Title:
微小機械システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2012002446
Kind Code:
A1
Abstract:
真空プロセス工程やリソグラフィ工程を必要とせず、微細構造体が刻まれた金型を用いて、工数の少ない成形工程で、精度の高いＭＥＭＳを大量に製造可能とする。微小電気機械システムの機能層を保持する機能層保持部分及びこれを支持するフレームからなる構造体を成形する金型に対し、機能層及び離型層を印刷形成したフィルムを位置決めして圧着し、金型とフィルムの間に充填された樹脂を硬化させる。その後、フィルムを金型から剥離することにより、離型層により、機能層保持部分及びこれを支持するフレームからなる構造体を金型内で硬化した樹脂の内部に転写させる。
Inventors:
Kazuma Kurihara
Ken Kobayashi
Hideki Takagi
Ken Kobayashi
Hideki Takagi
Application Number:
JP2012522666A
Publication Date:
August 29, 2013
Filing Date:
June 29, 2011
Export Citation:
Assignee:
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
International Classes:
B81C99/00; B29C39/10; B29C45/16
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Tani/Abe Patent Office
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