Title:
多孔質材料をコーティングまたは充填する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018521845
Kind Code:
A
Abstract:
多孔質材料をコーティングまたは充填する方法が提供される。ある実施例では、当該方法は、多孔質材料を提供するステップと、気相暴露により、前駆体分子を前記多孔質材料のポアに提供するステップと、前記前駆体分子を反応させて、前記ポア内にポリマーを形成するステップと、を有する。
Inventors:
Fage, Jakes
Liu, Jun Jun
Liu, Jun Jun
Application Number:
JP2018501246A
Publication Date:
August 09, 2018
Filing Date:
July 12, 2016
Export Citation:
Assignee:
東京エレクトロン株式会社
トーキョー エレクトロン ユーエス ホールディングス，インコーポレーテッド
トーキョー エレクトロン ユーエス ホールディングス，インコーポレーテッド
International Classes:
B05D7/00; B05D3/04; B05D3/10; B05D7/24
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki