Title:
半導体ウエハー接合体の製造方法、半導体ウエハー接合体および半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2011030797
Kind Code:
A1
Abstract:
半導体ウエハー接合体の製造方法は、シート状の支持基材と、該支持基材上に設けられた感光性を有するスペーサ形成層とを備えるスペーサ形成用フィルムを用意する工程と、半導体ウエハーの一方の面側に、前記スペーサ形成層を貼着する工程と、前記スペーサ形成層を露光・現像してパターンニングすることによりスペーサを形成するとともに、前記支持基材を除去する工程と、前記スペーサの前記支持基材と接触していた部分に、その内側に包含されるように、透明基板を接合する工程とを有する。これにより、半導体ウエハーと透明基板とが均一かつ確実にスペーサを介して接合された半導体ウエハー接合体を製造することができる。
Inventors:
Yoneyama Masahiro
Kawakazu Masakazu
Yutaka Takahashi
Dehisa Hirohisa
Fumihiro Shiraishi
Toshihiro Sato
Kawakazu Masakazu
Yutaka Takahashi
Dehisa Hirohisa
Fumihiro Shiraishi
Toshihiro Sato
Application Number:
JP2011530857A
Publication Date:
February 07, 2013
Filing Date:
September 08, 2010
Export Citation:
Assignee:
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
International Classes:
H01L23/02; H01L27/14
Attorney, Agent or Firm:
Tatsuya Masuda
Kazuo Asahi
Kazuo Asahi