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Patent Searching and Data


Title:
超音波接合用工具および超音波接合方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018122964
Kind Code:
A1
Abstract:
超音波接合装置（２１）のホーン（２３）側に、複数個の凸部（３１）を規則的に形成したチップ（２４）が設けられている。個々の凸部（３１）は、４つの側面（３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ）と、平坦な頂面（３１ｅ）と、を有する正四角錐形状をなす。互いに対向する２つの側面がなす頂角（α）は、９０°よりも大きく、例えば１２０°である。バッテリセルの２枚のセパレータ（１）を接合したときに、セパレータ（１）が凸部（３１）に貼り付く力が弱くなり、ホーン（２３）に付着していくことがない。

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Inventors:
Takahiro Nakano
Application Number:
JP2018558568A
Publication Date:
June 27, 2019
Filing Date:
December 27, 2016
Export Citation:
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Assignee:
Nissan Motor Co., Ltd
International Classes:
B29C65/08; H01M50/403; H01M50/466
Domestic Patent References:
JP2014117752A2014-06-30
JP2001502622A2001-02-27
Foreign References:
WO2013105361A12013-07-18
Attorney, Agent or Firm:
Hiromichi Kobayashi
Tomioka Kiyoshi



 
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