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Title:
導電性粒子、導電材料及び接続構造体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018181694
Kind Code:
A1
Abstract:
導通信頼性を効果的に高めることができる導電性粒子を提供する。本発明に係る導電性粒子は、１００℃における２０％Ｋ値の２５℃における２０％Ｋ値に対する比が、０．８５以下、２５℃における圧縮回復率が、５０％以上、８０％以下、１００℃における圧縮回復率が、４０％以上、７０％以下である第１の構成；１５０℃における２０％Ｋ値の２５℃における２０％Ｋ値に対する比が、０．７５以下、２５℃における圧縮回復率が、５０％以上、８０％以下、１５０℃における圧縮回復率が、２５％以上、５５％以下である第２の構成；又は、２００℃における２０％Ｋ値の２５℃における２０％Ｋ値に対する比が、０．６５以下、２５℃における圧縮回復率が、５０％以上、８０％以下、２００℃における圧縮回復率が、２０％以上、５０％以下である第３の構成を備える。

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Inventors:
Yuto Tsubashi
Yusuke Goto
Yasuyuki Yamada
Application Number:
JP2018526828A
Publication Date:
February 06, 2020
Filing Date:
March 29, 2018
Export Citation:
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Assignee:
Sekisui Chemical Co.,Ltd.
International Classes:
H01B1/00; H01B5/00; H01B5/16; H01R11/01
Domestic Patent References:
JP2015057757A2015-03-26
Foreign References:
WO2015174195A12015-11-19
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Miya saki, table of contents patent office



 
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