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Title:
電子機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017122254
Kind Code:
A1
Abstract:
電子機器１の熱伝導体（３４０）は、筐体（３１０）の底面部（３１１ａ）とＣＰＵ（３３０）との間に、底面部（３１１ａ）とＣＰＵ（３３０）とに接触するように配置されているとともに、ＣＰＵ（３３０）側から底面部（３１１ａ）側に向かって順に配置された、弾性を有する熱伝導ゴム（３４１）と、曲げ変形可能な弾性を有する熱伝導板（３４２）と、熱伝導支持部材（３４３）とを有する。熱伝導支持部材（３４３）は、熱伝導ゴム（３４１）から面方向で離れた複数の位置で熱伝導板（３４２）に接触するように構成されている。熱伝導板（３４２）は、熱伝導ゴム（３４１）および熱伝導支持部材（３４３）により、底面部（３１１ａ）側に曲げ変形した状態で支持されている。

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Inventors:
Kazuhiro Shirakami
Application Number:
JP2017561070A
Publication Date:
November 08, 2018
Filing Date:
December 20, 2016
Export Citation:
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Assignee:
Panasonic IP Management Co., Ltd.
International Classes:
H05K7/20; G06F1/16; G06F1/20; H01L23/36; H01L23/40
Domestic Patent References:
JPH065748A1994-01-14
JP2012227350A2012-11-15
JP2002334958A2002-11-22
JPH08204070A1996-08-09
JPH08139235A1996-05-31
Foreign References:
WO2013105138A12013-07-18
Attorney, Agent or Firm:
Kenji Kamada
Hiroo Maeda



 
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