以下、本発明の実施の形態を図面に基づ� ��て説明する。図1は、本実施の形態にかかる 撮像装置50の断面図である。図2は、図1に示� �撮像装置50の撮像素子周辺を拡大して示す断 面図である。

 撮像装置50は、撮像素子としてのイメー� �センサ51を有する。図2において、イメージ� �ンサ51には、その受光側の平面の中央部に、 画素(光電変換素子)が2次元的に配置された、 受光部としての光電変換部51aが形成されてお り、その周囲には信号処理回路部51bが形成さ れている。かかる信号処理回路部51bは、詳細 は図示しないが、各画素を順次駆動し信号電 荷を得る駆動回路部と、各信号電荷をデジタ ル信号に変換するA/D変換部と、このデジタル 信号を用いて画像信号出力を形成する信号処 理部等が配置されており、これらは配線層L1� ��センサパッド(端子)を介して、外部と信号� �授受を行えるようになっている。

 また、イメージセンサ51の受光側の平面(� ��面)から裏面にかけて貫通孔51cが形成されて いる。イメージセンサ51は、厚さが100μm程度� ��なるまで削られており、従って貫通孔51cを� ��成する際に破損等を生じる恐れは少ない。� ��通孔51c内に配置された導電部材51dを介して� ��表面側の配線層L1の一部と、裏面側の配線� �L2の一部とが導通している。

 イメージセンサ51の裏面には、補強用の� �脂板54が接着されている。樹脂板54は、複数� ��導電部材55をインサート成形している。導� �部材55の上端は、イメージセンサ51の裏面側� ��配線層L2に接触しており、導電部材55の下端 側は、ハンダボールHBに接触している。ハン� ��ボールHBは、撮像装置50ごと不図示の基板上 に載置した状態で高温のリフロー層を通過す ることで溶融し、基板の配線に対して電気的 導通を確立することとなる。これにより、基 板からイメージセンサ51までの配線を行える� ��イメージセンサ51と樹脂板54とで、素子ユニ ットEUを構成する。

 イメージセンサ51は、光電変換部51aから� �信号電荷をデジタルYUV信号等の画像信号等� �変換し、導電部材55等を介して基板上の所定 の回路に出力する。ここで、Yは輝度信号、U( =R-Y)は赤と輝度との色差信号、V(=B―Y)は青と� ��度信号との色差信号である。なお、撮像素� ��は上記CMOS型のイメージセンサに限定される ものではなく、CCD等の他のものを使用しても 良い。

 次に、鏡枠56及び撮像レンズ10について説 明する。鉄などの導電部材からなる鏡枠56は� ��上端に円形内孔を形成したフランジ56aを有� ��、全体として筒状であって、内部に撮像レ� ��ズ群10を収容してなる。鏡枠56の下端は、樹 脂板54の側面に嵌合して、導電性接着剤(ハン ダでも良い)により取り付けられている。こ� �で、詳細は後述するが、樹脂板54の側面には インサート成形された導電部材55Aが露出して おり、樹脂板54に嵌合した鏡枠56と導通する� �うになっている。尚、導電部材55Aは、それ� �は別に設けられ配線層L2を介して導電部材55A に接続された導電部材55Bと、それに接触する ハンダボールHBを介して、不図示の基板のア� ��ス配線に接続されている。

 図1において、イメージセンサ51の上方に� ��、接着剤Bを介してカバーガラス(IRカットフ ィルタでも良い)57が載置されている。カバー ガラス57上には、撮像レンズ15がフランジ15a� �突き当てるようにして載置され、その上に� �環状の遮光部材14を介して撮像レンズ13がフ� ��ンジ13aを突き当てるようにして載置され、� ��の上には環状の絞り部材12を介して撮像レ� �ズ11がフランジ11aを突き当てるようにして載 置されている。撮像レンズ11のフランジ11aと� ��枠56のフランジ部56aとの間には、環状の遮� �部材16が配置されている。絞り部材12の内径� ��部分が、開口絞りSとなっている。

 本実施の形態によれば、薄いイメージセ� ��サ51を補強する樹脂板54の内部に導電部材55� ��インサートすることによって、かかる導電� ��材55を介して、イメージセンサ51からの配線 を基板の配線に導通させることができるため 、ワイヤ結線が不要になって、省スペースを 実現できる撮像装置を提供できる。更に、接 地された導電部材55Aは、樹脂板54の側面に露� ��しており、樹脂板54に嵌合する鏡枠56に導通 するので、イメージセンサ51のシールド機能� ��容易に発揮できる。

 次に、本実施の形態にかかる撮像装置の� ��造方法について説明する。図3~7は撮像装置5 0の製造工程を示す図である。まず、ウエハ� �プロセスにより、複数のイメージセンサ51及 び配線層L1,L2がマトリクス状に配置されて成� ��イメージセンサ・ウエハISWが形成されてい� ��ものとする。

 ここで、図3(a)に示すように、イメージセ ンサ・ウエハISWの上方に、ウエハ形状を呈し た大判のカバーガラス板CGを配置する。続い� ��、図3(b)に示すように、イメージセンサ・ウ エハISWの下部に、多数の導電部材55(55A,55Bを� �む)をインサート成形した樹脂板54を接合し� �後、下面を研磨して所定の厚さにする。こ� �段階で、イメージセンサ51を検査して、良品 の素子ユニットEUのみを選別するものとする� ��その後、図3(c)に示すように、接着した部材 を不図示のダイシングブレードで切断して、 個々の素子ユニットEUを形成する。

 尚、図3(c)の素子ユニットEUを矢印IV方向� �見た図4に示すように、隣接する素子ユニッ� ��EUの境界上に、導電部材55Aが形成されてい� �ので、点線で示すように素子ユニットEUが切 断されると、その切断面に導電部材55Aが自然 に露出することとなる。

 次に、図5に示すように、遮光部材16と、� ��トリクス状に形成した撮像レンズ11を有す� �撮像レンズアレイLS1と,絞り部材12と、マト� �クス状に形成した撮像レンズ13を有する撮像 レンズアレイLS2と,遮光部材14と、マトリクス 状に形成した撮像レンズ15を有する撮像レン� ��アレイLS3とをこの順序で重ね合わせて接着� ��、成形部材としてのレンズ組立体LSYを形成� ��る。しかるに、レンズ組立体LSYにおいては� ��撮像レンズに不良品が混じることもある。� ��こで、組み立て前に撮像レンズ11、13,15を検 査して、いずれにも欠陥のない組み合わせを 選別する。ここでは、撮像レンズ11’に成形� ��陥が生じたものとする。

 更に、図5及び図6(a)に示すように、レン� �組立体LSYにおける欠陥のない撮像レンズ11、 13,15の組み合わせのみに対応する位置に、選� ��した素子ユニットEUをそれぞれ配置して接� �し、装置組立体ASYを形成する。その後、図5� ��び図6(b)に示すように、接着した装置組立体 ASYを、ダイシングブレードDBにより個々に切� ��分離する。このとき、欠陥のある撮像レン� ��11’を含む撮像レンズ群は廃却処分又はリ� �イクル処分とされるが、一般的に高価な素� �ユニットEUを接着していないため、無駄が少 なくなる。

 このようにして、良品の撮像レンズ群10� �、良品の素子ユニットEUのみを組み合わせた ものに対して、図7に示すように、レンズ側� �ら鏡枠56を嵌合させ、導電性接着剤EBにより� ��通可能なように樹脂板54に固着することが� �きる。その後、導電部材55に対向してハンダ ボールHBを介在させた状態で、不図示の基板� ��に載置し、リフロー槽に搬送されることな� ��。

 以上、本発明を実施の形態を参照して説� ��してきたが、本発明は上記実施の形態に限� ��して解釈されるべきではなく、適宜変更・� ��良が可能であることはもちろんである。撮� ��レンズは単レンズ構成でもよい。