Title:
ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂組成物、その硬化物、ワニス、プリプレグ及び積層板または銅張積層板
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019078298
Kind Code:
A1
Abstract:
耐熱性、熱分解特性、誘電特性、吸水特性に優れ、電子機器用プリント配線板や航空宇宙分野で使用される繊維強化複合材料に適した硬化物が得られるベンゾオキサジン樹脂を提供することを目的とする。下記式（１）で表されるベンゾオキサジン樹脂。【化１】（式（１）中、ｎは繰り返し数の平均値であり、１〜１０の実数を表す。Ｒ１〜Ｒ８はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜８のアルキル基又はアリール基のいずれかを表す。Ｒ３〜Ｒ７がそれぞれ複数存在する場合、それぞれのＲ３〜Ｒ７は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ９、Ｒ１０はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、アリール基、アリル基又はアルコキシ基のいずれかを表す。Ｒ９、Ｒ１０がそれぞれ複数存在する場合、それぞれのＲ９、Ｒ１０は互いに同一であっても異なっていてもよい。点線はベンゼン環が形成されていてもよいことを表す。）
Inventors:
Kazuki Matsuura
Nakanishi Masataka
Kenichi Kubogi
Nakanishi Masataka
Kenichi Kubogi
Application Number:
JP2019549340A
Publication Date:
September 17, 2020
Filing Date:
October 18, 2018
Export Citation:
Assignee:
NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
International Classes:
C08G14/073; B32B15/08; B32B15/092; C08G59/62; C08G61/00; C08J5/24; C08L61/34; C08L79/04