(第1の実施形態)
 本発明の第1の実施形態に係る水銀放出体に ついて、以下に説明する。

 本発明の第1の実施形態に係る水銀放出体 の斜視図を図1に、その粒子構造を示す正面� �真を図2(a)に、同じく平面写真を図2(b)に、長 手方向の中心軸を含む断面写真を図2(c)にそ� �ぞれ示す。

 本発明の第1の実施形態に係る水銀放出体100 (以下、「水銀放出体100」という)は、チタン( Ti)と水銀(Hg)との金属間化合物Ti _1.73 Hgを含む。

 具体的には、水銀放出体100は、水銀放出� ��101と、水銀放出部101を覆う金属の焼結体か� ��構成される焼結体部102とを備える。

 この水銀放出体100では、水銀放出部101を� ��結体部102が覆う構造を有しているので、図3 に示すように、加熱時(特に、高周波加熱時)� ��、水銀放出部101が露呈している両端面から� ��けでなく、後述のポーラスの焼結体部102を� ��してほぼ全面から水銀を放出することがで� ��(矢印103参照)、その結果、水銀放出部の表� �が金属板等により覆われている場合に比べ� �水銀の放出効率を向上させることができ、� �気に加熱された場合においても、蒸気化し� �水銀によって急激に水銀放出部101が膨張し� �破裂するのを防止することができる。また� �水銀放出部101と焼結体部102とが界面で反応� �ているため、水銀放出部101と焼結体部102と� �密着強度が高く、水銀放出部101が水銀放出� �100からこぼれ落ちるのを防止することがで� �る。

 水銀放出部101は、チタンと水銀との合金で� ��成され、チタンと水銀との金属間化合物を� ��み、かつ金属間化合物としてTi _1.73 Hgを含んでいる。ここで言う「合金」とは、� ��金属間化合物」を少なくとも含み、「混合� ��」、「固溶体」等が含まれたものも包含す� ��ものである。

 金属間化合物Ti _1.73 Hgのチタンと水銀の組成比は、Binary Alloy Phas e Diagram(First Printing, October 1986)によると、� �温では1.73程度であるが、温度等の諸条件に� ��り、1.09以上1.73以下の範囲内の値をとり得� �ものである。

 水銀放出体100の水銀放出部のX線解析による 測定結果を示すグラフを図4に示す。水銀放� �体100には、金属間化合物として、Ti _1.73 HgやTi ₃ Hgが含まれていることがわかる。

 なお、水銀放出体から本発明における金� ��間化合物の特定方法については、後述する� ��水銀放出部101は例えば、長さLが3[mm]、外径D iが1[mm]の円柱体の形状を有し、水銀の含有量 は約6[mg]である。

 また、水銀放出部101に、酸化チタン(TiO ₂ )、酸化アルミニウム(Al ₂ O ₃ )および酸化珪素(SiO ₂ )のうちいずれか1種以上の金属酸化物の焼結� ��であるセラミックスが含まれていてもよい� ��

 これらの金属酸化物は、水銀と反応しな� ��ため、水銀放出部101の大きさは一定のまま� ��、水銀の含有量を少なくしたい場合に、水� ��の含有量が減少した分の密度を補充し、単� ��水銀の含有量を減らした場合に比べて水銀� ��出部101の熱伝導性を高めて、水銀放出部101� ��加熱効率を高めることができる。

 なお、セラミックスは、水銀放出部の5[wt %]以上30[wt%]以下の範囲内で含まれていること がより好ましい。この場合、水銀の含有量を 少なくしたい場合に、水銀の含有量が減少し た分の密度を適度に補充し、単に水銀の含有 量を減らした場合に比べて水銀放出部101の熱 伝導性を高めて、水銀放出部101の加熱効率を 高めることができる。

 焼結体部102は、水銀と合金を形成しない� ��属の焼結体からなり、ポーラス状になって� ��る。「水銀と合金を形成しない金属」とは� ��例えば鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)お� ��びマンガン(Mn)のうちの少なくとも1種以上� �ように水銀と反応しにくく合金を形成しに� �い金属のことをいう。それらの中でも、化� �的性質や工業的な生産性(コスト等)を考慮す ると、鉄(Fe)およびニッケル(Ni)うち少なくと� ��1種以上であることが好ましい。

 なお、焼結体部102を構成する金属は、鉄� ��みまたはニッケルのみの一種類の金属に限� ��ず、例えば、鉄とニッケルの混合物を用い� ��ことも可能であるし、あるいは、ニッケル� ��ッキされた鉄を用いることもできる。鉄に� ��ッケルメッキを施した金属は、鉄の酸化防� ��(腐食防止)の効果を奏し得る。

 また、焼結体部102を成形する際において� ��粉にニッケル粉を混合したものを使用する� ��、鉄粉だけの場合よりも耐食性を向上させ� ��ことができるとともに、鉄粉とニッケル粉� ��のブレンドによって粒径のバリエーション� ��広げることができる。粒径のバリエーショ� ��を広げることができると、焼結体部102の気� ��率(ひいては、熱伝導率)をコントロールす� �ことが容易となる(気孔率の詳細については� ��述する)。

 また、鉄粉とニッケル粉とのブレンド粉� ��おいてその流動性を改善することもでき、� ��形時の生産性を向上させることも可能とな� ��。加えて、ニッケルは、鉄よりも比熱が小� ��く、しかも熱伝導率が大きいので、焼結体� ��102の加熱効率を向上させることもできる。� ��結体部102は、例えば、長さLが3[mm]、外径Do� �1.4[mm]である。

 ポーラス状である焼結体部102の気孔率は� ��5[%]以上であることが好ましい。この場合、 水銀が焼結体部102を通り抜けやすく、水銀の 放出効率を高めることができる。

 特に焼結体部102の気孔率は、25[%]以上で� �ることがより好ましい。この場合、水銀放� �部101から放出される水銀が焼結体部102をさ� �に通り抜けやすく、水銀放出効率をさらに� �めることができる。

 なお、焼結体部102の気孔率は、60[%]以下� �あることが好ましい。60[%]よりも大きいと焼 結体部102が空孔だらけになってしまうため、 例えば水銀放出体100を高周波加熱する際、水 銀放出部101の加熱効率が低下する上に加熱む らが生じやすく、水銀放出量にばらつきが生 じてしまうからである。

 焼結体部102の気孔率は、以下の数式によ� ��算出される。

 焼結体部102の密度は、水銀放出体100をフッ� ��水素酸と硝酸の混合溶液に溶かした後、株� ��会社島津製作所製のICP発光分析装置(ICPS-8000 )により定量分析することで焼結体部102の重� �を求め、焼結体部102の体積で割ることによ� �求めることができる。ここで、焼結体部102� �ポーラス状であり、その正確な体積を求め� �ことは困難であるため、焼結体部102の体積� �焼結体部102に空隙が全くないとした場合の� �積を用いることとする。また、焼結体部102� �理論密度とは、焼結体部102に空隙が全くな� �として求めた架空の密度である。

 なお、焼結体部102を構成する金属は、磁� ��体であることが好ましい。例えば、低圧放� ��ランプの製造時に密閉されたガラス管内に� ��置された水銀放出体100の位置決めを、磁石� ��用いて正確に、かつ容易に行うことができ� ��からである。磁性体である金属としては、� ��えば鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)等を� ��択することができる。

 また、焼結体部102には、ゲッター材が混合� ��れていてもよい。ゲッター材が混合されて� ��ることにより、水素(H ₂ )や酸素(O ₂ )等の不純ガスを吸着させることができ、こ� �によりガラス管内の封入ガスの純度等を向� �させることできる。ゲッター材には、例え� �タンタル(Ta)、ニオビウム(Nb)、ジルコニウム (Zr)、クロム(Cr)、ハフニウム(Hf)、アルミニウ ム(Al)など、あるいは、それらの合金等を適� �することができる。

 また、水銀放出部101の全表面積のうち焼� ��体部102に接触している部分の表面積の比率� ��30[%]以上であることが好ましい。この場合� �水銀放出部101に対する熱伝導性を高めるこ� �によって加熱効率をより高めて非常に高い� �銀放出効率を得ることができる。

 特に、その加熱効率を一層高めるために� ��水銀放出部101の全表面積のうち焼結体部102� ��接触している部分の表面積の比率は50[%]以� �であることがより好ましい。なお、「焼結� �部102に接触している部分の表面積」とは、� �結体部102がポーラスであるため、そのポー� �スな内部の空隙の表面積は含めず、最外表� �の輪郭より算出した表面積である。

 また、焼結体部102の水銀と合金を形成し� ��い金属の粒径は、5[μm]以上40[μm]以下の範囲 内であることが好ましい。この場合、水銀放 出部101から放出される水銀を透過しやすく、 水銀放出効率を向上させることができる。

 なお、図2(a)~(c)に示す焼結体部102の粒子� �状は鱗片形状であるが、必ずしも鱗片形状� �ある必要はなく多角形状等であってもよい� �ただし、鱗片形状の場合は、焼結体部102の� �孔率を大きくすることができ、水銀放出効� �をより向上させることができる。

 また、焼結体部102の水銀と合金を形成し� ��い金属の粒子形状は、球形状であってもよ� ��。焼結体部102の水銀と合金を形成しない金� ��の粒子形状が球形状である場合の水銀放出� ��100の粒子構造を示す正面写真を図5(a)に、同 じく平面写真を図5(b)にそれぞれ示す。この� �合、流動性が向上し、後述するように水銀� �出体100の成形を行う押出し工程において、� �形機から歩留まりよく押し出すことができ� �生産性を向上させることができる。

 また、焼結体部102の形状は、図5(a)および (b)に示すように、水銀放出部101の端面を除い た外周面を覆うような筒形状であることが好 ましい。この場合、高周波加熱により生じる 渦電流が筒状に閉じた内面に流れ、水銀放出 部101の加熱効率を高めることができる。

 (実験1)
 発明者らは、Ti _1.73 HgはTi ₃ HgとTiHgとの中間的組成であることから、Ti ₃ HgとTiHgとの中間的性質を持つ可能性があると 考えた。しかしながら、AMERICAN SOCIETY FOR MET ALS発行のBinary Alloy Phase Diagram(First Printing,  October 1986)第1352頁に記載のチタンと水銀との 相図からは、Ti _1.73 Hgの安定的な生成条件を伺い知ることはでき� ��かった。

 そこで、発明者らは、加熱容器に投入す� ��焼結体数と水銀量を変えて反応させること� ��、図6に示す一定温度における反応時間(チ� �ンと水銀とが反応している時間)と、水銀放� ��部の全水銀量に対する各金属間化合物の水� ��量との関係を明らかにすることに成功した� ��

 図6上、実線はTi _1.73 Hgを、破線はTiHgを、一点鎖線はTi ₃ Hgをそれぞれ示す。なお、組成比率は後述す� ��手法にて求めた。なお、実験では、Ti _1.73 Hg、TiHgおよびTi ₃ Hgの生成(反応)開始時及び生成(反応)終了時を 特定することはできなかったが、Ti _1.73 Hg、TiHgおよびTi ₃ Hgの3者が生成はされる傾向は図6のようにな� �。

 図6に示すように、反応時間が所定の時間に 達するまで、反応時間が長くなるに従って、 Ti _1.73 Hgの生成が増加する一方で、TiHgの生成が減少 する。そして、反応時間が所定の時間を越え ると、反応時間が長くなるに従って、Ti _1.73 Hgの生成が減少し、Ti ₃ Hgの生成が増加する。

 この傾向は、反応の進行を早めても、遅ら� ��ても、同様に見られる。つまり、反応開始� ��間から、例えば、Ti _1.73 Hgの生成を示す線分と、Ti ₃ Hgの生成を示す線分とが交差する反応時間ま� ��の時間が、長くなったり、短くなったりす� ��だけで、Ti _1.73 Hgの生成を示す線分は山形状となる。 焼結� �内のチタンと水銀との反応は、反応温度、� �熱容器に投入するチタンの量(チタンの表面� ��)、加熱容器に投入する水銀量により変化し 、その反応の進行を遅らせることで、Ti _1.73 Hgの生成が確認できるようになる。例えば、� ��応温度を低くすると反応の進行は遅くなり( すなわち図6のグラフは横軸方向に拡張され)� ��Ti _1.73 Hgの生成が確認しやすくなる。また、これと� ��反対に、反応温度を高くすると、Ti ₃ Hgの生成が加速されることからTi _1.73 Hgの生成を確認することが難しくなる。

 すなわち、発明者らは、実験1の結果から 、チタンと水銀との反応の進行を制御するこ とにより水銀放出体100を作製することを見出 した。

 (実験2)
 次に発明者らは、水銀放出体100が従来の水� ��放出体よりも水銀放出効率が向上している� ��とを確認するために、水銀放出量を測定す� ��実験を行った。

 実験には、実施例として、水銀放出部の径� ��1[mm]、焼結体部の外径が1.4[mm]、長さが3[mm]� �、6[mg]の水銀を含んだ水銀放出体100を用いた 。具体的には、金属間化合物が、水銀放出部 の水銀量に対して20[wt%]の水銀量を有するTi _1.73 Hgを含むものを実施例1とし、同じく水銀放出 部の水銀量に対して40[wt%]の水銀量を有するTi _1.73 Hgが含まれるものを実施例2とし、同じく水銀 放出部の水銀量に対して60[wt%]の水銀量を有� �るTi _1.73 Hgが含まれるものを実施例3とし、同じく水銀 放出部の水銀量に対して90[wt%]の水銀量を有� �るTi _1.73 Hgが含まれるものを実施例4とした。

 また、比較例として、上記実施例1~4と同じ� ��イズで同量の水銀を含み、金属間化合物がT i ₃ Hgで形成され、Ti _1.73 Hgが含まれていないものを用いた。なお、実� ��例および比較例は、水銀の反応時間が一定� ��状態で、温度を変化させることにより作製� ��た。

 水銀放出部に含まれる金属間化合物中のTi _1.73 Hgの割合は、以下の方法により特定した。
(1)水銀放出体を王水に浸漬させる。これによ り、水銀放出体のうち金属間化合物であるTi _1.73 HgおよびTi ₃ Hgが王水に溶け出す。この際、水銀放出体に� ��体のチタン(Ti)が残存した場合は残渣として 残る。
(2)王水に溶け出したチタンおよび水銀の量を 株式会社島津製作所製のICP発光分析装置(ICPS- 8000)により定量することで金属間化合物中の� ��タンと水銀の比率を求め、Ti _1.73 HgおよびTi ₃ Hgの比率計算から金属化合物中のTi _1.73 Hgの割合を特定した。

 なお、水銀放出体に単体Hg、TiHgが含まれる� ��能性がある場合には、王水に浸漬させる前� ��硝酸に浸漬し、単体Hg、TiHgを溶解し定量を� ��う。このとき、Ti _1.73 HgおよびTi ₃ Hgは硝酸には溶解しない。

 実験では、それぞれ試料を10[個]ずつ作製 した。実験は、各試料を一つずつ同じ加熱速 度で加熱し、その水銀放出量(水銀放出体の� �量の減少量)をリガク株式会社製の熱天秤分� ��装置(TG8101D)により無酸素雰囲気で測定し、� ��銀含有量(6[mg])に対する水銀放出効率を算出 し、各試料において10[個]の平均値を求めた� �各試料の加熱温度による水銀放出率の変化� �図7にそれぞれ示す。

 図7に示すように、いずれの水銀放出体も 加熱温度が400[℃]を越え500[℃]付近で水銀が� �出され始めているが、加熱温度が800[℃]にお ける水銀放出率については大きく異なる結果 となった。

 すなわち、金属間化合物にTi _1.73 Hgが含まれている(図中の実施例1~4である。)� �とによって、加熱温度が800[℃]において、従 来のTi ₃ Hgで形成された水銀放出体(図中の比較例であ る。)よりも水銀放出効率が向上することが� �認できる。また、金属間化合物におけるTi _1.73 Hgの割合が増加するに従い、水銀放出体の水� ��放出効率が向上することが確認できる。つ� ��り、水銀放出部に存在する金属間化合物にT i _1.73 Hgを含む場合、従来の水銀放出体よりも水銀� ��出効率を向上させることができる。

 さらに、金属間化合物は、水銀放出部の水� ��量に対して40[wt%]以上100[wt%]以下の範囲内の� ��銀量を有するTi _1.73 Hgを含むこと(図中の実施例2~4である。)が好� �しい。この場合、加熱温度800[℃]において、 従来の水銀放出体に比べて約6[倍]の量の水銀 を放出させることができる。

 さらに、水銀放出部の水銀量に対して60[wt%] 以上100[wt%]以下の範囲内の水銀量を有するTi _1.73 Hgを含むこと(図中の実施例3,4である。)がよ� �好ましい。この場合、800[℃]で含有水銀量の 50%以上の水銀を放出することができる。

 なお、金属間化合物の全てをTi _1.73 Hgとするのは、製造上難しい。これは、図6に 示すとおり、金属間化合物の製造過程で時間 とともに減少するTiHgと増加するTi ₃ Hgとの関係で、これらTiHg、Ti ₃ Hgの生成を0[%]にすることは困難であるためで ある。よって、金属間化合物は、水銀放出部 の水銀量に対して90[wt%]以下の範囲の水銀量� �有するTi _1.73 Hgを含むことがより好ましいが、金属間化合� ��の全てをTi _1.73 Hgとすることができれば、水銀放出部の水銀� ��に対して100[wt%]以下の範囲の水銀量を有す� �Ti _1.73 Hgを含むことが好ましいのは言うまでもない� ��

 また、金属間化合物は、Ti _1.73 Hgを除く残部がTi ₃ Hgであることが好ましい。

 この場合、金属間化合物はTi ₃ Hgを含むこととなり、室温で分解するTiHgが生 成するのを実質的(実測できない程度)に抑制� ��ることができ、100[℃]等の低い温度で水銀� �放出されるのを防止することができる(これ� ��、図7の比較例の金属間化合物がTi ₃ Hgでできていることからも推測できる。)。

 次に、本発明の第1の実施形態に係る水銀 放出体の製造方法について説明する。その製 造工程の工程図を図8に示す。

 図8に示すように、まず、原料粉末を準備 する。具体的には、水銀放出部101の材料とな る例えばチタンの粉や焼結体部102の材料とな る例えば鉄の粉である。

 (混合・混練工程)
 次に、チタン粉および鉄粉をそれぞれ別々� ��バインダや種々の添加剤、水を加えて混合� ��、十分に混練する。バインダは、例えばメ� ��ルセルロースである。これにより、チタン� ��土および鉄坏土を作製する。

 (押出し成形工程)
 次に、チタン坏土と鉄坏土とをそれぞれ第1 、第2の押出し成形機(図示せず)に投入する。 この第2の押出し成形機には同軸2層押出し用� ��ダイスが設置されている。そして、第1の押 出し成形機から棒状のチタン成形体を導出し 、そのチタン成形体を第2の押出し成形機の� �イス部分に導入して外側に鉄坏土が積層さ� �た同軸構造の円柱体状の成形体を連続的に� �成する。その後、この成形体を所定の硬さ� �なるまで乾燥させる。なお、成形方法は、� �出し成形に限らず、プレス成形や、チタン� �土を棒状に成形した後にスラリー化した鉄� �にディップさせる等の方法を用いることが� �きる。

 (カット工程)
 次に、成形体を所定の長さでカットする。� ��のカットする長さによって、水銀放出体100� ��の水銀含有量を所望の量に調節することが� ��きる。なお、水銀放出体100の水銀含有量は� ��これ以外にもチタン坏土のバインダ量、水� ��放出部101の外径、焼成工程における焼成温� ��等を変化させることで調節することができ� ��。

 (焼結工程)
 次に、成形体をアルゴン雰囲気中で、例え� ��500[℃]で加熱し、成形体内のバインダを取� �除く。そして、真空雰囲気中で、例えば900[� ��]で焼結し、焼結体を作製する。

 (水銀反応工程)
 その後、焼結体と水銀を加熱容器に投入し� ��加熱容器を真空ポンプを用いて真空状態と� ��て、500[℃]~600[℃]程度の温度で長時間、例� �ば4[h]~16[h]程度加熱して、焼結体を構成して� ��るチタンと加熱容器内の水銀とを合金化さ� ��て水銀放出部101を形成する。この際、水銀� ��出部101には、Ti _1.73 Hgが生成される。

 そして、鉄は水銀と合金を形成しないた� ��、鉄の焼結体内には水銀は残らず、チタン� ��焼結体内でチタンと水銀との合金(本発明の 「金属間化合物」である)が形成され、水銀� �出体100が完成される。

 上記のとおり、本発明の第1の実施形態に 係る水銀放出体100の構成によれば、水銀放出 効率を向上させ、かつ水銀を十分に放出させ るのに長時間でかつ高温で加熱し続ける必要 がないので低圧放電ランプの製造に用いた際 、ガラス管の破損を防止することができる。

 (第2の実施形態)
 本発明の第2の実施形態に係る水銀放出体に ついて、以下に説明する。本発明の第2の実� �形態に係る水銀放出体の斜視図を図9に示す� ��

 第1の実施形態に係る水銀放出体100では、 その水銀放出部101が金属の焼結体部102により 覆われていたが、本発明の第2の実施形態に� �る水銀放出体200(以下、「水銀放出体200」と� ��う)は、水銀放出部が、少なくとも一部に開 口部201を有する容器202の内部に格納されてい る点を除いて本発明の第1の実施形態と実質� �に同じ構成を有する。

 容器202は、例えば鉄製の円筒形状で、外� ��が1.4[mm]、内径が1[mm]、高さが3[mm]である。� �器202は、円筒形状であるため、その両端部� �開口部201を有する。水銀放出体200は、加熱� �れることにより、水銀放出部101から開口部20 1を介して水銀を放出することができる。

 容器202の材料は、鉄に限らず、磁性体で� ��ることが好ましい。この場合、水銀放出体2 00を放電ランプの製造に使用する際、ガラス� ��内に水銀放出体を挿入した後に、水銀放出� ��200の配置位置を磁力により調節することが� ��きるという効果がある。

 磁性体である金属としては、例えば鉄(Fe) 、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)等を選択するこ� ��ができる。それらの中でも、化学的性質や� ��業的な生産性(コスト等)を考慮すると、鉄(F e)およびニッケル(Ni)のうち少なくとも1種以� �であることが好ましい。

 なお、容器202を構成する金属は、鉄のみ� ��たはニッケルのみの一種類の金属に限らず� ��例えば、鉄とニッケルの混合物を用いるこ� ��も可能であるし、あるいは、ニッケルメッ� ��された鉄を用いることもできる。鉄にニッ� ��ルメッキを施した金属は、鉄の酸化防止(腐 食防止)の効果を奏し得る。

 容器202の形状は、円筒形状に限らず、例� ��ば図10に示すような台形筒状のように多面� �形状であってもよい。この場合、水銀放出� �203を低圧放電ランプの製造に使用する場合� �ガラス管に挿入された際、ガラス管との接� �面積を小さくすることができるため、水銀� �出体203の熱によって、ガラス管が破損する� �とを防止することができる。

 また、図10に示すように、容器204の側面� �スリット205が設けられていてもよい。この� �合、スリット205を介して容器内部の水銀放� �部101から水銀を放出することができるため� �水銀の放出効率を向上させることができる� �この場合の容器の開口部とは、容器の両端� �の開口部206だけでなくスリット205も含むも� �である。

 次に、本発明の第2の実施形態に係る水銀 放出体200の製造方法について説明する。

 (水銀合金粉作製工程)
 まず、原料粉末を準備する。具体的には、� ��銀放出部101の材料となる水銀合金粉(例えば 、チタンと水銀との合金粉)を用意する。

 (成形工程)
 次に、その合金粉から水銀放出部101を圧縮� ��型などによって成形し、本実施形態では円� ��形状の水銀放出部101を作製する。

 (容器挿入工程)
 その後、その水銀放出部101を容器202,204に配 する。具体的には、鉄(Fe)またはニッケル(Ni)� ��らなる板材を、円柱形状の水銀放出部101に� ��き付けることによって容器202,204を形成する と共に、同時に水銀放出部101が容器内に配さ れたこととなり、水銀放出体200,203を作製す� �ことができる。

 また、筒形状(例えば、円筒形状)に成形� �れた容器202に、水銀放出部101を挿入して、� �銀放出体200を作製することも可能である。

 上記のとおり、本発明の第2の実施形態に 係る水銀放出体200、203の構成によれば、アマ ルガム成分を変えることで,従来のものに対� �て水銀放出効率を向上させ、かつ水銀を十� �に放出させるのに長時間でかつ高温で加熱� �続ける必要がないので低圧放電ランプの製� �に用いた際、ガラス管の破損を防止するこ� �ができる。

 (第3の実施形態)
 本発明の第3の実施形態に係る水銀放出体に ついて、以下に説明する。本発明の第3の実� �形態に係る水銀放出体の斜視図を図11に示す 。

 本発明の第3の実施形態に係る水銀放出体 300(以下、「水銀放出体300」という)は、焼結� ��部102や容器202,204がなく、水銀放出部101のみ から構成されている点を除いて、本発明の第 1および第2の実施形態に係る水銀放出体と実� ��的に同じ構成を有する。

 水銀放出体300は、円柱形状の水銀放出部� ��構成されている。水銀放出体300の大きさは� ��例えば径が1.4[mm]で、長さが3[mm]である。

 なお、水銀放出体300の形状は、円柱形状� ��限られない。例えば、球形状、多面体形状� ��であってもよい。

 また、水銀放出部101は、磁性体を含んで� ��てもよい。この場合、水銀放出体300を低圧� ��電ランプの製造に使用する際、ガラス管内� ��水銀放出体300を挿入した後に、水銀放出体3 00の配置位置を磁力により調節することがで� ��るという効果がある。磁性体である金属と� ��ては、例えば鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、コバル� �(Co)等を選択することができる。それらの中� ��も、化学的性質や工業的な生産性(コスト等 )を考慮すると、鉄(Fe)およびニッケル(Ni)のう ち少なくとも1種以上であることが好ましい� �

 次に、本発明の第3の実施形態に係る水銀 放出体300の製造方法について説明する。まず 、原料粉末を準備する。具体的には、水銀放 出部101の材料となる例えばチタンの粉である 。

 (混合・混練工程)
 次に、チタン粉にバインダや種々の添加剤� ��水を加えて混合し、十分に混練する。バイ� ��ダは、例えばメチルセルロースである。こ� ��により、チタン坏土を作製する。

 (成形工程)
 次に、チタン坏土を押出し成形機(図示せず )に投入する。そして、押出し成形機から棒� �のチタン成形体を導出し、その後、この成� �体を所定の硬さになるまで乾燥させる。な� �、成形方法は、押出し成形に限らず、プレ� �成形等の方法を用いることができる。

 (カット工程)
 次に、成形体を所定の長さでカットする。� ��のカットする長さによって、水銀放出体300� ��の水銀含有量を所望の量に調節することが� ��きる。なお、水銀放出体300の水銀含有量は� ��これ以外にもチタン坏土のバインダ量、水� ��放出部101の外径、焼成工程における焼成温� ��等を変化させることで調節することができ� ��。

 また、成形工程において、プレス成形等� ��より、完成品1個分の大きさに成形されてい る場合は、カット工程を省略してもよい。

 (焼結工程)
 次に、成形体をアルゴン雰囲気中で、例え� ��500[℃]で加熱し、成形体内のバインダを取� �除く。そして、真空雰囲気中で、例えば900[� ��]で焼結し、焼結体を作製する。

 (水銀反応工程)
 その後、焼結体と水銀を加熱容器に投入し� ��加熱容器を真空ポンプを用いて真空状態と� ��て、500[℃]~600[℃]程度の温度で長時間、例� �ば4[h]~16[h]程度加熱して、チタンと水銀とを� ��金化させる。

 この際、チタンの焼結体内でチタンと水� ��との合金が形成され、水銀放出体300が完成� ��れる。

 上記のとおり、本発明の第3の実施形態に係 る水銀放出体300によれば、当該水銀放出体300 にTi _1.73 Hgが含まれるので、水銀放出効率を向上させ� ��かつ水銀を十分に放出させるのに長時間で� ��つ高温で加熱し続ける必要がないので低圧� ��電ランプの製造に用いた際、ガラス管の破� ��を防止することができる。

 (第4の実施形態)
 本発明の第4の実施形態に係る低圧放電ラン プの製造方法は、製造工程の途中で水銀放出 体が取り出され、完成ランプには水銀放出体 が無い低圧放電ランプについての製造方法で ある。

 本発明の第4の実施形態に係る低圧放電ラ ンプの製造方法は、本発明の第1の実施形態� �係る水銀放出体をガラス管の内部に挿入す� �工程と、前記水銀放出体を加熱する工程と� �含むものである。

 以下、その製造工程の工程A~工程Gまでの� ��略図を図12に、工程H~工程Jまでの概略図を� �13にそれぞれ示す。

 (工程A)
 まず、準備した直管状のガラス管400を垂下� ��せてその下端部をタンク401内の蛍光体懸濁� ��402に浸す。この蛍光体懸濁液402には、例え� ��青色、赤色、緑色の蛍光体粒子が含まれて� ��る。ガラス管400内を負圧にすることで、タ� ��ク401内の蛍光体懸濁液402を吸い上げ、ガラ� ��管400内面に蛍光体懸濁液を塗布する。

 この吸い上げは光学的センサ403により液� ��を検出することで、液面がガラス管400の所� ��高さになるように設定される。このときの� ��面高さの誤差は、蛍光体懸濁液402の粘度や� ��面の表面張力等の影響を受けるため比較的� ��きく、±0.5[mm]程度の誤差が生じる。

 (工程B)
 次に、負圧状態から大気圧状態に開放し、� ��の後ガラス管400の下端部を蛍光体懸濁液402� ��ら引き上げ、ガラス管400内部の余分な蛍光� ��懸濁液402を外部に排出する。これにより、� ��ラス管400の内周の所定領域に蛍光体懸濁液� ��膜状に塗布される。

 続いて、ガラス管400内に塗布された蛍光� ��懸濁液402を乾燥させた後に、ガラス管400内� ��にブラシ等404を挿入して、ガラス管400端部� ��不要な蛍光体部分を除去する。

 続いて、ガラス管400を不図示の加熱炉内� ��移送し、ガラス管400内面に付着する蛍光体� ��子の焼成を行い、蛍光体層405を得る。

 (工程C)
 その後、蛍光体層405が形成されたガラス管4 00の一端部に、電極406、ビードガラス407およ� ��リード線408を含む電極ユニット409を挿入し� ��後、仮止めを行う。仮止めとは、ビードガ� ��ス407が位置するガラス管400の外周部分をバ� ��ナー410で加熱して、ビードガラス407の外周� ��一部をガラス管400内周面に固着することを� ��う。ビードガラス407の外周の一部しか固着� ��ないので、ガラス管400の管軸方向の通気性� ��維持される。なお、電極40は所謂冷陰極型� �ものである。

 (工程D)
 次に、ガラス管400の上下を逆さにして先ほ� ��の電極ユニット409を挿入した側とは反対側� ��らガラス管400に、電極ユニット409と実質的� ��同じ構成の電極411、ビードガラス412および� ��ード線413を含む電極ユニット414を挿入した� ��、ビードガラス412が位置するガラス管400の� ��周部分をバーナー415で加熱し、ガラス管400� ��封着して気密封止(第1封止)する。また、第1 封止における封止位置の設定値から誤差は約 0.5[mm]程度である。

 なお、工程Cにおける電極ユニット409の挿 入位置および工程Dにおける電極ユニット414� �挿入は、ガラス管の両端部封止後のガラス� �の両端部からそれぞれ延びる蛍光体層405の� �存在領域の長さが異なるような位置になる� �うにその挿入量を調整されることが好まし� �。

 この場合、他端部側の電極ユニット414は� ��一端部側の電極ユニット409と比べて、蛍光� ��層405に重なる位置より奥にまで挿入される� ��ととなる。このような構成を好適とする理� ��は次のとおりである。

 すなわち、ランプの一端部と他端部とで� ��、蛍光体層405の厚みに差異が生じているこ� ��が多く、複数本のランプを同じ方向にして� ��ックライトユニット等の照明装置に組み込� ��と、照明装置全体として輝度むらが生じる� ��ととなる。これを防止するために、例えば� ��ンプの一端部と他端部とを交互になるよう� ��照明装置に組み込むことが考えられる。そ� ��際、ランプの一端部と他端部とをセンサ等� ��用いて自動的に容易に識別することができ� ��からである。センサとして200万[画素]の画� �センサを用いれば、1[画素]を0.1[mm]に設定す� ��ことが可能であるため、0.1[mm]単位での測定 精度を実現できる。

 これらの事情を考慮すれば、ガラス管の� ��端部側と他端部側とで、蛍光体層405の不存� ��領域の長さの差が少なくとも2[mm]以上あれ� �、確実にセンサを用いて長手方向の向きを� �別することができる。

 なお、ガラス管の一端部側と他端部側と� ��、蛍光体層405の不存在領域の長さの差が少� ��くとも3[mm]以上であれば、より確実にセン� �を用いて長手方向の向きを識別することが� �きる。この場合、画像センサは、0.5[mm]単位� ��の測定精度のもので構わない。また、長さ� ��差の上限値は例えば8[mm]程度である。8[mm]よ り大きくすると、発光に寄与しない蛍光体層 405の不存在領域が長くなり、有効発光長が確 保しにくくなるからである。

 (工程E)
 続いて、ガラス管400のうち、電極ユニット4 09とこの電極ユニット409に近い方のガラス管4 00の端部との間の一部をバーナー416で加熱し� ��縮径させ、くびれ部分400aを形成する。その 後、本発明の第1の実施形態に係る水銀放出� �100をガラス管400内に当該端部から投入し、� �びれ部分400aに引っかけておく(水銀放出体100 をガラス管400の内部に挿入する工程)。

 (工程F)
 続いて、ガラス管400内の排気とガラス管400� ��への封入ガスの充填を順次行う。具体的に� ��、給排気装置(図示せず)のヘッドをガラス� �400の水銀放出体100側端部に装着し、先ず、� �ラス管400内を排気して真空にすると共に、� �熱装置(図示せず)によってガラス管400全体を 外周から加熱する。これによって、ガラス管 の温度が400[℃]程度となり、蛍光体膜405に潜� ��している不純ガスを含めガラス管400内の不� ��ガスが排出される。加熱を止めた後、所定� ��の封入ガス(例えばアルゴン:95[%]、ネオン:5[ %]の分圧比の混合ガスのような混合希ガス等) が充填される。

 (工程G)
 封入ガスが充填されると、ガラス管400の水� ��放出体100側端部をバーナー417で加熱して封� ��する。

 (工程H)
 続いて、図13に示す工程Hでは、水銀放出体1 00をガラス管400周囲に配された高周波発振コ� ��ル(図示せず)によって誘導加熱して水銀放� �体100から水銀を放出させる(水銀放出体100を� ��熱する工程)。なお、水銀放出体100の加熱方 法は、例えばガスバーナーでの加熱や光加熱 のような種々の公知の方法を用いることがで きる。その後、ガラス管400を加熱炉418内で加 熱して、放出させた水銀を電極ユニット414の 電極411の方へ移動させる。

 (工程I)
 次に、ビードガラス407が位置するガラス管4 00外周部分をバーナー419で加熱して、ガラス� ��400を封着して気密封止する。この一端部の� ��止位置の設定値からの誤差は、他端部と同� ��に±0.5[mm]程度である。

 (工程J)
 続いて、ガラス管400のうち、前記一端部の� ��止部分よりも水銀放出体100側の端部部分を� ��り離す。

 これで低圧放電ランプが完成する。

 上記のとおり、本発明の第4の実施形態に 係る低圧放電ランプの製造方法の構成によれ ば、第1の実施形態で説明した水銀放出体100� �用いているため、水銀を十分に放出させる� �に長時間でかつ高温で加熱し続ける必要が� �く、低圧放電ランプの製造に用いた際、ガ� �ス管の破損を防止することができる。

 また、水銀の放出効率のよい水銀放出体1 00を用いているので、水銀放出体100に含有さ� ��る水銀量を削減することができ、言い換え� ��ばランプに対する水銀の使用量を削減する� ��とができ、環境への負荷を低減することが� ��きる。

 なお、本実施形態においては、本発明の� ��1の実施形態に係る水銀放出体100を用いる場 合について説明したが、この他にも本発明の 第2の実施形態に係る水銀放出体200、203、本� �明の第3の実施形態に係る水銀放出体300およ� ��後述する変形例に係る他の水銀放出体も用� ��ることができる。

 (第5の実施形態)
 本発明の第5の実施形態に係る低圧放電ラン プ500(以下、単に「ランプ500」という)の管軸� ��含む断面図を図14(a)に、A部の拡大断面図を� ��14(b)にそれぞれ示す。図14(a)に示すように、 ランプ500は、冷陰極蛍光ランプであり、本発 明の第4の実施形態に係る低圧放電ランプの� �造方法により製造される低圧放電ランプと� �異なり、ランプ500内部に水銀放出体501が残� �ているものである。

 ランプ500は、ガラス管502、電極503および� ��ード線504で構成されている。ガラス管502は� ��直管状であり、その管軸に対して垂直に切� ��た断面が略円形状である。このガラス管502� ��、例えば外径が3.0[mm]、内径が2.0[mm]、全長� �750[mm]であって、その材料はホウ珪酸ガラス� ��ある。以下に示すランプ500の寸法は、外径� ��3.0[mm]、内径が2.0[mm]のガラス管502の寸法に� �応する値である。

 なお、冷陰極蛍光ランプである場合には� ��内径が1.4[mm]~7.0[mm]、肉厚が0.2[mm]~0.6[mm]の範� ��であって、全長が1500[mm]以下であることが� �ましい。これらの値は一例でありこれらに� �定されるものではない。

 ガラス管502の内部には、水銀がガラス管5 02の容積(端部を密閉した状態での容積である 。)に対して所定の比率、例えば、0.6[mg/cc]で� ��入され、またアルゴンやネオン等の希ガス� ��所定の封入圧、例えば60[Torr]で封入されて� �る。

 なお、上記希ガスとしては、アルゴンと� ��オン(Ar=5[%]、Ne=95[%])の分圧比の混合ガスが� �いられているが、本発明は、これらの混合� �スの種類および分圧比に限定されない。

 また、ガラス管502の内面には蛍光体層505が� ��成されている。蛍光体層505に用いる蛍光体� ��子は、例えば、赤色蛍光体粒子(Y ₂ O ₃ :Eu ³⁺ )、緑色蛍光体粒子(LaPO ₄ :Ce ³⁺ ,Tb ³⁺ )および青色蛍光体粒子(BaMg ₂ Al ₁₆ O ₂₇ :Eu ²⁺ )からなる蛍光体で形成されている。

 また、ガラス管502の内面と蛍光体層505との� ��には例えば酸化イットリウム(Y ₂ O ₃ )等の金属酸化物の保護膜(図示せず)を設けて もよい。

 さらに、ガラス管502の両端部からはリー� ��線504が外部へ向けて導出されている。リー� ��線504は、ビードガラス506を介してガラス管5 02の両端部に封着されたものである。

 このリード線504は、例えば、タングステ� ��からなる内部リード線504aと、ニッケルから なる外部リード線504bとからなる継線である� �内部リード線504aの線径は1[mm]、全長は3[mm]で 、外部リード線504bの線径は0.8[mm]、全長は5[mm ]である。

 内部リード線504aの先端部にはホロー型、 例えば有底筒状の電極503が固着されている。 この固着は、例えばレーザ溶接を利用して行 う。

 電極503の各部の寸法は、例えば電極長が5 [mm]、外径が1.70[mm]、内径が1.50[mm]、肉厚が0.10 [mm]である。

 図14(b)に示すように、少なくとも一方の� �部リード線504aの電極503とビードガラス506と� ��間には、水銀放出体501が固定されている。� ��銀放出体501は、本発明の第1の実施形態に係 る水銀放出体100に内部リード線を通すための 貫通孔501aが形成されたものである。なお、� �銀放出体501は、リード線504ではなく、電極50 3に固定されていてもよい。

 上記のとおり、本発明の第5の実施形態に 係る低圧放電ランプの構成によれば、水銀の 放出効率がよい水銀放出体501を用いているの で、水銀放出体501に含有させる水銀量を削減 することができ、言い換えればランプ1本に� �する水銀の使用量を削減することができ、� �境への負荷を低減することができる。

 (第6の実施形態)
 本発明の第6の実施形態に係る低圧放電ラン プ(以下、単に「ランプ600」という)の管軸を� ��む断面図を図15(a)に、B部の拡大断面図を図1 5(b)にそれぞれ示す。図14(a)に示すように、ラ ンプ600は、熱陰極蛍光ランプであり、本発明 の第4の実施形態に係る低圧放電ランプの製� �方法により製造される低圧放電ランプとは� �なり、ランプ600内部に水銀放出体501が残っ� �いるものである。

 ランプ600は、熱陰極蛍光ランプであり、� ��ラス管601と電極マウント602とで構成されて� ��る。

 ガラス管601は、例えば全長は1010[mm]、外� �が18[mm]、肉厚が0.8[mm]であり、その両端には� ��極マウント602が封着されている。

 ガラス管601の内面には、蛍光体層505が形� ��されおり、ガラス管601の内部には、水銀(例 えば4[mg]~10[mg])が封入されている他、緩衝ガ� �としてアルゴン(Ar)およびクリプトン(Kr)の混 合ガス(例えば、Arが50[%]、Krが50[%]の分圧比の 混合ガス)が例えば600[Pa]の封入ガス圧で封入� ��れている。

 図15(a)に示すように、電極マウント602は� �謂ビーズガラスマウントであり、タングス� �ン製のフィラメント電極603と、このフィラ� �ント電極603を架持する一対のリード線604と� �この一対のリード線604を固定支持するビー� �ガラス605とからなる。なお、フィラメント� �極603は、所謂熱陰極型のものである。

 図15(b)に示すように、少なくとも一方の� �極マウント602のリード線604には、水銀放出� �501が固定されている。ただし、ここで用い� �水銀放出体501の貫通孔501aは、リード線604の� ��径に合わせたものである。

 電極マウント602のうちのガラス管601の端� ��に封着されるのは、リード線604の一部分で� ��り、具体的には、ビードガラス605からフィ� ��メント電極603と反対側に延出している部分� ��ある。なお、電極マウント602のガラス管601� ��の封着は、例えばピンチシール法により行� ��れている。

 なお、ガラス管601の少なくとも一方の端� ��には、排気管残部606が電極マウント602と共� ��取着されている。この排気管残部606は、電� ��マウント602を封着した後に、ガラス管601内� ��排気したり、上記封入ガス等を封入したり� ��るときに使用され、ガラス管601の内部への� ��入ガス等の封入が完了すると、排気管残部6 06のうちガラス管601の外部に位置する部分で� ��例えばチップオフ封止される。

 上記のとおり、本発明の第6の実施形態に 係る低圧放電ランプ600の構成によれば、水銀 の放出効率がよい水銀放出体501を用いている ので、水銀放出体501に含有させる水銀量を削 減することができ、言い換えればランプ1本� �対する水銀の使用量を削減することができ� �環境への負荷を低減することができる。

 (第7の実施形態)
 本発明の第7の実施形態に係る照明装置700の 分解斜視図を図16に示す。本発明の第7の実施 形態に係る照明装置700は直下方式のバックラ イトユニットであり、一つの面が開口した直 方体状の筐体701と、この筐体701の内部に収納 された複数のランプ500と、ランプ500を点灯回 路(図示せず)に電気的に接続するための一対� ��ソケット702と、筐体701の開口部を覆う光学� ��ート類703とを備えている。なお、ランプ500� ��、本発明の第5の実施形態に係る低圧放電ラ ンプ500である。

 筐体701は、例えばポリエチレンテレフタ� ��ート(PET)樹脂製であって、その内面に銀な� �の金属が蒸着されて反射面704が形成されて� �る。なお、筐体701の材料としては、樹脂以� �の材料、例えば、アルミニウムや冷間圧延� �(例えばSPCC)等の金属材料により構成しても� �い。

 また、内面の反射面704として、金属蒸着� ��以外、例えば、ポリエチレンテレフタレー� ��(PET)樹脂に炭酸カルシウム、二酸化チタン� �を添加することにより反射率を高めた反射� �ートを筐体701に貼付けてもよい。

 筐体701の内部には、ソケット702以外に、� ��えば、絶縁体705およびカバー706が配置され� ��いる。具体的に、ソケット702は、ランプ500� ��配置に対応して筐体701の短手方向(縦方向)� �各々所定間隔を空けて設けられている。ソ� �ット702は、例えばステンレスやりん青銅か� �なる板材を加工したものであって、外部リ� �ド線504bが嵌め込まれる嵌込部702aを有してい る。そして、外部リード線504bを嵌込部702aを� ��し拡げるように弾性変形させて嵌め込む。� ��の結果、嵌込部702aに嵌め込まれた外部リー ド線504bは、嵌込部702aの復元力によって押圧� ��れ、外れにくくなる。これにより、外部リ� ��ド線504bを嵌込部702aへ容易に嵌め込むこと� �できつつ、外れにくくすることができる。

 ソケット702は、互いに隣り合うソケット7 02同士で短絡しないように絶縁体705で覆われ� ��いる。絶縁体705は、例えば、ポリエチレン� ��レフタレート(PET)樹脂で構成されている。� �お、絶縁体705は、上記の構成に限定されな� �。ソケット702はランプ500の動作中に比較的� �温となる内部の電極503の近傍にあることか� �絶縁体705は耐熱性のある材料で構成するこ� �が好ましい。耐熱性のある絶縁体705の材料� �しては、例えば、ポリカーボネート(PC)樹脂� ��シリコンゴム等を適用することができる。

 筐体701の内部には、必要に応じた場所に� ��ンプホルダ707を設けてもよい。筐体701内側� ��のランプ500の位置を固定するランプホルダ7 07は、例えば、ポリカーボネート(PC)樹脂であ り、ランプ500の外面形状に沿うような形状を 有している。「必要に応じた場所」とは、ラ ンプ500の長手方向の中央部付近のように、ラ ンプ500が例えば全長600[mm]を越えるような長� �のものである場合に、ランプ500のたわみを� �消するために必要な場所である。

 カバー706は、ソケット702と筐体701の内側� ��空間とを仕切るものであり、例えばポリカ� ��ボネート(PC)樹脂で構成し、ソケット702の周 辺を保温するとともに、少なくとも筐体701側 の表面を高反射性とすることにより、ランプ 500の端部の輝度低下を軽減することができる 。

 筐体701の開口部は、透光性の光学シート� ��703で覆われており、内部にちりや埃などの� ��物が入り込まないように密閉されている。� ��学シート類703は、拡散板708、拡散シート709� ��よびレンズシート710を積層してなる。

 拡散板708は、例えばポリメタクリル酸メ� ��ル(PMMA)樹脂製の板状体であって、筐体701の� ��口部を塞ぐように配置されている。拡散シ� ��ト709は、例えばポリエステル樹脂製である� ��レンズシート710は、例えばアクリル系樹脂� ��ポリエステル樹脂の貼り合せである。これ� ��の光学シート類703は、それぞれ拡散板708に� ��次重ね合わせるようにして配置されている� ��

 上記のとおり、本発明の第7の実施形態に 係る照明装置700の構成によれば、水銀使用量 の少ないランプを用いているので、環境負荷 の小さい照明装置を実現することができる。

 (第8の実施形態)
 本発明の第8の実施形態に係る照明装置の一 部切欠斜視図を図17に示す。本発明の第8の実 施形態に係る照明装置800(以下、「照明装置80 0」という)は、エッジライト方式のバックラ� ��トユニットで、反射板801、ランプ500、ソケ� ��ト(図示せず)、導光板802、拡散シート803お� �びプリズムシート804から構成されている。

 反射板801は、液晶パネル側(矢印Q)を除く� ��光板802の周囲の面を囲むように配置されて� ��り、導光板802の底面を覆う底面部801bと、ラ ンプ500の配置されている側を除く側面を覆う 側面部801aと、ランプ500の周囲を覆う曲面状� �ランプ側面部801cとで構成されており、ラン� ��から照射される光を導光板802から液晶パネ� ��(図示せず)側(矢印Q)に反射させる。また、� �射板801は、例えばフィルム状のPETに銀を蒸� �したものやアルミ等の金属箔を積層したも� �等からなる。

 ソケットは、本発明の第7の実施形態に係 る照明装置700に用いられるソケット702と実質 的に同じ構成を有している。なお、図17にお� ��て、図示の便宜上により、ランプ500の端部� ��ついては省略している。

 導光板802は、反射板801により反射された� ��を液晶パネル側に導くためのものであって� ��例えば透光性プラスチックからなり、照明� ��置800の底面に設けられた反射板801の底面部8 01bの上に積層されている。なお、材料として は、ポリカーボネート(PC)樹脂やシクロオレ� �ィン系樹脂(COP)を適用することができる。

 拡散シート803は、視野拡大のためのもの� ��あって、例えばポリエチレンテレフタレー� ��樹脂やポリエステル樹脂製の拡散透過機能� ��有するフィルムからなり、導光板802の上に� ��層されている。

 プリズムシート804は、輝度を向上させる� ��めのものであって、例えばアクリル系樹脂� ��ポリエステル樹脂とを貼り合せたシートか� ��なり、拡散シート803の上に積層されている� ��なお、プリズムシート804の上にさらに拡散� ��が積層されていてもよい。

 なお、本実施形態の場合には、ランプ500� ��周方向における一部分(照明装置800に挿入し た場合における導光板802側)を除き、ガラス� �502の外面に反射シート(図示せず)を設けたア パーチャ型のランプであってもよい。

 上記のとおり、本発明の第8の実施形態に 係る照明装置800の構成によれば、水銀使用量 の少ないランプを用いているので、環境負荷 の小さい照明装置を実現することができる。

 (第9の実施形態)
 本発明の第9の実施形態に係る照明装置の正 面図を図18(a)に、図18(a)のA-A´線で切った断面 図を図18(b)にそれぞれ示す。本発明の第9の実 施形態に係る照明装置900(以下、「照明装置90 0」という)は、一般照明用の環状蛍光ランプ� ��使用した照明器具である。

 照明装置900は、本体部901、盤状部902、ラ� ��プホルダ903、ソケット904、ランプ905で構成� ��れている。

 本体部901は、その内部に点灯回路(図示せ ず)等を収納し、例えばその上部から電気接� �部(図示せず)が導出しており、例えばその側 面部からランプ905の口金906と電気的に接続す るためのソケット904が導出している。

 盤状部902は、本体部901、ランプホルダ903� ��支持する部材であり、例えば円盤状の形状� ��有している。

 ランプホルダ903は、盤状部902の下面に取� ��けられており、その下端に設けられた例え� ��C字状の挟持片によりランプ905を保持し、ラ ンプ905の落下を防止することができる。

 ランプ905は、環状の熱陰極蛍光ランプで� ��り、形状が環状であることと口金906がラン� ��905の中間部に位置していることを除いては� ��6の実施形態に係る低圧放電ランプ600と実質 的に同じ構成を有している。

 上記のとおり、本発明の第9の実施形態に 係る照明装置900の構成によれば、水銀使用量 の少ないランプを用いているので、環境負荷 の小さい照明装置を実現することができる。

 (第10の実施形態)
 本発明の第10の実施形態に係る液晶表示装� �の概要を図19に示す。図19に示すように液晶� ��示装置1000は、例えば32[inch]テレビであり、� ��晶パネル等を含む液晶画面ユニット1001と本 発明の第7の実施形態に係る照明装置700と点� �回路1002とを備える。

 液晶画面ユニット1001は、公知のものであ って、液晶パネル(カラーフィルター基板、� �晶、TFT基板等)(図示せず)、駆動モジュール� �(図示せず)を備え、外部からの画像信号に基 づいてカラー画像を形成する。

 点灯回路1002は、照明装置700内部のランプ 500を点灯させる。そして、ランプ500は、点灯 周波数40[kHz]~100[kHz]、ランプ電流3.0[mA]~25[mA]で 動作される。

 なお、図19では、液晶表示装置1000の光源� ��置として本発明の第7の実施形態に係る照明 装置700に第5の実施形態に係る低圧放電ラン� �500を挿入した場合について説明したが、こ� �に限らず、本発明の第6の実施形態に係る低� ��放電ランプ600を適用することもできる。ま� ��、照明装置についても、本発明の第8の実施 形態に係る照明装置800も用いることができる 。

 上記のとおり、本発明の第10の実施形態� �係る液晶表示装置の構成によれば、水銀使� �量の少ないランプを用いているので、環境� �荷の小さい液晶表示装置を実現することが� �きる。

 (変形例)
 以上、本発明を上記した各実施形態に示し� ��具体例に基づいて説明したが、本発明の内� ��が各実施形態に示した具体例に限定されな� ��ことは勿論であり、例えば、以下のような� ��形例を用いることができる。
1.水銀放出体の変形例
 (1)変形例1
 本発明の第1の実施形態に係る水銀放出体の 変形例1の斜視図を図20、その正面図を図21(a)� ��、その平面図を図21(b)にそれぞれ示す。本� �明の第1の実施形態に係る水銀放出体の変形� ��1(以下、単に「水銀放出体104」という)は、� ��発明の第1の実施形態に係る水銀放出体100と は、その外形形状が異なる。よって、その形 状について詳細に説明し、その他の点につい ては省略する。

 水銀放出体104は、端部がテーパー形状と� ��っている。具体的には、水銀放出体104の焼� ��体部105の端部がテーパー形状105aとなってい る。

 水銀放出体104は、その端部がテーパー形� ��となっていることで、移送する際、他の水� ��放出体と衝突して毀損するのを防止するこ� ��ができる。また、水銀放出体104の端部がテ� ��パー形状となっていることで、細管の低圧� ��電ランプを作製する際、ガラス管への水銀� ��出体104の投入を容易に行うことができる。� ��お、水銀放出体104の一端部のみがテーパー� ��状となっていてもよい。

 (2)変形例2
 本発明の第1の実施形態に係る水銀放出体の 変形例2の斜視図を図22に、その正面図を図23( a)に、その平面図を図23(b)にそれぞれ示す。� �発明の第1の実施形態に係る水銀放出体の変� ��例2(以下、単に「水銀放出体106」という)は� ��本発明の第1の実施形態に係る水銀放出体100 とは、その水銀放出部107の形状が異なる。よ って、その形状について詳細に説明し、その 他の点については省略する。

 水銀放出体106は、水銀放出部107の例えば� ��心軸を含むその軸方向に貫通孔107aが形成さ れた筒状となっている。

 水銀放出体106は、筒状となっていること� ��、水銀がその内面と焼結体部102側の両側か� ��放出され、水銀の放出効率をより向上させ� ��ことができる。なお、水銀放出体106の内面� ��さらに焼結体部が形成されていてもよい。� ��の場合、高周波加熱する際、高周波加熱の� ��電流が水銀放出体106の内面にも達し、水銀� ��出部107の加熱効率を高めて水銀の放出効率� ��より向上させることができる。

 また、図22および図23に示す、水銀放出体 は、円筒形状となっているが、これに限らず 、多角形の筒形状等であってもよい。

 ところで、貫通孔107aの直径Dhの、水銀放� ��部107の外径Diに対する比率は、5[%]以上60[%]� �下の範囲内であることが好ましい。この場� �、Dhが小さすぎると放出効率がさほど上がら ず、また大きすぎると所定の水銀含有量が得 られず、かつ加熱効率も低下するためである 。

 (3)変形例3
 本発明の第1の実施形態に係る水銀放出体の 変形例3の斜視図を図24に示す。本発明の第1� �実施形態に係る水銀放出体の変形例3(以下、 「水銀放出体110」という)は、本発明の第1の� ��施形態に係る水銀放出体100とは、その形状� ��異なる。よって、その形状について詳細に� ��明し、その他の点については省略する。

 水銀放出体110は、平板状である。具体的� ��は、水銀放出体110は、平板状の水銀放出部1 11が平板状の焼結体部112に挟み込まれている� ��この場合、水銀放出部111が二つの焼結体部1 12で両挟みされたものであるため、水銀放出� ��111の加熱効率が高まり、水銀放出効率をよ� ��向上させることができる。また、シート工� ��により、プレス成形加工で作製することが� ��きるため、製造工程をより簡易化すること� ��できる。ただし、図24に示した構成(平板状� ��構成)以外の他の構成を採用することも可能 である。例えば、図25に示す水銀放出体113は� ��図24に示した平板状の構成を屈曲させて略� �筒形状にしたものである。あるいは、図26に 示した水銀放出体114のように、水銀放出部111 の端面が焼結体部112で覆われた構成にするこ とも可能である。図26に示した構成の場合、� ��銀放出部111の端面が焼結体部112で覆われて� ��り、表面と裏面が連続していることから、� ��電流の効率を向上させることができるとい� ��効果を奏し得る。

 なお、水銀放出部111が焼結体部112によって� ��われているのであれば、水銀放出体の一部( 上記焼結体部の一部)にスリットを設けるこ� �も可能である。図25および図26に示した構成� ��、水銀放出体の一部にスリットが形成され� ��いる形態といえるが、例えば、図1に示した 水銀放出体100の長手方向の中心軸X ₁₀₀ に対してスリットを平行に設けたり、垂直に 設けたり、斜めに設けたりすることも可能で ある。

 水銀放出体は、焼結体部の一部にスリッ� ��を設けると、スリットの部分から水銀を放� ��させやすくして、水銀の放出効率をより高� ��られる可能性がある一方で、スリットの存� ��による渦電流の効率の低下の問題も生じる� ��で、スリットを形成する場合の設計には配� ��が必要である。

 (4)変形例4
 本発明の第1の実施形態に係る水銀放出体の 変形例4の斜視図を図27に示す。本発明の第1� �実施形態に係る水銀放出体の変形例4(以下、 「水銀放出体115」という)は、本発明の第1の� ��施形態に係る水銀放出体の変形例3の平板板 状の水銀放出部111に片面のみ焼結体部112が積 層されたものをスパイラル状に巻きつけたも のである。具体的には、最終的に焼結体部112 が外側となるように、焼結体部112と水銀放出 部111が積層されたものをスパイラル状に巻き つけたものである。この場合、水銀放出部111 の片面を焼結体部112で覆ったものでも、水銀 放出部111の両面を焼結体部112で覆ったもので あってもよい。

 このような水銀放出体115は、その内部を� ��めて全体的に高周波加熱により加熱される� ��で、水銀の放出効率を一層向上させること� ��できる。

 (5)変形例5
 本発明の第1の実施形態に係る水銀放出体の 変形例5の斜視図を図28に示す。本発明の第1� �実施形態に係る水銀放出体の変形例5(以下、 単に「水銀放出体116」という)は、本発明の� �1の実施形態に係る水銀放出体100とは、その� ��状が異なる。よって、その形状について詳� ��に説明し、その他の点については省略する� ��

 水銀放出体116は、棒状の水銀放出部101に� ��状の焼結体部117が巻き付けられている。こ� ��構成により、水銀放出体116は、水銀放出部1 01と焼結体部117を同時に押出ししなくても、� ��銀放出部101となる棒状体の坏土を成形した� ��に焼結体部117となる坏土を巻き付けること� ��成形することができる。

 (6)変形例6
 本発明の第1の実施形態に係る水銀放出体の 変形例6の一部切欠き斜視図を図29に示す。本 発明の第1の実施形態に係る水銀放出体の変� �例6(以下、単に「水銀放出体118」という)は� �本発明の第1の実施形態に係る水銀放出体100� ��は、その形状が異なる。よって、その形状� ��ついて詳細に説明し、その他の点について� ��省略する。

 水銀放出体118は球状で、球形状の水銀放� ��部119の外側全体に焼結体部120が積層されて� ��る。

 水銀放出体118は、その外側が全て焼結体� ��120で覆われていることで、水銀放出体118を� ��送する際、水銀が含有されている水銀放出� ��119に直接触れることなく作業できるため、� ��業の安全性を向上させることができる。な� ��、水銀放出部119が全て焼結体部120に覆われ� ��いれば、球形状に限らず、多面体形状等(例 えば、断面矩形、断面六角形など)でもよい� �球形状の場合、角がないため、移送の際に� �銀放出体118同士が衝突することによって損� �するのを防止することができる。また、球� �状の場合、輸送の際、他の形状よりも輸送� �器に密に詰め込むことができるため、輸送� �効率を高めることができる。