Title:
統合された多層構造体に組み込むための接続構造
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023520248
Kind Code:
A
Abstract:
統合された多層構造体（１００、２００、２４０、２８０、４００、５８０、６４０、７４０、９００、１３００、１４００）は、電気的に実質的に絶縁性の材料を含む基板フィルム（１０２）と、基板フィルム上に提供された導電性要素（１０６）を含む回路設計（１０６、１０８、１０９）であって、前述の導電性要素がいくつかの接触領域（１０７）を画定する、回路設計（１０６、１０８、１０９）と、基板フィルムの縁部（１０２Ｅ）におけるコネクタ（１１０）であって、コネクタが、基板フィルム上の回路設計の導電性要素の接触領域に接続され、一方で、基板フィルムから更に延在して外部接続要素とコネクタとの嵌合に応答して外部接続要素（１１２）に結合する、ピンなどのいくつかの導電性の細長い接触要素（１１８）を備える、コネクタ（１１０）と、回路設計を少なくとも部分的に覆い、コネクタを部分的にのみ覆うように、基板フィルム上に成形された、少なくとも１つのプラスチック層（１０４、１０４Ｂ、１０５）であって、覆われた部分が、接触領域との接触要素の接続点を含み、外部接続要素に結合するように構成された接触要素の延在部分を少なくとも部分的に除外する、少なくとも１つのプラスチック層（１０４、１０４Ｂ、１０５）と、を備える。対応する製造方法が提示される。【選択図】図１
Inventors:
Hanninen, Ilpo
Thirski, Yarmo
Heikkinen, Mikko
Thirski, Yarmo
Heikkinen, Mikko
Application Number:
JP2022568973A
Publication Date:
May 16, 2023
Filing Date:
May 04, 2021
Export Citation:
Assignee:
Tact Tech Oee
International Classes:
H05K1/11; H01R12/75; H01R12/81
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Taiyo International Patent Office