以下、本発明の実施形態に係る集積回路� ��置ついて図面を参照しながら説明する。以� ��に説明する各集積回路装置は、起動時は、� ��積回路装置全体が動作するのではなく、例� ��ば集積回路装置の動作に必要な膨大なプロ� ��ラムを読み込んだり、内蔵するクロック逓� ��回路の動作が安定するのを待つなどの特定� ��機能のみが動作できる状態にあればよい集� ��回路装置である。

 なお、以下の各実施形態の説明において� ��一度説明した構成要素と同様の機能を有す� ��構成要素については、同一の符号を付して� ��明を省略する。

 《発明の実施形態1》
 (集積回路装置100の構成)
 図1は、本発明の実施形態1に係る集積回路� �置100の構成を示すブロック図である。集積� �路装置100は、図1に示すように、起動時動作� ��路101、起動後動作回路102、及び温度検知回� ��103を備えている。

 起動時動作回路101は、起動開始信号が入� ��されると動作を開始して、集積回路装置100� ��起動時に必要な処理を行なうようになって� ��る。起動開始信号は、集積回路装置100に対� ��て起動を指示する信号である。起動開始信� ��は、例えば、電源投入などによって集積回� ��装置100の外部から入力される。なお、起動� ��必要な処理とは、例えば、起動開始信号を� ��知する処理、内部のクロック動作を開始さ� ��る処理、システムの初期化処理、外部につ� ��がる記憶装置から動作に必要なデータをダ� ��ンロードする処理などである。

 さらに、起動時動作回路101は、温度検知� ��路103の制御も行なう。具体的には、起動時� ��作回路101は、起動開始信号が入力されると� ��温度検知開始信号を温度検知回路103に送信� ��て、温度検知回路103が温度検知を開始する� ��うに制御する。

 起動後動作回路102は、起動時動作回路101� ��よる処理が終了し、かつ動作開始信号が入� ��された場合に通常動作を開始する。動作開� ��信号は、温度検知回路103が出力する信号で� ��る。

 上記の起動時動作回路101及び起動後動作� ��路102は、起動後動作回路102の動作保証温度� ��下限値が、起動時動作回路101の動作保証温� ��の下限値よりも高くなるように構成する。

 具体的には、起動時動作回路101は、低温( ある一定の温度(後述)よりも低い温度)から高 温まで広い温度範囲で動作保証ができるよう に設計する。ここで、ある一定の温度とは、 例えば、集積回路装置100が通常動作を行なう 場合に必ず達する温度、あるいは集積回路装 置100が使用される地域の周辺温度などである 。

 また、起動後動作回路102は、前記のある� ��定の温度よりも低い温度での動作保証はせ� ��、前記のある一定の温度以上での動作保証� ��できるように設計する。すなわち、起動後� ��作回路102の動作保証温度の下限値(以下、閾 値温度と呼ぶ)は、前記のある一定の温度で� �る。

 上記のような起動時動作回路101及び起動� ��動作回路102は、起動時動作回路101に対して� ��、低温(前記のある一定の温度よりも低い温 度)から高温まで広い温度範囲で動作保証さ� �ているプロセスライブラリを使用し、起動� �動作回路102に対しては、前記のある一定の� �度以上での動作のみが保証されているプロ� �スライブラリを使用することにより、2種の� ��路をつくりわける。

 温度検知回路103は、起動時動作回路101が� ��信した温度検知開始信号を受けて、集積回� ��装置100の温度検知を開始するようになって� ��る。温度検知回路103は、具体的には、温度� ��出トランジスタを設けたり、集積回路装置1 00に流れる電流値、集積回路装置100の端子の� ��度などを測定したりすることにより、集積� ��路装置100の温度を検知するように構成する� ��

 この温度検知回路103には、閾値温度(起動 後動作回路102の動作保証温度の下限値)が予� �設定されており、検知した温度が閾値温度� �達した時点で、起動後動作回路102に対して� �動作開始信号を送信する。

 (集積回路装置100の動作)
 集積回路装置100では、電源が投入された後� ��、外部から起動開始信号が入力されると、� ��ず起動時動作回路101が動作を開始する。そ� ��て、起動時動作回路101は、起動時に必要な� ��理を行なう。さらに起動時動作回路101は、� ��度検知開始信号を温度検知回路103に出力す� ��。これにより、温度検知回路103は、集積回� ��装置100の温度検知を開始する。そして、検� ��した温度が閾値温度を越えると、温度検知� ��路103は、動作開始信号を起動後動作回路102� ��出力する。起動後動作回路102は、動作開始� ��号が入力されると、通常動作を開始する。� ��上により、集積回路装置100全体が動作を開� ��する。

 上記のように、本実施形態の集積回路装� ��では、起動時に必要な処理を行なう回路と� ��その処理が終了後に通常動作する回路とで� ��動作保証する温度範囲が異なるようにした� ��それゆえ、起動時に必要な処理後に動作を� ��始すればよい回路部分の動作保証温度範囲� ��狭めることができ、要求された動作保証温� ��範囲を保証する集積回路装置の設計が容易� ��なる。また、回路規模の削減による小型化� ��高集積化、タイミング緩和による歩留向上� ��び高速化、さらには設計工数の削減が可能� ��なる。

 《発明の実施形態2》
 図2は、本発明の実施形態2に係る集積回路� �置200の構成を示すブロック図である。集積� �路装置200は、温度検知回路を集積回路装置� �外部に設けた例である。

 集積回路装置200は、起動後動作回路102と� ��動時動作回路201とを備えており、温度検知� ��路210と接続されている。

 起動時動作回路201は、集積回路装置200の� ��動時に必要な処理を行なうようになってい� ��。起動時動作回路201は、起動時動作回路101� ��同様に、低温から高温まで広い温度範囲で� ��作保証ができるように設計した回路である� ��起動時動作回路201も、起動開始信号が外部� ��ら入力されると動作を開始する。起動開始� ��号は、本実施形態においても、集積回路装� ��に対して起動を指示する信号であり、例え� ��、電源投入などによって集積回路装置の外� ��から入力される。

 なお、起動時動作回路201は、実施形態1の 起動時動作回路101のように、温度検知回路を 制御する機能は必要ない。

 温度検知回路210は、起動開始信号を受け� ��動作を開始し、集積回路装置200から温度情� ��を取得するようになっている。温度検知回� ��210には、閾値温度(起動後動作回路102の動作 保証温度の下限値)が予め設定されており、� �積回路装置200の温度が、閾値温度に達した� �点で、動作開始を起動後動作回路102に対し� �指示する信号(動作開始信号)を送信する。

 《発明の実施形態3》
 図3は、本発明の実施形態3に係る集積回路� �置300の構成を示すブロック図である。集積� �路装置300は、実施形態1の集積回路装置100に� ��ロセスパラメータ回路301を追加し、さらに� ��度検知回路103を温度検知回路302に置き換え� ��構成したものである。

 プロセスパラメータ回路301は、動作保証� ��度の下限値が、起動後動作回路102よりも少� ��高い温度となるように設計した回路である� ��プロセスパラメータ回路301は、正常に動作� ��ると、温度検知回路302に対して動作OK信号� �出力するようになっている。

 温度検知回路302は、起動時動作回路101が� ��度検知開始信号を出力すると、集積回路装� ��300の温度検知を開始するようになっている� ��温度検知回路302には、閾値温度(起動後動作 回路102の動作保証温度の下限値)が予め設定� �れており、検知した温度が閾値温度に達し� �時点で、動作開始信号を送信する。ただし� �温度検知回路302は、プロセスパラメータ回� �301が動作OK信号を出力すると、検知した温度 にかかわらず、動作開始信号を起動後動作回 路102に送信する。

 プロセスパラメータ回路301には実際の集� ��回路装置製造時のプロセスパラメータ値が� ��映されており、適切な閾値温度が温度検知� ��路302に設定されていなくても集積回路装置3 00を正常に起動することが可能になる。その� ��め、本実施形態では、閾値温度を設定する� ��めに、プロセスライブラリのパラメータ値� ��確認を行なう必要がない。

 《発明の実施形態4》
 図4は、本発明の実施形態4に係る集積回路� �置400の構成を示すブロック図である。集積� �路装置400は、起動後動作回路が通常動作を� �始するまでの時間を短縮する仕組みをいれ� �例である。

 集積回路装置400は、図4に示すように、起 動時動作回路101、温度検知回路401、及び起動 後動作回路402を備えている。

 温度検知回路401は、起動時動作回路101が� ��度検知開始信号を出力すると、集積回路装� ��400の温度検知を開始するようになっている� ��温度検知回路401には、閾値温度(起動後動作 回路402の動作保証温度の下限値)が予め設定� �れており、検知した温度が設定された閾値� �度に達した時点で、動作開始信号を起動後� �作回路402に送信する。

 また、温度検知回路401は、集積回路装置4 00の温度が、閾値温度に達していないうちは� ��高負荷動作開始信号を起動後動作回路402に� ��信する。高負荷動作開始信号とは、起動後� ��作回路402に対して、高負荷動作(後述)を指� �する信号である。

 起動後動作回路402は、起動時動作回路101� ��よる処理が終了した後に通常動作を開始す� ��回路である。

 起動後動作回路402は、動作保証温度の下� ��値が、起動時動作回路101の動作保証温度の� ��限値よりも高くなるように設計する。詳し� ��は、起動後動作回路402は、前記のある一定� ��温度(実施形態1を参照)よりも低温での動作� ��証はせず、前記のある一定の温度以上での� ��作のみを保証する。すなわち、起動後動作� ��路402の動作保証温度の下限値(閾値温度)は� �記のある一定の温度である。

 また、起動後動作回路402は、温度検知回� ��401から高負荷動作開始信号が入力されると� ��高負荷動作を行なうように構成する。

 ここで、高負荷動作とは、集積回路装置4 00の温度を上昇させることが可能な動作であ� ��。具体的には、例えば、内蔵されているス� ��ャン回路やBIST(Built In Self Test)回路を動作� ��せることにより、集積回路装置400を高負荷� ��態にして温度が上昇するのを早める動作で� ��る。

 このとき、スキャン回路やBIST回路を動作 させるのは、回路のトグル率を高めるためで あり、必ずしもスキャン回路やBIST回路は、� �しく動作させる必要性はない。すなわち、� �動後動作回路402は、閾値温度以下での動作� �保証する必要はない。

 《発明の実施形態5》
 図5は、本発明の実施形態5に係る集積回路� �置500の構成を示すブロック図である。集積� �路装置500は、図5に示すように、起動後動作� ��路102と起動時動作回路201とを備え、温度検� ��回路510と接続されている。また、集積回路� ��置500は、外部から与えられた電圧制御信号� ��応じて、電源電圧を変更できるように構成� ��れている。

 温度検知回路510は、起動開始信号を受け� ��動作を開始し、集積回路装置500から温度情� ��を取得するようになっている。集積回路装� ��500には、閾値温度(起動後動作回路102の動作 保証温度の下限値)が予め設定されており、� �積回路装置500の温度が閾値温度に達した時� �で、起動後動作回路102に対して動作開始信� �を送信する。

 また、温度検知回路510は、集積回路装置5 00の温度が、閾値温度に達していないうちは� ��電圧制御信号を集積回路装置500に出力して� ��集積回路装置500の電源電圧が、通常動作時� ��りも高くなるように制御する。これにより� ��集積回路装置500の温度が閾値温度に達して� ��ないうちは、集積回路装置500の温度の上昇� ��早まる。

 《発明の実施形態6》
 図6は、本発明の実施形態6に係る集積回路� �置600の構成を示すブロック図である。集積� �路装置600は、図5に示すように、起動時動作� ��路101、クロック生成回路601、起動後動作回� ��602、及び温度検知回路603を備えている。

 クロック生成回路601は、入力されたクロ� ��ク制御信号に応じた周波数の動作クロック� ��、起動後動作回路602に出力するようになっ� ��いる。

 起動後動作回路602は、起動時動作回路101� ��よる処理が終了した場合に通常動作を開始� ��る回路である。

 起動後動作回路602は、動作保証温度の下� ��値を、起動時動作回路101の動作保証温度の� ��限値よりも高くする。詳しくは、起動後動� ��回路602は、前記のある一定の温度(実施形態 1を参照)よりも低温での動作保証はせず、前� ��のある一定の温度以上での動作のみを保証� ��る。すなわち、起動後動作回路402の動作保� ��温度の下限値(閾値温度)は前記のある一定� �温度である。

 温度検知回路603は、起動時動作回路101が� ��力した温度検知開始信号によって動作を開� ��し、集積回路装置600の温度を検知するよう� ��なっている。温度検知回路603には、閾値温� ��(起動後動作回路602の動作保証温度の下限値 )が予め設定されている。そして、温度検知� �路603は、集積回路装置600の温度が閾値温度� �達していないうちは、クロック生成回路601� �対して、通常動作時よりも動作クロックの� �波数を高めるようにクロック制御信号を送� �。また、閾値温度に達すると、通常動作時� �動作クロックの周波数となるように、クロ� �ク制御信号を送る。

 すなわち、集積回路装置600の温度が閾値� ��度に達していないうちは、起動後動作回路6 02が高速で動作する。これにより、起動後動� ��回路602の温度上昇が早まる。

 以上のように、実施形態4~実施形態6の集� ��回路装置によれば、起動時に必要な処理が� ��了してから動作する回路の温度上昇を早め� ��ことが可能になる。それゆえ、集積回路装� ��が通常動作を開始するまでの時間を短縮す� ��ことが可能になる。

 なお、実施形態1、2、4~6の集積回路装置� �は、温度検知回路に与える閾値温度は、上� �のように予め温度検知回路に設定しておく� �に、例えば起動時動作回路によって、設定� �るようにしてもよい。これにより、集積回� �装置製造時のプロセスライブラリのパラメ� �タ値により、起動後動作回路が動作可能な� �度を確認することができるため、それぞれ� �集積回路装置に適した閾値温度を設定して� �起動後動作回路の動作開始時間を最速にす� �ことが可能になる。