Title:
パーティクル発生の少ないスパッタリングターゲット、バッキングプレート又はスパッタリング装置内の機器及び放電加工による粗化方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2002072911
Kind Code:
A
Inventors:
Hideyuki Takahashi
Application Number:
JP2001011139W
Publication Date:
September 19, 2002
Filing Date:
December 19, 2001
Export Citation:
Assignee:
Nikko Materials Co., Ltd.
International Classes:
(IPC1-7): C23C14/00; C23C14/34; H01L21/285
Attorney, Agent or Firm:
Isamu Ogoshi