Title:
データ処理方法、半導体集積回路
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2011001486
Kind Code:
A1
Abstract:
第ｉ番目の分割データ列を格納する第ｉ番目の特定ブロックに読み出し処理(ST102〜ST111)を実行する(ST101)。第ｉ番目の分割データ列を正常に読み出すことができない場合、複数の通常ブロック群の各々に含まれる第ｉ番目の分割データ列を格納する第ｉ番目の通常ブロックに読み出し処理を順次実行する(ST114)。第ｉ番目の分割データ列を正常に読み出すことができた場合、ｐ個の分割データ列の読み出しが完了したか否かを判定する(ST112)。ｐ個の分割データ列の読み出しが完了していないと判定された場合、第ｉ番目の分割データ列の後に続く第ｉ＋１番目の分割データ列を格納する第ｉ＋１番目の特定ブロックに読み出し処理を実行する(ST115)。
Inventors:
Tsukasa Takahashi
Tomohisa Sezaki
Tsuboi Nobuhiro
Yoshiteru Mino
Tomohisa Sezaki
Tsuboi Nobuhiro
Yoshiteru Mino
Application Number:
JP2011520681A
Publication Date:
December 10, 2012
Filing Date:
December 10, 2009
Export Citation:
Assignee:
Panasonic Corporation
International Classes:
G06F12/16; G06F9/445
Attorney, Agent or Firm:
Hiroshi Maeda
Hiroshi Takeuchi
Takahisa Shimada
Yuji Takeuchi
Katsumi Imae
Kazunari Ninomiya
Tomoo Harada
Seki Kei
Yasuya Sugiura
Daisuke Kawabe
Masanori Hasegawa
Tsuguya Iwashita
Koji Fukumoto
Ryo Maeda
Mawaki Hachizo
Yukichi Matsunaga
Kenji Kawakita
Shohei Okazawa
Hiroshi Takeuchi
Takahisa Shimada
Yuji Takeuchi
Katsumi Imae
Kazunari Ninomiya
Tomoo Harada
Seki Kei
Yasuya Sugiura
Daisuke Kawabe
Masanori Hasegawa
Tsuguya Iwashita
Koji Fukumoto
Ryo Maeda
Mawaki Hachizo
Yukichi Matsunaga
Kenji Kawakita
Shohei Okazawa
Previous Patent: INK COMPOSITION FOR INKJET RECORDING
Next Patent: RESIN COMPOSITION FOR MOLDING WITH EXCELLENT PROPERTY AT LOW TEMPERATURE
Next Patent: RESIN COMPOSITION FOR MOLDING WITH EXCELLENT PROPERTY AT LOW TEMPERATURE