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ ム等のアルカリ金属の水酸化物、トリエチル アミン等の3級アミン等である。反応温度は� �反応成分の種類などによって異なるが、通� �20~200℃である。

 また、一般式(I)で表されるイソシアヌレ� ��ト誘導体は、一般式(III)で表されるハロゲ� �化誘導体とハロゲン化(メタ)アリルとシアン 酸アルカリを反応させる方法によっても製造 することが出来る。

 前記の一般式(I)で表されるイソシアヌレ� ��ト誘導体の具体例としては、メトキシカル� ��ニルメチルジアリルイソシアヌレート、エ� ��キシカルボニルメチルジアリルイソシアヌ� ��ート、イソプロポキシカルボニルメチルジ� ��リルイソシアヌレート、エトキシカルボニ� ��メチルジメタリルイソシアヌレート等が挙� ��られる。

 次に、本発明の架橋性高分子組成物につ� ��て説明する。本発明の架橋性高分子組成物� ��、上記の架橋剤および架橋性高分子を含有� ��ることを特徴とする。ここで架橋性高分子� ��は、架橋性エラストマーや架橋性熱可塑性� ��脂などの架橋機能を有する高分子を指す。� ��下、架橋性高分子として、架橋性エラスト� ��ーを使用した場合(架橋性エラストマー組成 物)と架橋性熱可塑性樹脂を使用した場合(架� ��性熱可塑性樹脂組成物)とに分けて説明する 。

(架橋性エラストマー組成物)
 架橋性エラストマー組成物に使用する架橋� ��エラストマーとは、ラジカル発生により架� ��可能な活性点を有するエラストマーをいい� ��例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタ� ��エンゴム、エチレンプロピレンゴム、スチ� ��ンゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴ� ��、クロロプレンゴム、クロロスルホン化ポ� ��エチレン、アクリルゴム、エチレンアクリ� ��ゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ヒド� ��ンゴム、エチレン酢酸ビニル共重合体など� ��挙げられる。これらは2種以上のブレンドゴ ムとして使用してもよい。好ましい架橋性エ ラストマーはフッ素ゴムである。

 架橋剤の配合量は、架橋性エラストマー1 00重量部に対し、通常0.5~10重量部、好ましく� ��3~5重量部である。

 有機過酸化物は、本架橋性エラストマー� ��成物を加熱し架橋させる場合には、通常、� ��須の成分であり、加硫条件でパーオキシラ� ��カルを発生する有機過酸化物であれば特に� ��定されない。例えば、ジ-t-ブチルパーオキ� ��イド、ジクミルパーオキサイド、2,5-ジメチ ル-2,5-ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、2, 5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)ヘキサ� ��、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)-3,5,5-トリメ� ��ルシクロヘキサン、2,5-ジメチルヘキサン-2, 5-ジヒドロキシパーオキシド、t-ブチルクミ� �パーオキシド、α,α’-ビス(t-ブチルパーオ� �シ)-p-ジイソプロピルベンゼン、2,5-ジメチル -2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)ヘキシン-3、ベン� ��イルパーオキシド、t-ブチルパーオキシベ� �ゼン等が挙げられる。

 有機過酸化物の配合量は、使用する架橋� ��エラストマーによっても異なるが、架橋性� ��ラストマー100重量部に対し、通常0.1~10重量� ��、好ましくは0.5~5重量部である。なお、放� �線を照射して架橋させる場合などには、有� �過酸化物は必ずしも必要ではない。

 添加剤としては、特に限定されず、例え� ��、補強剤、充填剤、可塑剤、加工助剤、滑� ��、老化防止剤、顔料、カップリング剤など� ��挙げられる。

 本発明の架橋性エラストマー組成物は、� ��記の各成分を混合することにより得られる� ��混合方法は、特に限定されず、使用する架� ��性エラストマーの種類に応じ、バンバリー� ��キサー、ニーダー、オープンロール等の通� ��の混練機が使用できる。この際、架橋剤の� ��だれ、ロール滑り等がなく、加工特性に優� ��、短時間での添加が可能となる。

 本発明の架橋性エラストマー組成物の架� ��は、有機過酸化物などを配合して加熱する� ��法(加熱架橋)、放射線架橋などによって行� �われるが、特に加熱架橋が好ましい。加熱� �橋は、例えば、射出成型機、加圧成型機な� �を使用して行う。加熱温度は通常150℃~200℃� ��加熱時間は通常2~30分である。必要に応じ、 その後、約150℃~200℃で約1~10時間加熱して二� ��架橋を行ってもよい。また、放射線架橋に� ��用される放射線としては、加速電子線、X線 、α線、β線、γ線などが利用可能である。照 射線量は、使用する架橋性エラストマー等に よっても異なるが、通常0.1~500kGyである。

(架橋性熱可塑性樹脂組成物)
 架橋性熱可塑性樹脂組成物に使用する架橋� ��熱可塑性樹脂とは、ラジカル発生により架� ��可能な活性点を有する熱可塑性樹脂をいい� ��例えば、塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン� ��脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポ� ��カーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポ� ��アミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂� ��ポリアセタール樹脂、フッ素樹脂などが挙� ��られる。これらの中では、ポリアミド樹脂� ��よびポリエステル樹脂が好ましく、ポリア� ��ド6、ポリアミド66又はポリブチレンテレフ� ��レートが更に好ましい。

 架橋剤の配合量は、架橋性熱可塑性樹脂1 00重量部に対し、通常0.5~25重量部、好ましく� ��1~15重量部、更に好ましくは1~10重量部であ� �。

 有機過酸化物は、架橋性熱可塑性樹脂組� ��物を加熱し架橋させる場合には、通常、必� ��の成分であり、架橋条件でパーオキシラジ� ��ルを発生する有機過酸化物であれば特に限� ��されない。例えば、ジクミルパーオキサイ� ��、t-ブチルクミルパーオキサイド、α,α’-� �ス(t-ブチルパーオキシ-m-イソプロピル)ベン� ��ン等が挙げられる。

 有機過酸化物の配合量は、使用する架橋� ��熱可塑性樹脂によっても異なるが、架橋性� ��可塑性樹脂100重量部に対し、通常0.1~20重量� ��である。なお、放射線を照射して架橋させ� ��場合などには、有機過酸化物は必ずしも必� ��ではない。

 添加剤としては、特に限定されず、例え� ��、重合禁止剤、充填剤、顔料、安定剤、滑� ��、離型剤、可塑剤などが挙げられる。

 本発明の架橋性熱可塑性樹脂組成物は、� ��記の各成分を混合することにより得られる� ��混合方法は、特に限定されず、使用する樹� ��に応じ、二軸押出し機、ニーダー、バンバ� ��ーミキサー、オープンロール等の通常の混� ��機が使用できる。この際、液だれがなく、� ��一に配合ができ加工特性が優れる。

 本発明の架橋性熱可塑性樹脂組成物の架� ��は、架橋性エラストマー組成物の場合と同� ��に、加熱架橋、放射線架橋などによって行� ��われる。加熱架橋は、射出成形機、押出し� ��形機または加圧成形機などを使用して行う� ��加熱条件は、使用する架橋性熱可塑性樹脂� ��種類によって異なるため一概には言えない� ��、加熱温度は通常50~200℃、加熱時間は2~30分 である。また、放射線架橋に使用される放射 線としては、加速電子線、X線、α線、β線、� �線などが利用可能である。照射線量は、使� �する架橋性熱可塑性樹脂などによっても異� �るが、通常1~1000kGyである。

 本発明の架橋性高分子組成物は、従来使� ��されてきたTAICが有している架橋特性を維持 しつつ、加工特性が優れ、生産効率よく組成 物成形体を製造することが可能となる。なお 、架橋性高分子として、架橋性エラストマー と架橋性熱可塑性樹脂の混合物を使用しても よい。