Title:
電子装置における回路ボードの取付構造
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015519739
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、ハウジングと、前記ハウジングに固定される第１回路ボードと、前記第１回路ボードと少なくとも一部が重なり、前記ハウジングに固定される第２回路ボードと、前記第１回路ボードと第２回路ボードとを電気的に連結する連結手段と、を含む電子装置における回路ボードの取付構造を提供する。
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Inventors:
Hi Chung Moon
Jail So
Hong-Moon Chun
Jail So
Hong-Moon Chun
Application Number:
JP2015508876A
Publication Date:
July 09, 2015
Filing Date:
May 02, 2013
Export Citation:
Assignee:
Samsung Electronics Company Limited
International Classes:
H05K7/14; H04M1/02; H05K1/14
Foreign References:
| US20100075720A1 | 2010-03-25 | |||
| US4158115A | 1979-06-12 |
Attorney, Agent or Firm:
Shinya Mitsuhiro