Title:
配線基板及び配線基板の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2020091010
Kind Code:
A1
Abstract:
配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、基材の第１面側に位置する配線と、基材の第１面の法線方向に沿って見た場合に配線に重なる補強部材と、を備える。基材は、補強部材に重なる制御領域と、配線が延びる方向に直交する方向において制御領域を挟むように位置し、補強部材に重ならない非制御領域と、を有する。
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Inventors:
Naoko Okimoto
Kenichi Ogawa
Mitsutaka Nagae
Makiko Sakata
Tooru Miyoshi
Kenichi Ogawa
Mitsutaka Nagae
Makiko Sakata
Tooru Miyoshi
Application Number:
JP2020512756A
Publication Date:
February 15, 2021
Filing Date:
October 31, 2019
Export Citation:
Assignee:
Dai Nippon Printing Co.,Ltd.
International Classes:
H05K1/02; H05K1/03
Attorney, Agent or Firm:
Yukitaka Nakamura
Satoru Asakura
Yukihiro Hotta
Kazuo Okamura
Satoru Asakura
Yukihiro Hotta
Kazuo Okamura