本発明の硬化性電磁波シールド性接着性フ� ��ルムは、フィルム構成として4つの態様を挙 げることができる。
 まず硬化性電磁波シールド性接着性フィル� ��の態様(1)〔以下、フィルムの態様(1)ともい� ��〕は、硬化性導電性ポリウレタンポリウレ� ��接着剤層(I)と硬化性絶縁性ポリウレタンポ� ��ウレア樹脂組成物層(II)を有するものである 。

 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着� ��層(I)は、ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と� ��2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂 (B)と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と 前記エポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対し て10~700重量部の導電性フィラーとを含有する 。
 前記ポリウレタンポリウレア樹脂(A)は、末� ��にイソシアネート基を有するウレタンプレ� ��リマー(a4)と、ポリアミノ化合物(a5)とを反� �させて生成される。
 また、前記ウレタンプレポリマー(a4)は、カ ルボキシル基を有するジオール化合物(a1)と� �カルボキシル基含有ジオール化合物以外の� �平均分子量500~8000のポリオール(a2)と、有機� �イソシアネート(a3)とを反応させて生成され� ��。

 ポリウレタンポリウレア樹脂(A)及びエポ� ��シ樹脂(B)を含有する接着樹脂組成物は、導� ��性フィラーを良く分散し、導電性フィラー� ��含まれていても十分な接着力を発揮し、更� ��、電磁波シールド性接着性フィルムと被着� ��との熱圧着時に接着剤層のしみ出しが少な� ��。そのため鉛フリーハンダリフローに耐え� ��ことのできる優れた耐熱性及び耐屈曲性を� ��ることができる。

 硬化性導電性ポリウレタンウレア接着剤層( I)に含有されるポリウレタンポリウレア樹脂( A)は、カルボキシル基を有するジオール化合� ��(a1)と、カルボキシル基含有ジオール化合物 以外の数平均分子量500~8000のポリオール(a2)及 び有機ジイソシアネート(a3)とを反応させて� �られる、末端にイソシアネート基を有する� �レタンプレポリマー(a4)と、ポリアミノ化合� ��(a5)とを反応させて得られるものである。
 カルボキシル基を有するジオール化合物(a1) としては、ジメチロール酢酸、ジメチロール プロピオン酸、ジメチロールブタン酸、又は ジメチロールペンタン酸等のジメチロールア ルカン酸(ここで、アルカン酸は、炭素原子� �2~8であることが好ましい)や、ジヒドロキシ� ��ハク酸、又はジヒドロキシ安息香酸等ジヒ� ��ロキシ芳香族カルボン酸(ここで、芳香族カ ルボン酸は、炭素原子数7~11であることが好� �しい)が挙げられる。その中でも特に反応性� ��溶解性点から、ジメチロールプロピオン酸� ��ジメチロールブタン酸が好ましい。前記カ� ��ボキシル基を有するジオール化合物(a1)は、 単独で用いても、2種類以上を併用してもよ� �。

 カルボキシル基含有ジオール化合物以外� ��数平均分子量500~8000のポリオール(a2)は、一� ��にポリウレタン樹脂を構成するポリオール� ��分として知られており、カルボキシル基を� ��するジオール化合物(a1)以外のポリオールで ある。前記ポリオール(a2)の数平均分子量(Mn)� ��、得られるポリウレタンポリウレア樹脂(A)� ��耐熱性、接着強度、及び/又は溶解性等を考 慮して適宜決定されるが、好ましくは1000~5000 である。Mnが500未満であると、得られるポリ� ��レタンポリウレア樹脂(A)中のウレタン結合� ��多くなり過ぎ、ポリマー骨格の柔軟性が低� ��してフレキシブルプリント配線板への接着� ��が低下する傾向があり、また、Mnが8000を超� ��ると、ジオール化合物(a1)由来のカルボキシ ル基の、ポリウレタンポリウレア樹脂(A)中に おける数が減少する。その結果、エポキシ樹 脂との反応点が減少するため、得られる導電 性硬化接着剤層の耐ハンダリフロー性が低下 する傾向にある。

 カルボキシル基含有ジオール化合物以外の� ��平均分子量500~8000のポリオール(a2)としては� ��各種のポリエーテルポリオール類、ポリエ� ��テルポリオール類、ポリカーボネートポリ� ��ール類、ポリブタジエングリコール類等が� ��用できる。
 ポリエーテルポリオール類としては、酸化� ��チレン、酸化プロピレン、又はテトラヒド� ��フランなどの重合体又は共重合体等が挙げ� ��れる。

 ポリエステルポリオール類としては、エ� ��レングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3 -プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4- ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、 ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジ� �ール、ヘキサンジオール、オクタンジオー� �、1,4-ブチレンジオール、ジエチレングリコ� ��ル、トリエチレングリコール、ジプロピレ� ��グリコール、もしくはダイマージオール等� ��飽和又は不飽和の低分子ジオール類と、ア� ��ピン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフ� ��ル酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、� ��ュウ酸、マロン酸、グルタル酸、ピメリン� ��、スベリン酸、アゼライン酸、もしくはセ� ��シン酸等のジカルボン酸類、又はこれらの� ��水物類を反応させて得られるポリエステル� ��リオール類や、n-ブチルグリシジルエーテ� �、又は2-エチルヘキシルグリシジルエーテル 等のアルキルグリシジルエーテル類、バーサ ティック酸グリシジルエステル等のモノカル ボン酸グリシジルエステル類と上記のジカル ボン酸類の無水物類とをアルコール類などの 水酸基含有化合物の存在下で反応させて得ら れるポリエステルポリオール類、又は環状エ ステル化合物を開環重合して得られるポリエ ステルポリオール類が挙げられる。

 ポリカーボネートポリオール類としては、� ��えば、
1)グリコール又はビスフェノールと炭酸エス� ��ルとの反応生成物、あるいは
2)グリコール又はビスフェノールにアルカリ� ��存在下でホスゲンを反応させて得られる反� ��生成物等が使用できる。
 上記1)又は2)の反応生成物の調製に用いられ るグリコールとしては、エチレングリコール 、プロピレングリコール、ジプロピレングリ コール、ジエチレングリコール、トリエチレ ングリコール、ブチレングリコール、3-メチ� ��-1,5-ペンタンジオール、2-メチル-1,8-オクタ� ��ジオール、3,3’-ジメチロールヘプタン、ポ リオキシエチレングリコール、ポリオキシプ ロピレングリコール、プロパンジオール、1,3 -ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペ ンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,9-� ��ナンジオール、ネオペンチルグリコール、� ��クタンジオール、ブチルエチルペンタンジ� ��ール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、シク ロヘキサンジオール、3,9-ビス(1,1-ジメチル-2- ヒドロキシエチル、又は2,2,8,10-テトラオキソ スピロ〔5.5〕ウンデカンが挙げられる。

 また、上記1)又は2)の反応生成物の調製に用 いられるビスフェノールとしては、例えば、 ビスフェノールAやビスフェノールF等のビス� ��ェノール類や、これらのビスフェノール類� ��エチレンオキサイド又はプロピレンオキサ� ��ド等のアルキレンオキサイドを付加させた� ��合物等が挙げられる。
 また、上記1)の反応生成物の調製に用いら� �る炭酸エステルとしては、例えば、ジメチ� �カーボネート、ジエチルカーボネート、ジ� �ェニルカーボネート、エチレンカーボネー� �、又はプロピレンカーボネート等が挙げら� �る。

 カルボキシル基含有ジオール化合物以外の� ��平均分子量500~8000のポリオール(a2)として例� ��した各種ポリオールは、単独で用いても、2 種類以上併用してもよい。
 更に、得られるポリウレタンポリウレア樹� ��(A)の性能が失われない範囲内で、カルボキ� ��ル基を有するジオール化合物(a1)と、カルボ キシル基含有ジオール化合物以外の数平均分 子量500~8000のポリオール(a2)及び有機ジイソシ アネート(a3)とを反応させる際に、カルボキ� �ル基含有ジオール化合物以外の低分子ジオ� �ル類(すなわち、数平均分子量500未満のジオ� ��ル類)を併用してもよい。併用可能な低分子 ジオール類としては、例えば、カルボキシル 基含有ジオール化合物以外の数平均分子量500 ~8000のポリオール(a2)の製造に用いられる各種 低分子ジオール等が挙げられる。

 ウレタンプレポリマー(a4)を合成する際に 、カルボキシル基を有するジオール化合物(a1 )と、カルボキシル基含有ジオール化合物以� �の数平均分子量500~8000のポリオール(a2)とは� �カルボキシル基含有ジオール化合物以外の� �平均分子量500~8000のポリオール(a2)1モルに対� ��て、カルボキシル基を有するジオール化合� ��(a1)0.1モル~4.0モルとなる比率で用いること� �好ましく、0.2モル~3.0モルとなる比率で用い� ��ことがより好ましい。ポリオール(a2)1モル� �対するカルボキシル基含有ジオール化合物(a 1)の使用量が0.1モルより少ないと、エポキシ� ��脂(B)と架橋可能なカルボキシル基が少なく� ��り、耐ハンダリフロー性が低下する傾向に� ��る。また、4.0モルより多いと、接着性が低� ��する傾向にある。

 有機ジイソシアネート(a3)としては、芳香 族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネー ト、脂環族イソシアネート、又はこれらの混 合物を使用できるが、特にイソホロンジイソ シアネートが好ましい。

 芳香族ジイソシアネートとしては、例え� ��、1,5-ナフチレンジイソシアネート、4,4’-� �フェニルメタンジイソシアネート、4,4’-ジ� ��ェニルジメチルメタンジイソシアネート、4 ,4’-ベンジルイソシアネート、ジアルキルジ フェニルメタンジイソシアネート、テトラア ルキルジフェニルメタンジイソシアネート、 1,3-フェニレンジイソシアネート、1,4-フェニ� ��ンジイソシアネート、トリレンジイソシア� ��ート、又はキシリレンジイソシアネート等� ��挙げられる。

 脂肪族ジイシシアネートとしては、例え� ��、ブタン-1,4-ジイソシアネート、ヘキサメ� �レンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘ� �サメチレンジイソシアネート、又はリジン� �イソシアネート等が挙げられる。

 脂環族ジイソシアネートとしては、例え� ��、シクロヘキサン-1,4-ジイソシアネート、� �ソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキ� �ルメタン-4,4’-ジイソシアネート、1,3-ビス(� ��ソシアネートメチル)シクロヘキサン、又は メチルシクロヘキサンジイソシアネート等が 挙げられる。

 末端にイソシアネート基を有するウレタ� ��プレポリマー(a4)は、カルボキシル基を有す るジオール化合物(a1)と、カルボキシル基含� �ジオール化合物以外の数平均分子量500~8000の ポリオール(a2)及び有機ジイソシアネート(a3)� ��を反応させることにより得られる。末端に� ��ソシアネート基を有するウレタンプレポリ� ��ー(a4)を合成する際の条件は、イソシアネー ト基が過剰になるようにする他にとくに限定 はないが、イソシアネート基/水酸基の当量� �が1.2/1~3/1の範囲内になるような割合で、カ� �ボキシル基を有するジオール化合物(a1)と、� ��ルボキシル基含有ジオール化合物以外の数� ��均分子量500~8000のポリオール(a2)及び有機ジ� ��ソシアネート(a3)とを反応させることが好ま しい。また、反応温度は通常常温~120℃であ� �が、更に製造時間、副反応の制御の面から60 ~100℃が好ましい。

 ポリウレタンポリウレア樹脂(A)は、末端に� ��ソシアネート基を有するウレタンプレポリ� ��ー(a4)と、ポリアミノ化合物(a5)とを反応さ� �て得られる。
 ポリアミノ化合物(a5)としては、エチレンジ アミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレ ンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエ チレンテトラミン、又はイソホロンジアミン 、ジシクロヘキシルメタン-4,4’-ジアミンの� ��、2-(2-アミノエチルアミノ)エタノール、2-� �ドロキシエチルエチレンジアミン、2-ヒドロ キシエチルプロピレンジアミン、ジ-2-ヒドロ キシエチルエチレンジアミン、又はジ-2-ヒド ロキシプロピルエチレンジアミン等の水酸基 を有するアミン類も使用することができる。 なかでも、イソホロンジアミンが好適に使用 される。

 末端にイソシアネート基を有するウレタ� ��プレポリマー(a4)とポリアミノ化合物(a5)と� �反応させてポリウレタンポリウレア樹脂(A)� �合成するときには、分子量を調整する為に� �応停止剤を併用することができる。反応停� �剤としては、ジ-n-ブチルアミン等のジアル� �ルアミン類、ジエタノールアミン等のジア� �カノールアミン類や、エタノール、イソプ� �ピルアルコール等のアルコール類が使用で� �る。

 末端にイソシアネート基を有するウレタ� ��プレポリマー(a4)、ポリアミノ化合物(a5)及� �必要に応じて反応停止剤を反応させる際の� �件は、とくに限定はないが、ウレタンプレ� �リマー(a4)が有するイソシアネート基に対す� ��、ポリアミノ化合物(a5)及び反応停止剤中の アミノ基の合計の当量比が0.5~1.3の範囲内で� �ることが好ましい。当量比が0.5未満の場合� �は、耐ハンダリフロー性が不十分になりや� �く、1.3より多い場合には、ポリアミノ化合� �(a5)及び/又は反応停止剤が未反応のまま残存 し、臭気が残りやすくなる。

 ポリウレタンポリウレア樹脂(A)を合成する� ��に用いられる溶剤としては、ベンゼン、ト� ��エン、キシレン等の芳香族系溶剤、メタノ� ��ル、エタノール、イソプロパノール、又はn -ブタノール等のアルコール系溶剤、アセト� �、メチルエチルケトン、又はメチルイソブ� �ルケトン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、� �は酢酸ブチル等のエステル系溶剤が挙げら� �る。これらの溶剤は、1種を単独で、又は2種 以上を混合して用いることができる。
 得られるポリウレタンポリウレア樹脂(A)の� ��量平均分子量は、5000~100000の範囲にあるこ� �が好ましい。重量平均分子量が5000に満たな� ��場合には、耐ハンダリフロー性が劣る傾向� ��あり、100000を超える場合には、接着性が低� ��する傾向にある。また、ポリウレタンポリ� ��レア樹脂(A)は、酸価が3~25mgKOH/gであること� �好ましく、7~20mgKOH/gがより好ましい。なお前 記数値範囲以外でも使用できるが、耐熱性と 屈曲性の両立が困難になる可能性がある。

 また、硬化性導電性ポリウレタンウレア接� ��剤層(I)に含有されるエポキシ樹脂(B)は、2個 以上のエポキシ基を有する樹脂であり、液状 であっても固形状であってもよい。
 エポキシ樹脂(B)としては、ビスフェノールA 型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキ� �樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ス� ��ロ環型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキ� ��樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テルペ� ��型エポキシ樹脂、トリス(グリシジルオキシ フェニル)メタン、又はテトラキス(グリシジ� ��オキシフェニル)エタンなどのグリシジルエ ーテル型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジ アミノジフェニルメタンなどのグリシジルア ミン型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェ ノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ� �ク型エポキシ樹脂、フェノールノボラック� �エポキシ樹脂、α-ナフトールノボラック型� �ポキシ樹脂、又は臭素化フェノールノボラ� �ク型エポキシ樹脂等が挙げられる。これら� �エポキシ樹脂は、1種を単独で、又は2種以上 を組み合わせて用いることができる。これら のうち高接着性、耐熱性の点から、ビスフェ ノールA型エポキシ樹脂やクレゾールノボラ� �ク型エポキシ樹脂、又はテトラキス(グリシ� ��ルオキシフェニル)エタン型エポキシ樹脂を 用いることが好ましい。エポキシ樹脂(B)は、 エポキシ当量が100~1500g/eqであることが好まし く、150~700g/eqであることがより好ましい。前� ��数値範囲以外でも使用できるが、耐熱性と� ��曲性の両立が困難になる可能性がある。

 本発明で用いられる硬化性導電性ポリウレ� ��ンポリウレア接着剤層(I)において、エポキ� ��樹脂と(B)とポリウレタンポリウレア樹脂(A)� ��の配合比率は、ポリウレタンポリウレア樹� ��(A)100重量部に対して、エポキシ樹脂(B)3~200� �量部であることが好ましく、5~100重量部であ ることがより好ましい。ポリウレタンポリウ レア樹脂(A)100重量部に対してエポキシ樹脂(B) が3重量部より少ないと、耐ハンダリフロー� �が低くなる傾向がある。一方、エポキシ樹� �(B)が200重量部より多いと、接着性が低下す� �傾向がある
 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着� ��層(I)には、耐熱性や耐屈曲性等の性能を損� ��わない範囲で、フェノール系樹脂、シリコ� ��ン系樹脂、ユリア系樹脂、アクリル系樹脂� ��ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、� ��はポリイミド系樹脂などの1種又はそれ以上 を含有させることができる。

 また、硬化性導電性ポリウレタンポリウレ� ��接着剤層に含有される導電性フィラーは、� ��着剤層に導電性を付与するものであり、導� ��性フィラーとしては、金属フィラー、カー� ��ンフィラー又はそれらの混合物が用いられ� ��。
 金属フィラーとしては、銀、銅、又はニッ� ��ル等の金属粉、ハンダ等の合金粉、銀メッ� ��された銅粉、又は金属メッキされたガラス� ��維やカーボンフィラーなどが挙げられる。� ��かでも、導電率の高い銀フィラーが好まし� ��、特にフィラー同士の接触を得やすい比表� ��積0.5~2.5m ² /gである銀フィラーが好ましい。
 また、導電性フィラーの形状としては、球� ��、フレーク状、樹枝状、又は繊維状などが� ��げられる。

 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� ��剤層(I)における導電性フィラーの含有量は� ��必要とする電磁波シールド効果の度合いに� ��って異なるが、ポリウレタンポリウレア樹� ��(A)とエポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対� ��て、導電性フィラーは10~700重量部であり、5 0~500重量部であることが好ましい。導電性フ� ��ラーの含有量が10重量部を下回ると、導電� �フィラー同士が十分に接触せず、高い導電� �が得られない。そのため電磁波シールド効� �が不十分となりやすい。また、導電性フィ� �ーの含有量が700重量部を超えても、硬化性� �電性ポリウレタンポリウレア接着剤層の表� �抵抗値は下がらなくなり、電導率が飽和状� �に達する上に、硬化性導電性ポリウレタン� �リウレア接着剤層中の導電性フィラーの量� �過多となり、硬化性導電性ポリウレタンポ� �ウレア接着剤層(I)の基材フィルムへの密着� �や接着力が低下する。接着剤層(I)の接着力� �、ポリイミドフィルムに対して接着力1N/cm以 上であることが好ましい。1N/cm未満でも使用� ��きるが、被着体との密着が不足する可能性� ��ある。

 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� ��剤層(I)には、ポリウレタンポリウレア樹脂( A)とエポキシ樹脂(B)との反応や、エポキシ樹� ��(B)の単独での反応を促進させる目的で、硬� ��促進剤、及び/又は硬化剤を含有させること ができる。エポキシ樹脂(B)の硬化促進剤とし ては、3級アミン化合物、ホスフィン化合物� �イミダゾール化合物等が使用でき、硬化剤� �しては、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒ� �ラジド、又は酸無水物等が使用できる。

 硬化促進剤のうち、3級アミン化合物とし ては、トリエチルアミン、ベンジルジメチル アミン、1,8-ジアザビシクロ(5.4.0)ウンデセン- 7、又は1,5-ジアザビシクロ(4.3.0)ノネン-5等が� ��げられる。また、ホスフィン化合物として� ��、トリフェニルホスフィン、又はトリブチ� ��ホスフィン等が挙げられる。また、イミダ� ��ール化合物としては、2-メチルイミダゾー� �、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニ� ��-4-メチルイミダゾール、2,4-ジメチルイミダ ゾール、又は2-フェニルイミダゾール等のイ� ��ダゾール化合物が挙げられ、更にはイミダ� ��ール化合物とエポキシ樹脂を反応させて溶� ��に不溶化したタイプ、又はイミダゾール化� ��物をマイクロカプセルに封入したタイプ等� ��保存安定性を改良した潜在性硬化促進剤が� ��げられるが、これらの中でも、潜在性硬化� ��進剤が好ましい。

 硬化剤としてのカルボン酸ヒドラジドと� ��ては、コハク酸ヒドラジド、又はアジピン� ��ヒドラジド等が挙げられる。また、酸無水� ��としては、無水ヘキサヒドロフタル酸、又� ��無水トリメリット酸等が挙げられる。

 これらの硬化促進剤又は硬化剤としては� ��それぞれ2種類以上を併用してもよく、その 使用量は合計で(硬化促進剤又は硬化剤のど� �らか一方のみを使用する場合も含まれる)、� ��ポキシ樹脂(B)100重量部に対して0.1~30重量部� ��範囲であることが好ましい。

 また、硬化性導電性ポリウレタンポリウ� ��ア接着剤層には、導電性、接着性、及び/又 は耐ハンダリフロー性を劣化させない範囲で 、シランカップリング剤、酸化防止剤、顔料 、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収 剤、消泡剤、レベリング調整剤、充填剤、又 は難燃剤等の1種又はそれ以上を添加しても� �い。

 続いて、本発明で用いる硬化性絶縁性ポ� ��ウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)につい て説明する。硬化性絶縁性ポリウレタンポリ ウレア樹脂組成物層(II)は、硬化性電磁波シ� �ルド性接着性フィルムに機械的強度を与え� �役割を担う。即ち、未硬化状態(硬化前)でも 基材ないし担体としての機能を有し、例えば 、特許文献4における基材フィルムに当たる� �

 硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂� ��成物層(II)は、ポリウレタンポリウレア樹脂 (C)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキ� �樹脂(D)とを含有する。
 前記ポリウレタンポリウレア樹脂(C)は、末� ��にイソシアネート基を有するウレタンプレ� ��リマー(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反� �させて生成される。
 また、前記ウレタンプレポリマー(c4)は、カ ルボキシル基を有するジオール化合物(c1)と� �カルボキシル基含有ジオール化合物以外の� �平均分子量500~8000のポリオール(c2)と、有機� �イソシアネート(c3)とを反応させて生成され� ��。

 ポリウレタンポリウレア樹脂(C)及びエポ� ��シ樹脂(D)を含有する接着樹脂組成物層(II)は 、熱圧着時の接着剤層のしみ出しが少なく、 鉛フリーハンダリフローに耐え得る、優れた 耐熱性及び耐屈曲性を得ることができる。

 硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂� ��成物層(II)に含有されるポリウレタンポリウ レア樹脂(C)としては、硬化性導電性ポリウレ タンポリウレア接着剤層(I)に含有されるポリ ウレタンポリウレア樹脂(A)と同様のものを挙 げることができる。
 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂 (D)についても、2個以上のエポキシ基を有す� �エポキシ樹脂(B)と同様のものを挙げること� �できる。
 エポキシ樹脂(D)とポリウレタンポリウレア� ��脂(C)との配合比率も、エポキシ樹脂(B)とポ� ��ウレタンポリウレア樹脂(A)との配合比率と� ��様に、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)100重� ��部に対して、エポキシ樹脂(D)3~200重量部で� �ることが好ましく、5~100重量部であることが より好ましい。

 更に、硬化性導電性ポリウレタンポリウ� ��ア接着剤層(I)と同様に、硬化性絶縁性ポリ� ��レタンポリウレア樹脂組成物層(II)には、耐 熱性や耐屈曲性等の性能を損なわない範囲で 、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ユ リア系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル 系樹脂、ポリアミド系樹脂、又はポリイミド 系樹脂などの1種又はそれ以上を含有させる� �とができる。

 また、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)とエ� ��キシ樹脂(D)との反応や、エポキシ樹脂(D)の� ��独での反応を促進させる目的で、硬化促進� ��、及び/又は硬化剤を含有させることができ る点についても、硬化性導電性ポリウレタン ポリウレア接着剤層(I)の場合と同様である。
 また、硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレ� ��樹脂組成物層(II)には、硬化性導電性ポリウ レタンポリウレア接着剤層(I)の場合と同様に 、接着性、及び/又は耐ハンダリフロー性を� �化させない範囲で、シランカップリング剤� �酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、� �塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング� �整剤、充填剤、又は難燃剤等の1種又はそれ� ��上を添加してもよい。

 本発明によるフィルムの態様(1)において� ��前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア� ��着剤層(I)と前記硬化性絶縁性ポリウレタン� ��リウレア樹脂組成物層(II)とは、導電性フィ ラーの有無を除き、同一組成のポリウレタン ポリウレア樹脂組成物からなることも、ある いは異なる組成のポリウレタンポリウレア樹 脂組成物からなることもできる。また、前記 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤 層(I)と前記硬化性絶縁性ポリウレタンポリウ レア樹脂組成物層(II)とは、いずれも未硬化(� ��化前)の固化されたドライ状態であり、前記 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤 層(I)及び前記硬化性絶縁性ポリウレタンポリ ウレア樹脂組成物層(II)のみからなる場合で� �全体としてフィルム状となるので、特に支� �体又は担体を必要としないが、後述するよ� �に、剥離性シートに貼着した状態で保存す� �こともできる。

 次に、本発明における硬化性電磁波シー� ��ド性接着性フィルムの態様(2)〔以下、フィ� ��ムの態様(2)ともいう〕について説明する。

 フィルムの態様(2)は、アジリジン系硬化� ��(E)を含有する硬化性導電性ポリウレタンポ� ��ウレア接着剤層(I)と、硬化性絶縁性ポリウ� ��タンポリウレア樹脂組成物層(II)とを有する ことにより、硬化後において柔軟で屈曲特性 に優れ、PCTを経ても導電性が低下しないとい う効果を維持したまま、更に、被着体に加熱 圧着する際に接着剤が貼着領域から過度には み出すことがないという追加の効果を示す。

 フィルムの態様(2)は、具体的には、ゲル分� ��が30~90重量%の硬化性導電性ポリウレタンポ� ��ウレア接着剤層(I)と、硬化性絶縁性ポリウ� ��タンポリウレア樹脂組成物層(II)とを有する 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムであ る。
 ゲル分率が30~90重量%の硬化性導電性ポリウ� ��タンポリウレア接着剤層(I)は、カルボキシ� ��基を有するジオール化合物(a1)、カルボキシ ル基含有ジオール化合物以外の数平均分子量 500~8000のポリオール(a2)及び有機ジイソシアネ ート(a3)を反応させて得られる末端にイソシ� �ネート基を有するウレタンプレポリマー(a4)� ��、ポリアミノ化合物(a5)とを反応させて得ら れるポリウレタンポリウレア樹脂(A)と、2個� �上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と� �前記ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と前記� �ポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対して10~70 0重量部の導電性フィラーと、アジリジン系� �化剤(E)を、前記ポリウレタンポリウレア樹� �(A)中のカルボキシル基1モルに対し、アジリ� ��ニル基を0.05~4モルの範囲で含有するもので� ��る。

 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着� ��層(I)に含有されるポリウレタンポリウレア� ��脂(A)としては、フィルムの態様(1)で説明し� ��ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と同様のも� ��を挙げることができる。
 また、2個以上のエポキシ基を有するエポキ シ樹脂(B)についても、フィルムの態様(1)で説 明した2個以上のエポキシ基を有するエポキ� �樹脂(B)と同様のものを挙げることができる� �
 またエポキシ樹脂(B)とポリウレタンポリウ� ��ア樹脂(A)との配合比率も、フィルムの態様( 1)で説明したエポキシ樹脂(B)とポリウレタン� ��リウレア樹脂(A)との配合比率と同様に、ポ� ��ウレタンポリウレア樹脂(A)100重量部に対し� ��、エポキシ樹脂(B)3~200重量部であることが� �ましく、5~100重量部であることがより好まし い。

 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� ��剤層(I)に用いられるアジリジン系硬化剤(E)� ��しては、アジリジニル基を2つ以上有する化 合物であることが好ましい。具体的には、ト リメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニル� ��ロピオネート、テトラメチロールメタン-ト リ-β-アジリジニルプロピオネート、N,N’-ジ� ��ェニルメタン-4,4’-ビス(1-アジリジンカル� �キシアミド)、又はN,N’-ヘキサメチレン-1,6-� ��ス(1-アジリジンカルボキシアミド)等が挙げ られる。

 アジリジン系硬化剤(E)を使用することに� ��り、アジリジニル基とポリウレタンポリウ� ��ア樹脂(A)中のカルボキシル基との高い反応� ��を利用して、特別なエージングを必要とせ� ��、両者を反応させ、半硬化状態にさせるこ� ��ができる。つまり、両者を反応させ、硬化� ��導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)� ��ゲル分率を30~90重量%とすることによって、� ��熱圧着時に貼着領域から硬化性導電性接着� ��層がはみ出すのを低減することができる。� ��化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤� ��(I)のゲル分率は、50~85重量%であることが好� ��しく、60~80重量%であることがより好ましい� ��

 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� ��剤層(I)のゲル分率が30重量%未満の場合、即� ��、ポリウレタンウレア樹脂(A)の大半が未反� ��で残っている場合、加熱圧着工程における� ��着剤のはみ出しの低減をほとんど期待でき� ��い。一方、硬化性導電性ポリウレタンポリ� ��レア接着剤層(I)のゲル分率が90重量%を超え� ��場合、加熱圧着工程に至る前にポリウレタ� ��ウレア樹脂(A)の大半がアジリジン系硬化剤( E)と既に反応・硬化してしまうので、被着体� ��の接着性を確保しにくくなる。

 ゲル分率が30~90重量%の硬化性導電性ポリウ� ��タンポリウレア接着剤層(I)を得るためには� ��ポリウレタンポリウレア樹脂(A)中のカルボ� ��シル基1モルに対して、アジリジニル基が0.0 5~4モルの範囲でアジリジン系硬化剤(E)を含有 することが重要であり、0.2~2モルの範囲で含� ��することが好ましく、0.4~1モルの範囲で含� �することがより好ましい。
 ポリウレタンポリウレア樹脂(A)中のカルボ� ��シル基1モルに対して、アジリジン系硬化剤 (E)のアジリジニル基が0.05モル倍未満の場合� �加熱圧着工程時の接着剤のはみ出しを効果� �に低減するほどには、硬化性導電性ポリウ� �タンポリウレア接着剤層(I)を得る際に、ポ� �ウレタンポリウレア樹脂(A)の硬化・架橋が� �行しない。他方、カルボキシル基1モルに対� ��て、アジリジニル基が4モルより多いと、ポ リウレタンポリウレア樹脂(A)の反応・硬化が 過度に進行してしまうので、加熱圧着工程の 際に硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接 着剤層(I)が被着体を十分に濡らすことができ ず、ポリウレタンポリウレア樹脂(A)とエポキ シ樹脂(B)との反応も期待できず、被着体に対 する接着性が確保できない。

 なお、本発明でいう「ゲル分率」とは以下� ��ようにして求めることができる。
 100メッシュの金網を幅30mm、長さ100mmに裁断� ��、その金網の重量(W1)を測定する。続いて、 剥離性フィルム2上に形成した硬化性導電性� �リウレタンポリウレア接着剤層(I)から剥離� �フィルム2を除去し、幅10mm、長さ80mmの硬化� �導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)� �前述の金網で包み、試験片とし、その試験� �の重量(W2)を測定する。作製した試験片をメ� ��ルエチルケトン(以下、MEKという)中に浸漬� �せ室温で1時間振とうした後、試験片をMEKか� ��取り出し、150℃で10分間乾燥した後、乾燥� �の試験片の重量(W3)を測定する。下記計算式[ I]を用いて、溶解せずに金網に残った接着剤� ��重量(W)をゲル分率として算出する。
W=〔(W3-W1)/(W2-W1)〕×100 [%]  [I]

 フィルムの態様(2)の硬化性電磁波シール� ��性接着性フィルムの硬化性導電性ポリウレ� ��ンポリウレア接着剤層(I)には、フィルムの� ��様(1)の硬化性導電性ポリウレタンポリウレ� ��接着剤層(I)と同様に、耐熱性や耐屈曲性等� ��性能を損なわない範囲で、フェノール系樹� ��、シリコーン系樹脂、ユリア系樹脂、アク� ��ル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミ� ��系樹脂、又はポリイミド系樹脂などの1種又 はそれ以上を含有させることができる。

 また、ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と� ��ポキシ樹脂(B)との反応や、エポキシ樹脂(B)� ��単独での反応を促進させる目的で、硬化促� ��剤、及び/又は硬化剤を含有させることがで きる点についても、フィルムの態様(1)の硬化 性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I) の場合と同様である。

 また、フィルムの態様(2)の硬化性電磁波� ��ールド性接着性フィルムの硬化性導電性ポ� ��ウレタンポリウレア接着剤層(I)には、フィ� ��ムの態様(1)の硬化性導電性ポリウレタンポ� ��ウレア接着剤層(I)と同様に、接着性、及び/ 又は耐ハンダリフロー性を劣化させない範囲 で、シランカップリング剤、酸化防止剤、顔 料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸 収剤、消泡剤、レベリング調整剤、充填剤、 又は難燃剤等の1種又はそれ以上を添加して� �よい。

 一方、硬化性絶縁性ポリウレタンポリウ� ��ア樹脂組成物層(II)は、カルボキシル基を有 するジオール化合物(c1)、カルボキシル基含� �ジオール化合物以外の数平均分子量500~8000の ポリオール(c2)及び有機ジイソシアネート(c3)� ��反応させて得られる末端にイソシアネート� ��を有するウレタンプレポリマー(c4)と、ポリ アミノ化合物(c5)とを反応させて得られるポ� �ウレタンポリウレア樹脂(C)と、2個以上のエ� ��キシ基を有するエポキシ樹脂(D)とを含有す� ��、フィルム形成能を有する硬化性絶縁性ポ� ��ウレタンポリウレア樹脂組成物から形成さ� ��る。

 硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂� ��成物層(II)に含有されるポリウレタンポリウ レア樹脂(C)としては、硬化性導電性ポリウレ タンポリウレア接着剤層(I)に含有されるポリ ウレタンポリウレア樹脂(A)と同様のものを挙 げることができる。
 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂 (D)についても、2個以上のエポキシ基を有す� �エポキシ樹脂(B)と同様のものを挙げること� �できる。
 エポキシ樹脂(D)とポリウレタンポリウレア� ��脂(C)との配合比率も、エポキシ樹脂(B)とポ� ��ウレタンポリウレア樹脂(A)との配合比率と� ��様に、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)100重� ��部に対して、エポキシ樹脂(D)3~200重量部で� �ることが好ましく、5~100重量部であることが より好ましい。

 更に、硬化性導電性ポリウレタンポリウ� ��ア接着剤層(I)と同様に、硬化性絶縁性ポリ� ��レタンポリウレア樹脂組成物層(II)には、耐 熱性や耐屈曲性等の性能を損なわない範囲で 、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ユ リア系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル 系樹脂、ポリアミド系樹脂、又はポリイミド 系樹脂などの1種又はそれ以上を含有させる� �とができる。

 また、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)とエ� ��キシ樹脂(D)との反応や、エポキシ樹脂(D)の� ��独での反応を促進させる目的で、硬化促進� ��、及び/又は硬化剤を含有させることができ る点についても、硬化性導電性ポリウレタン ポリウレア接着剤層(I)の場合と同様である。
 また、硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレ� ��樹脂組成物層(II)には、硬化性導電性ポリウ レタンポリウレア接着剤層(I)の場合と同様に 、接着性、耐ハンダリフロー性を劣化させな い範囲で、シランカップリング剤、酸化防止 剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫 外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、充 填剤、又は難燃剤等の1種又はそれ以上を添� �してもよい。

 フィルムの態様(2)は、アジリジン系硬化� ��(E)を含有する硬化性導電性ポリウレタンポ� ��ウレア接着剤層(I)と、硬化性絶縁性ポリウ� ��タンポリウレア樹脂組成物層(II)とを有する ことにより、硬化後において柔軟で屈曲特性 に優れ、PCTを経ても導電性が低下しないとい う効果を維持したまま、更に、被着体に加熱 圧着する際に接着剤が過度にはみ出すことが ないという追加の効果を示す。

 本発明によるフィルムの態様(2)において� ��前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア� ��着剤層(I)と前記硬化性絶縁性ポリウレタン� ��リウレア樹脂組成物層(II)とは、導電性フィ ラー及びアジリジン系硬化剤(E)の有無を除き 、同一組成のポリウレタンポリウレア樹脂組 成物からなることも、あるいは異なる組成の ポリウレタンポリウレア樹脂組成物からなる こともできる。また、前記硬化性導電性ポリ ウレタンポリウレア接着剤層(I)と前記硬化性 絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層 (II)とは、いずれも未硬化(硬化前)の固化され たドライ状態であり、前記硬化性導電性ポリ ウレタンポリウレア接着剤層(I)及び前記硬化 性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物 層(II)のみからなる場合でも全体としてフィ� �ム状となるので、特に支持体又は担体を必� �としないが、後述するように、剥離性シー� �に貼着した状態で保存することもできる。

 次に硬化性電磁波シールド性接着性フィル� ��の態様(3)〔フィルムの態様(3)ともいう〕に� ��いて説明する。
 具体的には、硬化性導電性ポリウレタンポ� ��ウレア接着剤層(I)と硬化性絶縁性ポリウレ� ��ンポリウレア樹脂組成物層(II)とを有し、全 体としてのゲル分率が30~90重量%である、硬化 性電磁波シールド性接着性フィルムである。

 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� ��剤層(I)は、カルボキシル基を有するジオー� ��化合物(a1)、カルボキシル基含有ジオール化 合物以外の数平均分子量500~8000のポリオール( a2)及び有機ジイソシアネート(a3)を反応させ� �得られる末端にイソシアネート基を有する� �レタンプレポリマー(a4)と、ポリアミノ化合� ��(a5)とを反応させて得られるポリウレタンポ リウレア樹脂(A)と、2個以上のエポキシ基を� �するエポキシ樹脂(B)と、前記ポリウレタン� �リウレア樹脂(A)と前記エポキシ樹脂(B)との� �計100重量部に対して10~700重量部の導電性フ� �ラーと、アジリジン系硬化剤(E)を、前記ポ� �ウレタンポリウレア樹脂(A)中のカルボキシ� �基1モルに対し、アジリジニル基を0.05~4モル� ��範囲で含有するものである。

 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着� ��層(I)に含有されるポリウレタンポリウレア� ��脂(A)としては、フィルムの態様(1)で説明し� ��ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と同様のも� ��が挙げられる。
 また、2個以上のエポキシ基を有するエポキ シ樹脂(B)についても、フィルムの態様(1)で説 明した2個以上のエポキシ基を有するエポキ� �樹脂(B)と同様のものが挙げられる。
 また、エポキシ樹脂(B)とポリウレタンポリ� ��レア樹脂(A)との配合比率も、フィルムの態� ��(1)で説明したエポキシ樹脂(B)とポリウレタ� ��ポリウレア樹脂(A)との配合比率と同様に、� ��リウレタンポリウレア樹脂(A)100重量部に対� ��て、エポキシ樹脂(B)3~200重量部であること� �好ましく、5~100重量部であることがより好ま しい。

 アジリジン系硬化剤(E)については、フィル� ��の態様(2)で説明したアジリジン系硬化剤(E)� ��同様のものを用いることできる。
 また、アジリジン系硬化剤(E)を使用するこ� ��により、アジリジニル基とポリウレタンポ� ��ウレア樹脂(A)中のカルボキシル基との高い� ��応性を利用して、特別なエージングを必要� ��せず、両者を反応させ、半硬化状態にさせ� ��ことができる。つまり、両者を反応させ、� ��化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤� ��(I)のゲル分率を30~90重量%とすることによっ� ��、加熱圧着時に貼着領域から硬化性導電性� ��着剤層がはみ出すのを低減することができ� ��。硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� ��剤層(I)のゲル分率は、50~85重量%であること� ��好ましく、60~80重量%であることがより好ま� ��い。
 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着� ��のゲル分率層(I)が30重量%未満の場合、即ち� ��リウレタンウレア樹脂(A)の大半が未反応で� ��っている場合、加熱圧着工程における接着� ��のはみ出しの低減をほとんど期待できない� ��一方、硬化性導電性ポリウレタンポリウレ� ��接着剤層(I)のゲル分率が90重量%を超える場� ��、加熱圧着工程に至る前にポリウレタンウ� ��ア樹脂(A)の大半がアジリジン系硬化剤(E)と� ��に反応・硬化してしまうので、被着体との� ��着性を確保しにくくなる。

 ゲル分率が30~90重量%の硬化性導電性ポリウ� ��タンポリウレア接着剤層(I)を得るためには� ��ポリウレタンポリウレア樹脂(A)中のカルボ� ��シル基1モルに対して、アジリジニル基が0.0 5~4モルの範囲でアジリジン系硬化剤(E)を含有 することが重要であり、0.2~2モルの範囲で含� ��することが好ましく、0.4~1モルの範囲で含� �することがより好ましい。
 ポリウレタンポリウレア樹脂(A)中のカルボ� ��シル基1モルに対して、アジリジン系硬化剤 (E)のアジリジニル基が0.05モル倍未満の場合� �加熱圧着工程時の接着剤のはみ出しを効果� �に低減するほどには、硬化性導電性ポリウ� �タンポリウレア接着剤層を得る際に、ポリ� �レタンポリウレア樹脂(A)の硬化・架橋が進� �しない。他方、カルボキシル基1モルに対し� ��、アジリジニル基が4モルより多いと、ポリ ウレタンポリウレア樹脂(A)の反応・硬化が過 度に進行してしまうので、加熱圧着工程の際 に硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着 剤層が被着体を十分に濡らすことができず、 ポリウレタンポリウレア樹脂(A)とエポキシ樹 脂(B)との反応も期待できず、被着体に対する 接着性が確保できない。

 フィルムの態様(3)の硬化性電磁波シール� ��性接着性フィルムの硬化性導電性ポリウレ� ��ンポリウレア接着剤層(I)には、フィルムの� ��様(1)の硬化性導電性ポリウレタンポリウレ� ��接着剤層(I)と同様に、耐熱性や耐屈曲性等� ��性能を損なわない範囲で、フェノール系樹� ��、シリコーン系樹脂、ユリア系樹脂、アク� ��ル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミ� ��系樹脂、又はポリイミド系樹脂などの1種又 はそれ以上を含有させることができる。

 また、ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と� ��ポキシ樹脂(B)との反応や、エポキシ樹脂(B)� ��単独での反応を促進させる目的で、硬化促� ��剤、及び/又は硬化剤を含有させることがで きる点についても、フィルムの態様(1)の硬化 性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I) の場合と同様である。

 また、フィルムの態様(3)の硬化性電磁波� ��ールド性接着性フィルムの硬化性導電性ポ� ��ウレタンポリウレア接着剤層(I)には、フィ� ��ムの態様(1)の硬化性導電性ポリウレタンポ� ��ウレア接着剤層(I)と同様に、接着性、及び/ 又は耐ハンダリフロー性を劣化させない範囲 で、シランカップリング剤、酸化防止剤、顔 料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸 収剤、消泡剤、レベリング調整剤、充填剤、 又は難燃剤等の1種又はそれ以上を添加して� �よい。

 一方、本発明によるフィルムの態様(3)にお� ��ても、硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレ� ��樹脂組成物層(II)は、硬化性電磁波シールド 性接着性フィルムに、貼着・硬化時における 機械的強度を与える役割を担う。即ち、未硬 化状態(硬化前)でも基材ないし担体としての� ��能を有し、例えば、特許文献4における基材 フィルムに当たる。
 硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂� ��成物層(II)は、カルボキシル基を有するジオ ール化合物(c1)、カルボキシル基含有ジオー� �化合物以外の数平均分子量500~8000のポリオー ル(c2)及び有機ジイソシアネート(c3)を反応さ� ��て得られる末端にイソシアネート基を有す� ��ウレタンプレポリマー(c4)と、ポリアミノ化 合物(c5)とを反応させて得られるポリウレタ� �ポリウレア樹脂(C)と、2個以上のエポキシ基� ��有するエポキシ樹脂(D)とアジリジン系硬化� ��(F)を、前記ポリウレタンポリウレア樹脂(C)� ��のカルボキシル基1モルに対し、アジリジニ ル基を0.05~4モルの範囲で含有する、フィルム 形成能を有する硬化性絶縁性ポリウレタンポ リウレア樹脂組成物から形成される。

 また、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)とエ� ��キシ樹脂(D)との反応や、エポキシ樹脂(D)の� ��独での反応を促進させる目的で、硬化促進� ��、及び/又は硬化剤を含有させることができ る点についても、硬化性導電性ポリウレタン ポリウレア接着剤層(I)の場合と同様である。
 また、硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレ� ��樹脂組成物層(II)には、硬化性導電性ポリウ レタンポリウレア接着剤層(I)の場合と同様に 、接着性、及び/又は耐ハンダリフロー性を� �化させない範囲で、シランカップリング剤� �酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、� �塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング� �整剤、充填剤、又は難燃剤等の1種又はそれ� ��上を添加してもよい。

 本発明によるフィルムの態様(3)の硬化性絶� ��性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II) において、アジリジン系硬化剤(F)は、前記ポ リウレタンポリウレア樹脂(C)中のカルボキシ ル基1モルに対し、アジリジニル基を0.2~2モル の範囲で含有することが好ましく、0.4~1モル� ��範囲で含有することがより好ましい。
 ポリウレタンポリウレア樹脂(C)中のカルボ� ��シル基1モルに対して、アジリジン系硬化剤 (F)のアジリジニル基が0.05モル倍未満の場合� �ポリウレタンポリウレア樹脂中のカルボン� �の多くが未反応で存在するため、回路基板� �加熱貼付する際に、硬化性絶縁性ポリウレ� �ンポリウレア樹脂組成物層(II)が過度に伸び� ��ことによって、機械的強度の低下、及び段� ��部における硬化性導電性ポリウレタンポリ� ��レア接着剤層(I)の隠蔽性欠如といった不良� ��発生させる恐れがある。他方、カルボキシ� ��基1モルに対して、アジリジニル基が4モル� �り多いと、硬化性絶縁性ポリウレタンポリ� �レア樹脂組成物層(II)の流動性が過度に抑制� ��れ、硬化性電磁波シールド性接着性フィル� ��を製造する際、硬化性絶縁性ポリウレタン� ��リウレア樹脂組成物層(II)と剥離性フィルム 1との密着性、及び硬化性絶縁性ポリウレタ� �ポリウレア樹脂組成物層(II)と硬化性導電性� ��リウレタンポリウレア接着剤層(I)との密着� ��が低下する恐れがある。

 硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂� ��成物層(II)に含有されるポリウレタンポリウ レア樹脂(C)としては、フィルムの態様(1)で説 明したポリウレタンポリウレア樹脂(A)と同様 のものを用いることができる。
 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂 (D)についても、フィルムの態様(1)で説明した 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A )と同様のものを挙げることができる。
 エポキシ樹脂(D)とポリウレタンポリウレア� ��脂(C)との配合比率も、フィルムの態様(1)で� ��明したエポキシ樹脂(B)とポリウレタンポリ� ��レア樹脂(A)との配合比率と同様に、ポリウ� ��タンポリウレア樹脂(C)100重量部に対して、� ��ポキシ樹脂(D)3~200重量部であることが好ま� �く、5~100重量部であることがより好ましい。

 更に硬化性導電性ポリウレタンポリウレ� ��接着剤層(I)と同様に、硬化性絶縁性ポリウ� ��タンポリウレア樹脂組成物層(II)には、耐熱 性や耐屈曲性等の性能を損なわない範囲で、 フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ユリ ア系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系 樹脂、ポリアミド系樹脂、又はポリイミド系 樹脂などの1種又はそれ以上を含有させるこ� �ができる。

 また、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)とエ� ��キシ樹脂(D)との反応や、エポキシ樹脂(D)の� ��独での反応を促進させる目的で、硬化促進� ��、及び/又は硬化剤を含有させることができ る点についても、硬化性導電性ポリウレタン ポリウレア接着剤層(I)の場合と同様である。
 また、硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレ� ��樹脂組成物層(II)には、硬化性導電性ポリウ レタンポリウレア接着剤層(I)の場合と同様に 、接着性、耐ハンダリフロー性を劣化させな い範囲で、シランカップリング剤、酸化防止 剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫 外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、充 填剤、又は難燃剤等の1種又はそれ以上を添� �してもよい。

 フィルムの態様(3)は、硬化性導電性ポリウ� ��タンポリウレア接着剤層(I)と硬化性絶縁性� ��リウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)とを 構成層として有する。硬化性電磁波シールド 性接着性フィルムのゲル分率は30~90重量%であ り、50~85重量%であることが好ましく、60~80重� ��%であることがより好ましい。
 このような硬化性電磁波シールド性接着性� ��ィルムは、ゲル分率が30~90重量%の硬化性導� ��性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)と、� ��ル分率が30~90重量%の硬化性絶縁性ポリウレ� ��ンポリウレア樹脂組成物層(II)とを構成層と することが好ましく、各層のゲル分率は、そ れぞれ50~85重量%であることが好ましく、60~80� ��量%であることがより好ましい。

 すなわち、本発明によるフィルムの態様( 3)においては、アジリジン系硬化剤(E)を使用� ��、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� ��剤層(I)のゲル分率を30~90重量%とすることに� ��って、硬化後において柔軟で屈曲特性に優� ��、PCTを経ても導電性が低下しないという効� ��を維持したまま、更に、被着体に加熱圧着� ��る際に接着剤が過度にはみ出すことがない� ��いう追加の効果を得ることができる。硬化� ��導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)� ��ゲル分率が30重量%未満、即ちポリウレタン� ��レア樹脂(A)の大半が未反応で残っている場� ��、加熱圧着工程における接着剤のはみ出し� ��低減をほとんど期待できない。一方、硬化� ��導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)� ��ゲル分率が90重量%を超える場合、加熱圧着� ��程に至る前にポリウレタンウレア樹脂(A)の� ��半がアジリジン系硬化剤(E)と既に反応・硬� ��してしまっているので、被着体との接着性� ��確保しにくくなる。

 また、本発明によるフィルムの態様(3)にお� ��ては、アジリジン系硬化剤(F)を使用し、硬� ��性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成� ��層(II)のゲル分率を30~90重量%とすることによ って、硬化性電磁波シールド性接着性フィル ムを回路基板に加熱貼付する際の、硬化性絶 縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層の 過度の伸びを抑制し、機械的強度を保持する ことができる。即ち、回路基板の段差部分な どに貼着する際、硬化性絶縁性ポリウレタン ポリウレア樹脂組成物層(II)の過度の伸びに� �る硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� �剤層の隠蔽性の欠如のような不良を防ぐこ� �ができる。
 ゲル分率が30重量%未満、即ちポリウレタン� ��レア樹脂(C)の大半が未反応で残っている場� ��、回路基板に加熱貼付する際に、硬化性絶� ��性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II) が過度に伸びることによって、機械的強度の 低下、及び硬化性導電性ポリウレタンポリウ レア接着剤層(I)の隠蔽性の欠如のような不良 を発生させる恐れがある。一方、硬化性絶縁 性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)� �ゲル分率が90重量%を超える場合、該硬化性� �縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(I I)の流動性が過度に抑制され、製造工程にお� ��て、剥離性フィルム、及び硬化性導電性ポ� ��ウレタンポリウレア接着剤層(I)との密着性� ��低下する恐れがある。

 フィルムの態様(3)は、アジリジン系硬化� ��(E)を含有する硬化性導電性ポリウレタンポ� ��ウレア接着剤層(I)と、アジリジン系硬化剤( F)を含有する硬化性絶縁性ポリウレタンポリ� ��レア樹脂組成物層(II)とを有することにより 、硬化後においては柔軟で屈曲特性に優れて おり、更にPCTを経ても導電性が低下しないと いう効果を維持したまま、被着体に加熱圧着 する際に接着剤が過度にはみ出すことがなく 、加熱圧着する際に段差のコーナー部におい て、導電性ポリウレタンポリウレア接着層が 露出しないような耐延性を発揮することがで きる。

 本発明によるフィルムの態様(3)において� ��前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア� ��着剤層(I)と前記硬化性絶縁性ポリウレタン� ��リウレア樹脂組成物層(II)とは、導電性フィ ラーの有無とアジリジン系硬化剤(E)の含有量 を除き、同一組成のポリウレタンポリウレア 樹脂組成物からなることも、あるいは異なる 組成のポリウレタンポリウレア樹脂組成物か らなることもできる。また、アジリジン系硬 化剤(E)の含有量も、前記硬化性導電性ポリウ レタンポリウレア接着剤層(I)と前記硬化性絶 縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II )とにおいて、同一であることも異なること� �できる。更に、前記硬化性導電性ポリウレ� �ンポリウレア接着剤層(I)と前記硬化性絶縁� �ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)と� ��、いずれも未硬化(硬化前)の固化されたド� �イ状態であり、前記硬化性導電性ポリウレ� �ンポリウレア接着剤層(I)及び前記硬化性絶� �性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)� ��みからなる場合でも全体としてフィルム状� ��なるので、特に支持体又は担体を必要とし� ��いが、後述するように、剥離性シートに貼� ��した状態で保存することもできる。

 次に、本発明における硬化性電磁波シール� ��性接着性フィルムの態様(4)〔以下、フィル� ��の態様(4)ともいう〕について説明する。具� ��的には、硬化性導電性ポリウレタンポリウ� ��ア接着剤層(I)と、ゲル分率が30~90重量%の硬� ��性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成� ��層(II)とを有する、硬化性電磁波シールド性 接着性フィルムである。
 前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア� ��着剤層(I)が、カルボキシル基を有するジオ� ��ル化合物(a1)、カルボキシル基含有ジオール 化合物以外の数平均分子量500~8000のポリオー� ��(a2)及び有機ジイソシアネート(a3)を反応さ� �て得られる末端にイソシアネート基を有す� �ウレタンプレポリマー(a4)と、ポリアミノ化� ��物(a5)とを反応させて得られるポリウレタン ポリウレア樹脂(A)と、2個以上のエポキシ基� �有するエポキシ樹脂(B)と、導電性フィラー� �を含有し、前記ポリウレタンポリウレア樹� �(A)と前記エポキシ樹脂(B)との合計100重量部� �対して導電性フィラー:10~700重量部とを含有� ��る。
 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着� ��層(I)に含有されるポリウレタンポリウレア� ��脂(A)としては、フィルムの態様(1)で説明し� ��ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と同様のも� ��を挙げることができる。

 また、2個以上のエポキシ基を有するエポキ シ樹脂(B)についても、フィルムの態様(1)で説 明した2個以上のエポキシ基を有するエポキ� �樹脂(B)と同様のものを挙げることができる� �
 エポキシ樹脂(B)とポリウレタンポリウレア� ��脂(A)との配合比率も、フィルムの態様(1)で� ��明したエポキシ樹脂(B)とポリウレタンポリ� ��レア樹脂(A)との配合比率と同様に、ポリウ� ��タンポリウレア樹脂(A)100重量部に対して、� ��ポキシ樹脂(B)3~200重量部であることが好ま� �く、5~100重量部であることがより好ましい。

 更に、硬化性導電性ポリウレタンポリウ� ��ア接着剤層(I)には、耐熱性や耐屈曲性等の� ��能を損なわない範囲で、フェノール系樹脂� ��シリコーン系樹脂、ユリア系樹脂、アクリ� ��系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド� ��樹脂、又はポリイミド系樹脂などの1種又は それ以上を含有させることができる。

 また、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)とエ� ��キシ樹脂(D)との反応や、エポキシ樹脂(D)の� ��独での反応を促進させる目的で、硬化促進� ��、及び/又は硬化剤を含有させることができ る点についても、硬化性導電性ポリウレタン ポリウレア接着剤層(I)の場合と同様である。
 また、硬化性導電性ポリウレタンポリウレ� ��接着剤層(I)には、接着性、耐ハンダリフロ� ��性を劣化させない範囲で、シランカップリ� ��グ剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与� ��脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベ� ��ング調整剤、充填剤、又は難燃剤等の1種又 はそれ以上を添加してもよい。

 続いて、ゲル分率が30~90重量%の硬化性絶縁� ��ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)に ついて説明する。
 本発明によるフィルムの態様(4)においても� ��硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂� ��成物層(II)は、硬化性電磁波シールド性接着 性フィルムに、貼着・硬化時における機械的 強度を与える役割を担う。即ち、未硬化状態 (硬化前)でも基材ないし担体としての機能を� ��し、例えば、特許文献4における基材フィル ムに当たる。
 ゲル分率が30~90重量%の硬化性絶縁性ポリウ� ��タンポリウレア樹脂組成物層(II)は、カルボ キシル基を有するジオール化合物(c1)、カル� �キシル基含有ジオール化合物以外の数平均� �子量500~8000のポリオール(c2)及び有機ジイソ� �アネート(c3)を反応させて得られる末端にイ� ��シアネート基を有するウレタンプレポリマ� ��(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反応させ� �得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)と� �2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂( D)とアジリジン系硬化剤(E)を、前記ポリウレ� ��ンポリウレア樹脂(C)中のカルボキシル基1モ ルに対し、アジリジニル基を0.05~4モルの範囲 で含有する、フィルム形成能を有する硬化性 絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物か ら形成される。

 硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂� ��成物層(II)に含有されるポリウレタンポリウ レア樹脂(C)としては、フィルムの態様(1)で説 明したポリウレタンポリウレア樹脂(A)と同様 のものを挙げることができる。
 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂 (D)についても、2個以上のエポキシ基を有す� �エポキシ樹脂(A)と同様のものを挙げること� �できる。
 エポキシ樹脂(D)とポリウレタンポリウレア� ��脂(C)との配合比率も、フィルムの態様(1)で� ��明したエポキシ樹脂(B)とポリウレタンポリ� ��レア樹脂(A)との配合比率と同様に、ポリウ� ��タンポリウレア樹脂(C)100重量部に対して、� ��ポキシ樹脂(D)3~200重量部であることが好ま� �く、5~100重量部であることがより好ましい。
 更に、硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレ� ��樹脂組成物層(II)には、硬化性導電性ポリウ レタンポリウレア接着剤層(I)と同様に、耐熱 性や耐屈曲性等の性能を損なわない範囲で、 フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ユリ ア系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系 樹脂、ポリアミド系樹脂、又はポリイミド系 樹脂などの1種又はそれ以上を含有させるこ� �ができる。

 また、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)とエ� ��キシ樹脂(D)との反応や、エポキシ樹脂(D)の� ��独での反応を促進させる目的で、硬化促進� ��、及び/又は硬化剤を含有させることができ る点についても、硬化性導電性ポリウレタン ポリウレア接着剤層(I)の場合と同様である。
 また、硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレ� ��樹脂組成物層(II)には、硬化性導電性ポリウ レタンポリウレア接着剤層(I)の場合と同様に 、接着性、耐ハンダリフロー性を劣化させな い範囲で、シランカップリング剤、酸化防止 剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫 外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、充 填剤、又は難燃剤等の1種又はそれ以上を添� �してもよい。

 アジリジン系硬化剤(E)について説明する。� ��ジリジン系硬化剤(E)を使用することにより� ��アジリジニル基とポリウレタンポリウレア� ��脂(C)中のカルボキシル基との高い反応性を� ��用して、特別なエージングを必要とせず、� ��者を反応させ、半硬化状態にさせる。つま� ��、両者を反応させ、硬化性絶縁性ポリウレ� ��ンポリウレア樹脂組成物層(II)のゲル分率を 30~90重量%とすることができる。それにより電 磁波シールド性接着性フィルムを回路基板に 加熱貼付する際の、硬化性絶縁性ポリウレタ ンポリウレア樹脂組成物層(II)の過度の伸び� �抑制し、機械的強度を保持することができ� �。また更に、回路基板の段差部分などにお� �る硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹� �組成物層(II)の過度の伸びによる硬化性導電� ��ポリウレタンポリウレア接着剤層の隠蔽性� ��如といった不良を防ぐことができる。
 硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂� ��成物層(II)のゲル分率は、50~85重量%であるこ とが好ましく、60~80重量%であることがより好 ましい。

 硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹� ��組成物層(II)のゲル分率が30重量%未満、即ち ポリウレタンポリウレア樹脂(C)の大半が未反 応で残っている場合、回路基板に加熱貼付す る際に、硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレ ア樹脂組成物層(II)が過度に伸びることによ� �て、機械的強度の低下、及び段差部におけ� �硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着� �層(I)の露出といった不良を発生させる。一� �、硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹� �組成物層(II)のゲル分率が90重量%を超える場� ��、該硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア� ��脂組成物層(II)の流動性が過度に抑制され、 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムを製 造する際、硬化性絶縁性ポリウレタンポリウ レア樹脂組成物層(II)と剥離性フィルム1との� ��着性、及び硬化性絶縁性ポリウレタンポリ� ��レア樹脂組成物層(II)と硬化性導電性ポリウ レタンポリウレア接着剤層(I)との密着性が低 下する。

 ゲル分率が30~90重量%の硬化性絶縁性ポリウ� ��タンポリウレア樹脂組成物層(II)を得るため には、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)中のカ ルボキシル基1モルに対して、アジリジニル� �が0.05~4モルの範囲でアジリジン系硬化剤(E)� �含有することが重要であり、0.2~2モルの範囲 で含有することが好ましく、0.4~1モルの範囲� ��含有することがより好ましい。
 ポリウレタンポリウレア樹脂(C)中のカルボ� ��シル基1モルに対して、アジリジン系硬化剤 (E)のアジリジニル基が0.05モル未満の場合、� �リウレタンポリウレア樹脂中のカルボン酸� �多くが未反応で存在するためゲル分率が30%� �満となる。他方、カルボキシル基1モルに対� ��て、アジリジニル基が4モルより多いと、ア ジリジニル基が過度に存在するため、ポリウ レタンポリウレア樹脂(C)中のカルボン酸が殆 ど全て、アジリジン系硬化剤(E)と反応し、ゲ ル分率が90%を超えてしまう。

 フィルムの態様(4)は、硬化性導電性ポリ� ��レタンポリウレア接着剤層(I)と、アジリジ� ��系硬化剤(E)を含有する硬化性絶縁性ポリウ� ��タンポリウレア樹脂組成物層(II)とを有する ことにより、硬化後において柔軟で屈曲特性 に優れ、PCTを経ても導電性が低下しないとい う効果を維持したまま、更に、更に、被着体 に加熱圧着する際に接着剤が過度にはみ出す ことがないという追加の効果を示す。

 本発明によるフィルムの態様(4)において� ��前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア� ��着剤層(I)と前記硬化性絶縁性ポリウレタン� ��リウレア樹脂組成物層(II)とは、導電性フィ ラー及びアジリジン系硬化剤(E)の有無を除き 、同一組成のポリウレタンポリウレア樹脂組 成物からなることも、あるいは異なる組成の ポリウレタンポリウレア樹脂組成物からなる こともできる。また、前記硬化性導電性ポリ ウレタンポリウレア接着剤層(I)と前記硬化性 絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層 (II)とは、いずれも未硬化(硬化前)の固化され たドライ状態であり、前記硬化性導電性ポリ ウレタンポリウレア接着剤層(I)及び前記硬化 性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物 層(II)のみからなる場合でも全体としてフィ� �ム状となるので、特に支持体又は担体を必� �としないが、後述するように、剥離性シー� �に貼着した状態で保存することもできる。

 次に、本発明の硬化性電磁波シールド性接� ��性フィルムの態様(1)~(4)の製造方法の具体的 態様について説明する。
 まず、フィルムの態様(1)の第1の製造方法に よれば、一の剥離性フィルム(以下、剥離性� �ィルム1という)の一方の面に、ポリウレタン ポリウレア樹脂(C)とエポキシ樹脂(D)とを含有 する硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥し、硬化 性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物 層(II)を形成し、
 別途、他の剥離性フィルム(以下、剥離性フ ィルム2という)の一方の面に、ポリウレタン� ��リウレア樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)と導電性� ��ィラーとを含有する硬化性導電性樹脂組成� ��を塗工・乾燥し、硬化性導電性ポリウレタ� ��ポリウレア接着剤層(I)を形成し、
 次いで、硬化性導電性ポリウレタンポリウ� ��ア接着剤層(I)と硬化性絶縁性ポリウレタン� ��リウレア樹脂組成物層(II)とを重ね合わせる 。

 あるいは、フィルムの態様(1)の第2の製造方 法によれば、剥離性フィルム1の一方の面に� �前記硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥し、硬� �性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成� �層(II)を形成し、
 該硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹� ��組成物層(II)上に、前記硬化性導電性樹脂組 成物を塗工・乾燥し、硬化性導電性ポリウレ タンポリウレア接着剤層(I)を形成し、該硬化 性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I) 上に剥離性フィルム2を重ね合わせる。

 あるいは、フィルムの態様(1)の第3の製造方 法によれば、剥離性フィルム2の一方の面に� �前記硬化性導電性樹脂組成物を塗工・乾燥� �、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� �剤層(I)を形成し、
 該硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� ��剤層(I)上に、前記硬化性樹脂組成物を塗工� ��乾燥し、硬化性絶縁性ポリウレタンポリウ� ��ア樹脂組成物層(II)を形成し、該硬化性絶縁 性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)� �に剥離性フィルム1を重ね合わせる。

 例示したような製造方法により、本発明� ��硬化性電磁波シールド性接着性フィルムの� ��様(1)について、剥離性フィルム2/硬化性導� �性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)/硬化� ��絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物� ��(II)/剥離性フィルム1/という積層状態の硬化 性電磁波シールド性接着性フィルムを得るこ とができる。

 次に、本発明にて使用する剥離性フィルム� ��ついて説明する。
 剥離性フィルム1及び剥離性フィルム2は、� �面あるいは両面に離型処理をしたフィルム� �、片面あるいは両面に粘着剤を塗布したフ� �ルムなどを使用することができる。
 離型フィルムの基材としては、ポリエチレ� ��テレフタレート、ポリエチレンナフタレー� ��、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデ� ��、硬質ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデ� ��、ナイロン、ポリイミド、ポリスチレン、� ��リビニルアルコール、エチレン・ビニルア� ��コール共重合体、ポリカーボネート、ポリ� ��クリロニトリル、ポリブテン、軟質ポリ塩� ��ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチ� ��ン、ポリプロピレン、ポリウレタン、エチ� ��ン酢酸ビニル共重合体、又はポリ酢酸ビニ� ��等のプラスチックシート等、グラシン紙、� ��質紙、クラフト紙、又はコート紙等の紙類� ��各種の不織布、合成紙、又は金属箔や、こ� ��らを組み合わせた複合フィルムなどが挙げ� ��れる。

 離型処理方法としては、離型剤をフィルム� ��片面あるいは両面に塗布したり、物理的に� ��ット化処理する方法がある。
 離型剤としては、ポリエチレン、又はポリ� ��ロピレン等の炭化水素系樹脂、高級脂肪酸� ��はその金属塩、高級脂肪酸石鹸、ワックス� ��動植物油脂、マイカ、タルク、シリコーン� ��界面活性剤、シリコーンオイル、シリコー� ��樹脂、フッ素系界面活性剤、フッ素樹脂、� ��はフッ素含有シリコーン樹脂などが用いら� ��る。
 離型剤の塗布方法としては、従来公知の方� ��、例えば、グラビアコート方式、キスコー� ��方式、ダイコート方式、リップコート方式� ��コンマコート方式、ブレードコート方式、� ��ールコート方式、ナイフコート方式、スプ� ��ーコート方式、バーコート方式、スピンコ� ��ト方式、又はディップコート方式等により� ��うことができる。

 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� ��剤層(I)及び硬化性絶縁性ポリウレタンポリ� ��レア樹脂組成物層(II)を設ける方法としては 、従来公知の塗布方法、例えば、グラビアコ ート方式、キスコート方式、ダイコート方式 、リップコート方式、コンマコート方式、ブ レードコート方式、ロールコート方式、ナイ フコート方式、スプレーコート方式、バーコ ート方式、スピンコート方式、又はディップ コート方式等により行うことができる。

 なお、後述するように、硬化性導電性ポ� ��ウレタンポリウレア接着剤層(I)を被覆する� ��離性フィルム2は、一般的に、硬化性導電性 ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)の硬化前 に剥離するので、未硬化状態の硬化性導電性 ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)との剥離 性を有する限り、特に剥離処理を行っていな いフィルム(例えば、ポリエチレンフィルム� �ポリエチレンテレフタレートフィルム)を使� ��することもできる。また、硬化性絶縁性ポ� ��ウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)を被覆 する剥離性フィルム1は、一般的に、硬化性� �縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(I I)を硬化した後に剥離するので、硬化後のポ� ��ウレタンポリウレア層との剥離性を有する� ��り、特に剥離処理を行っていないフィルム( 例えば、ポリエチレンフィルムやポリエチレ ンテレフタレートフィルム)を使用すること� �できる。

 次に、硬化性電磁波シールド性接着性フィ� ��ムの態様(2)について説明する。
 フィルムの態様(2)の第1の製造方法によれば 、剥離性フィルム1の一方の面に、ポリウレ� �ンポリウレア樹脂(C)とエポキシ樹脂(D)とア� �リジン系硬化剤(E)とを含有する硬化性樹脂� �成物を塗工・乾燥し、硬化性絶縁性ポリウ� �タンポリウレア樹脂組成物層(II)を形成し、
 別途、剥離性フィルム2の一方の面に、ポリ ウレタンポリウレア樹脂(A)とエポキシ樹脂(B) と導電性フィラーとを含有する硬化性導電性 樹脂組成物を塗工・乾燥し、硬化性導電性ポ リウレタンポリウレア接着剤層(I)を形成し、
 次いで、硬化性導電性ポリウレタンポリウ� ��ア接着剤層(I)と硬化性絶縁性ポリウレタン� ��リウレア樹脂組成物層(II)とを重ね合わせる 。

 あるいは、フィルムの態様(2)の第2の製造方 法によれば、剥離性フィルム1の一方の面に� �前記硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥し、硬� �性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成� �層(II)を形成し、
 該硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹� ��組成物層(II)上に、前記硬化性導電性樹脂組 成物を塗工・乾燥し、硬化性導電性ポリウレ タンポリウレア接着剤層(I)を形成し、該硬化 性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I) 上に剥離性フィルム2を重ね合わせる。

 あるいは、フィルムの態様(2)の第3の製造方 法によれば、剥離性フィルム2の一方の面に� �前記硬化性導電性樹脂組成物を塗工・乾燥� �、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� �剤層(I)を形成し、
 該硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� ��剤層(I)上に、前記硬化性樹脂組成物を塗工� ��乾燥し、硬化性絶縁性ポリウレタンポリウ� ��ア樹脂組成物層(II)を形成し、該硬化性絶縁 性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)� �に剥離性フィルム1を重ね合わせる。

 硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂� ��成物層(II)のゲル分率が30~90重量%の半硬化状 態となるように、硬化性導電性ポリウレタン ポリウレア接着剤層(I)や硬化性絶縁性ポリウ レタンポリウレア樹脂組成物層(II)を得る際� �乾燥条件、及び硬化性導電性ポリウレタン� �リウレア接着剤層(I)と硬化性絶縁性ポリウ� �タンポリウレア樹脂組成物層(II)とを重ね合� ��せる条件を選択することができる。
 例えば、硬化性導電性ポリウレタンポリウ� ��ア接着剤層(I)や硬化性絶縁性ポリウレタン� ��リウレア樹脂組成物層(II)を得る際の乾燥条 件としては、溶剤が十分に揮発し、且つ、ポ リウレタンポリウレア樹脂(C)のカルボン酸と アジリジン系硬化剤(E)が反応可能な条件であ り、50℃~150℃で10秒~5分程度加熱乾燥するこ� �が好ましく、70℃~120℃で30秒~3分程度加熱乾� ��することがより好ましい。
 また、アジリジン系硬化剤(E)により半硬化� ��態にした硬化性絶縁性ポリウレタンポリウ� ��ア樹脂組成物層(II)の硬化状態を維持し易い という点で、それぞれ別個に形成した硬化性 導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)と 硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組 成物層(II)とを重ね合わせて硬化性電磁波シ� �ルド性接着性フィルムを得る方法が好まし� �。この場合、硬化性導電性ポリウレタンポ� �ウレア接着剤層(I)と硬化性絶縁性ポリウレ� �ンポリウレア樹脂組成物層(II)とは、温度が4 0℃~120℃、圧力が0.1~5MPa、時間が0.5秒~60秒間� �度の条件で重ね合わせて一体化することが� �ましい。

 例示したような製造方法により、本発明� ��硬化性電磁波シールド性接着性フィルムの� ��様(2)について、剥離性フィルム2/硬化性導� �性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)/硬化� ��絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物� ��(II)/剥離性フィルム1/という積層状態の硬化 性電磁波シールド性接着性フィルムを得るこ とができる。

 次に硬化性電磁波シールド性接着性フィル� ��の態様(3)について説明する。
 フィルムの態様(3)の第1の製造方法によれば 、例えば、剥離性フィルム1の一方の面に、� �リウレタンポリウレア樹脂(C)とエポキシ樹� �(D)とアジリジン系硬化剤(F)を含有する硬化� �樹脂組成物を塗工・乾燥し、硬化性絶縁性� �リウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)を形� ��し、
 別途、剥離性フィルム2の一方の面に、ポリ ウレタンポリウレア樹脂(A)とエポキシ樹脂(B) とアジリジン系硬化剤(E)と導電性フィラーと を含有する硬化性導電性樹脂組成物を塗工・ 乾燥し、硬化性導電性ポリウレタンポリウレ ア接着剤層(I)を形成し、
 次いで、硬化性導電性ポリウレタンポリウ� ��ア接着剤層(I)と硬化性絶縁性ポリウレタン� ��リウレア樹脂組成物層(II)とを重ね合わせる 。

 あるいは、フィルムの態様(3)の第2の製造方 法によれば、剥離性フィルム1の一方の面に� �前記硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥し、硬� �性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成� �層(II)を形成し、
 該硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹� ��組成物層(II)上に、前記硬化性導電性樹脂組 成物を塗工・乾燥し、硬化性導電性ポリウレ タンポリウレア接着剤層(I)を形成し、該硬化 性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I) 上に剥離性フィルム2を重ね合わせる。

 あるいは、フィルムの態様(3)の第3の製造方 法によれば、剥離性フィルム2の一方の面に� �前記硬化性導電性樹脂組成物を塗工・乾燥� �、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� �剤層(I)を形成し、
 該硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� ��剤層(I)上に、前記硬化性樹脂組成物を塗工� ��乾燥し、硬化性絶縁性ポリウレタンポリウ� ��ア樹脂組成物層(II)を形成し、該硬化性絶縁 性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)� �に剥離性フィルム1を重ね合わせる。

 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� ��剤層(I)、及び硬化性絶縁性ポリウレタンポ� ��ウレア樹脂組成物層(II)のゲル分率が30~90重� ��%の半硬化状態となるように、硬化性導電性 ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)や硬化性 絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層 (II)を得る際の乾燥条件、及び硬化性導電性� �リウレタンポリウレア接着剤層(I)と硬化性� �縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(I I)とを重ね合わせる条件を選択することがで� ��る。なお乾燥条件や硬化条件等は、硬化性� ��磁波シールド性接着性フィルムの態様(2)の� ��造方法と同様の条件で行うことができる。

 例示したような製造方法により、本発明� ��硬化性電磁波シールド性接着性フィルムの� ��様(3)について、剥離性フィルム2/硬化性導� �性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)/硬化� ��絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物� ��(II)/剥離性フィルム1/という積層状態の硬化 性電磁波シールド性接着性フィルムを得るこ とができる。

 次に硬化性電磁波シールド性接着性フィル� ��の態様(4)について説明する。
 フィルムの態様(4)の第1の製造方法によれば 、例えば、剥離性フィルム1の一方の面に、� �リウレタンポリウレア樹脂(C)とエポキシ樹� �(D)を含有する硬化性樹脂組成物を塗工・乾� �し、硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア� �脂組成物層(II)を形成し、
 別途、剥離性フィルム2の一方の面に、ポリ ウレタンポリウレア樹脂(A)とエポキシ樹脂(B) とアジリジン系硬化剤(E)と導電性フィラーと を含有する硬化性導電性樹脂組成物を塗工・ 乾燥し、硬化性導電性ポリウレタンポリウレ ア接着剤層(I)を形成し、
 次いで、硬化性導電性ポリウレタンポリウ� ��ア接着剤層(I)と硬化性絶縁性ポリウレタン� ��リウレア樹脂組成物層(II)とを重ね合わせる 。

 あるいは、フィルムの態様(4)の第2の製造方 法によれば、剥離性フィルム1の一方の面に� �前記硬化性樹脂組成物を塗工・乾燥し、硬� �性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成� �層(II)を形成し、
 該硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹� ��組成物層(II)上に、前記硬化性導電性樹脂組 成物を塗工・乾燥し、硬化性導電性ポリウレ タンポリウレア接着剤層(I)を形成し、該硬化 性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I) 上に剥離性フィルム2を重ね合わせる。

 あるいは、フィルムの態様(4)の第3の製造方 法によれば、剥離性フィルム2の一方の面に� �前記硬化性導電性樹脂組成物を塗工・乾燥� �、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� �剤層(I)を形成し、
 該硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� ��剤層(I)上に、前記硬化性樹脂組成物を塗工� ��乾燥し、硬化性絶縁性ポリウレタンポリウ� ��ア樹脂組成物層(II)を形成し、該硬化性絶縁 性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)� �に剥離性フィルム1を重ね合わせる。

 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接� ��剤層(I)のゲル分率が30~90重量%の半硬化状態� ��なるように、硬化性導電性ポリウレタンポ� ��ウレア接着剤層(I)や硬化性絶縁性ポリウレ� ��ンポリウレア樹脂組成物層(II)を得る際の乾 燥条件、及び硬化性導電性ポリウレタンポリ ウレア接着剤層(I)と硬化性絶縁性ポリウレタ ンポリウレア樹脂組成物層(II)とを重ね合わ� �る条件を選択することができる。なお乾燥� �件や硬化条件等は、硬化性電磁波シールド� �接着性フィルムの態様(2)の製造方法と同様� �条件で行うことができる。

 例示したような製造方法により、本発明� ��硬化性電磁波シールド性接着性フィルムの� ��様(4)について、剥離性フィルム2/硬化性導� �性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)/硬化� ��絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物� ��(II)/剥離性フィルム1/という積層状態の硬化 性電磁波シールド性接着性フィルムを得るこ とができる。

 更に、本発明の硬化性電磁波シールド性接� ��性フィルムの使い方の具体的態様を説明す� ��。
 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムは� ��剥離性フィルム2/硬化性導電性ポリウレタ� �ポリウレア接着剤層(I)/硬化性絶縁性ポリウ� ��タンポリウレア樹脂組成物層(II)/剥離性フ� �ルム1/という積層状態をとることが好ましい が、前記硬化性電磁波シールド性接着性フィ ルムから、剥離性フィルム2を剥がし、硬化� �導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)� �露出させる。その硬化性導電性ポリウレタ� �ポリウレア接着剤層(I)を被着体に重ね合わ� �、加熱することにより、硬化性導電性ポリ� �レタンポリウレア接着剤層(I)及び硬化性絶� �性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)� ��の、ポリウレタンポリウレア樹脂(A)とエポ� ��シ樹脂(B)、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)� ��エポキシ樹脂(D)を反応させ、両層(I)(II)を硬 化させる。接触界面近傍において、ポリウレ タンポリウレア樹脂(A)とエポキシ樹脂(D)、ポ リウレタンポリウレア樹脂(C)とエポキシ樹脂 (B)の反応も生じる場合もある。そして、両層 (I)(II)の硬化後に、剥離性フィルム1を剥がす� ��とによって、被着体を電磁波から遮蔽する� ��とが可能となる。
 なお、硬化性電磁波シールド性接着性フィ� ��ムを被着体へ重ね合わせた後、剥離性フィ� ��ム1を剥がしてから、前記両層(I)(II)を加熱� �、硬化する使用態様も好ましい。

 本発明の硬化性電磁波シールド性接着性� ��ィルムを貼着することのできる被着体とし� ��は、例えば、繰り返し屈曲を受けるフレキ� ��ブルプリント配線板を代表例として挙げる� ��とができる。もちろん、リジッドプリント� ��線板にも適用できる。

上述した硬化性電磁波シールド性接着性フ ィルムを、被着体として、例えばプリント配 線板を用いて製造した電磁波遮蔽物は、例え ば携帯電話や、デジタルカメラ等といった物 品に好適に用いることができる。