Title:
構造体の形成に用いる形成用材料と形成方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015199244
Kind Code:
A1
Abstract:
成形型を必要とせずに、樹脂材料と、金属やセラミック等の非樹脂材料とを含む均質性の高い構造体を形成するための形成用材料を提供する。本発明により提供される形成用材料は、樹脂材料と、金属およびセラミックからなる群から選択される少なくとも１種の非樹脂材料とを含む粉末からなる。ここで樹脂材料について、押し込み型成型機を用い３５００ｐｓｉの押し込み圧で当該樹脂材料の成型が可能となる最も低いヒーター温度を成形下限温度とし、押し込み型成型機を用い３５００ｐｓｉの押し込み圧で当該樹脂材料の成型が可能となる最も高いヒーター温度を成形上限温度として、当該粉末を、前記樹脂材料の成形下限温度以上で前記樹脂材料の成形上限温度＋１００℃以下の温度範囲の軟化または溶融状態で堆積させたときに形成される構造体について、画像解析法に基づき気孔率Ｒｎを１２カ所で測定したとき、その気孔率Ｒｎのばらつきを該気孔率Ｒｎの平均値で除することにより得られる均質性指数Ｎが０．２未満である。
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Inventors:
Kazuto Sato
Hiroaki Mizuno
Hiroyuki Ibe
Fumi Shinoda
Kyohei Ohta
Hiroaki Mizuno
Hiroyuki Ibe
Fumi Shinoda
Kyohei Ohta
Application Number:
JP2016529688A
Publication Date:
April 27, 2017
Filing Date:
June 29, 2015
Export Citation:
Assignee:
Fujimi Incorporated Co., Ltd.
International Classes:
C08L101/00; B22F1/10; B22F1/102; B22F1/148; B29C67/00; B33Y10/00; B33Y70/00; C08J5/00; C08K3/00
Domestic Patent References:
| JPH09272153A | 1997-10-21 | |||
| JP2004137503A | 2004-05-13 | |||
| JP2012523325A | 2012-10-04 | |||
| JP2000144205A | 2000-05-26 | |||
| JP2009006294A | 2009-01-15 | |||
| JP2005067998A | 2005-03-17 |
Foreign References:
| US5738817A | 1998-04-14 |
Attorney, Agent or Firm:
Makoto Abe
Michiko Oi
Seiji Tani
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