Title:
微細機械加工素子のアレイを含むデバイスを設計及び製造するためのプロセス、そのようなプロセスの最後に得られるデバイス
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021511219
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、それぞれが可撓性膜を含む複数の微細機械加工素子を含むデバイスを設計するための設計プロセスに関し、素子は決定されたトポロジーで平面内に配置され、設計プロセスは、素子が、特性が事前に確立されている複数のキャビティ（２４）を有する汎用基板（２０）と互換性のある特性を有するように、決定されたトポロジーを規定するステップを含み、微細機械加工素子の各可撓性膜が、汎用基板（２０）の１つのキャビティ（２４）に関連付けられている。本発明はまた、複数の微細機械加工素子を含むデバイスを製造するための製造プロセス及びこのデバイス自体に関し、１つのキャビティ（２４）と１つの可撓性膜から形成された複数のペアのうちのある特定のペアのみが機能的な微細機械加工素子のセットを形成するように構成されている。【選択図】 図２ｃ
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Inventors:
Gislen, Bruno
Application Number:
JP2020535609A
Publication Date:
May 06, 2021
Filing Date:
January 18, 2019
Export Citation:
Assignee:
Soitec
International Classes:
B81C1/00; G02B26/00; H04R17/00; H04R19/00
Domestic Patent References:
| JP2011044757A | 2011-03-03 | |||
| JP2006343315A | 2006-12-21 | |||
| JP2004025321A | 2004-01-29 | |||
| JP2010172181A | 2010-08-05 | |||
| JP2017216728A | 2017-12-07 |
Foreign References:
| WO2006129525A1 | 2006-12-07 | |||
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Attorney, Agent or Firm:
Ikeda adult
Junichiro Sakamaki
Masakazu Noda
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