Title:
基板支持装置及び基板処理装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5724014
Kind Code:
B1
Abstract:
【目的】支持ピンからの熱が短い時間でも被処理基板の所定箇所に集中的に加えられることを避けることができ、加熱等処理後の基板にピン跡が発生することを防止できる基板支持装置及びこれを含む基板処理装置を提供する。【構成】ホットプレートに固定された複数の支持ピンと、被処理基板をその下面が前記各支持ピンの上端部に接触している状態のまま２次元的に揺動させる揺動手段と、前記基板が、前記基板の加熱等処理中に、前記基板の下面の特定箇所が前記各支持ピンの上端部に接触した状態のまま固定的に位置しないように、前記揺動手段を制御する制御手段とを備え、前記各支持ピンが基板下面中の同一場所に接触し続けないようにし、前記各支持ピンからの熱が基板の特定箇所に集中しない、基板支持装置及び基板処理装置である。【選択図】 図１
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Inventors:
Yamaguchi
Naohiko Gen
Keigo Amamoto
Naohiko Gen
Keigo Amamoto
Application Number:
JP2014088157A
Publication Date:
May 27, 2015
Filing Date:
April 22, 2014
Export Citation:
Assignee:
Kowa Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/683; F26B9/06; F26B23/06; G02F1/13; G09F9/00
Domestic Patent References:
| JP2000007146A | 2000-01-11 | |||
| JP2013228170A | 2013-11-07 | |||
| JP2000007146A | 2000-01-11 | |||
| JP2013228170A | 2013-11-07 |
Foreign References:
| WO2006022232A1 | 2006-03-02 | |||
| WO2006022232A1 | 2006-03-02 |
Attorney, Agent or Firm:
Masanobu Kureda