Title:
チップ診断方法、および、レーザ加工装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019220731
Kind Code:
A1
Abstract:
レーザ加工装置におけるレーザ加工ヘッドの先端にあるチップについて、摩耗やスパッタ付着等の異常を診断する方法を提供する。回転軸（Ａ）を中心に回転可能であり、回転軸（Ａ）周りの一部に導電体（３）が設けられた治具（１）を用いる。レーザ光の出射方向が治具（１）の回転軸（Ａ）と一致し、チップ（１１）が治具（１）の近傍に位置するように、レーザ加工ヘッド（２１）を移動させる。治具（１）を回転させた状態で、信号処理部（１３）が計測を行う。検出した静電容量値のばらつきが所定閾値よりも大きいとき、チップ（１１）は異常であると判定する。
Inventors:
Yuya Yoshida
Yasuyuki Tanaka
Komatsu
Yasuyuki Tanaka
Komatsu
Application Number:
JP2020518991A
Publication Date:
June 17, 2021
Filing Date:
February 22, 2019
Export Citation:
Assignee:
Panasonic IP Management Co., Ltd.
International Classes:
B23K26/00
Domestic Patent References:
| JPH11123573A | 1999-05-11 | |||
| JP2001150173A | 2001-06-05 | |||
| JP2010149159A | 2010-07-08 |
Attorney, Agent or Firm:
Maeda patent office