Title:
構造漏れをシールするための方法および製剤
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023520247
Kind Code:
A
Abstract:
構造体の漏出亀裂をシールする方法は、亀裂に隣接する構造体に、亀裂に向かって亀裂に合流するように送達チャネルを掘削することを含む。送達ノズルを送達チャネルに挿入し、ラテックスおよび水を含むシーラントを亀裂に圧力下で注入する。シーラントを、シーラントが亀裂の外表面にしみ出しを形成するまで注入し、これに反応性薬剤を噴霧してシーラントを硬化させ皮膜を形成してもよい。その後、皮膜が形成された後に送達チャネルを介してさらなるシーラントが注入され、亀裂内のシーラントの滲入を強化してもよい。
Inventors:
Daniels, Eoin
Sharky, Claire
Ho, Craig
O'Brian, Martin
whitehead, david
Sharky, Claire
Ho, Craig
O'Brian, Martin
whitehead, david
Application Number:
JP2022566649A
Publication Date:
May 16, 2023
Filing Date:
March 04, 2021
Export Citation:
Assignee:
GDWS PTY LTD
International Classes:
E02D31/02
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Tokai Patent Office