張り合わせウェーハおよびその製造方法 - Mitsubishi Sumitomo Silicon Co., Ltd.

Title:

張り合わせウェーハおよびその製造方法

Document Type and Number:

Japanese Patent JP3611142

Kind Code:

B2

Inventors:

Etsuro Morita
Yukio Kawai
Shunichiro Ishigami
Endo Mitsuhiro

Application Number:

JP24547195A

Publication Date:

January 19, 2005

Filing Date:

August 29, 1995

Export Citation:

Assignee:

Mitsubishi Sumitomo Silicon Co., Ltd.

International Classes:

H01L21/02; (IPC1-7): H01L21/02

Domestic Patent References:

Attorney, Agent or Firm:

Ichiro Abe

Previous Patent: 起毛様不織布及びその製造方法

Next Patent: 張り合わせウェーハおよびその製造方法