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Title:
粘着テープ貼付装置及び圧着装置並びに粘着テープ貼付方法及び圧着方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2010084728
Kind Code:
A1
Abstract:
基板に並列配置された複数の所要箇所にACFやその他の粘着テープを貼り付け、あるいは、被圧着物を圧着する作業を効率良く実施するために、セパレータテープ(20a)にACFテープが積層されたテープ(20)を巻回した供給リール(22)からテープ(20)を引き出し、圧着ツール(18)にてテープ(20)を押し付けて基板の電極にACFテープを貼り付けるACF貼付装置において、供給リール(22)の径方向を圧着ツール(18)の長手方向と実質的に直交するように配置し、供給リール(22)から引き出したテープ(20)を少なくとも一箇所のテープ走行方向変換部(27a)を介して圧着ツール(18)と基板の間を圧着ツール(18)の長手方向に沿って走行させるテープ走行経路設定手段(28)を設け、圧着ツール(18)の長手方向の幅寸法をコンパクトに構成した。

Inventors:
Nobuhiko Muraoka
Shozo Kadota
Application Number:
JP2010524294A
Publication Date:
July 12, 2012
Filing Date:
January 18, 2010
Export Citation:
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Assignee:
Panasonic Corporation
International Classes:
H01L21/60
Attorney, Agent or Firm:
Shohei Oguri
Toshimitsu Ichikawa
Kimihide Hashimoto