Title:
フッ素樹脂フィルム、金属張積層板及び回路用基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024014859
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】フィルムの接着強度の均一性が高いフッ素樹脂フィルムを提供する。【解決手段】フッ素樹脂を含む組成物からなるフィルムであって、少なくとも一方の表面において、中央および左右それぞれの端から１００ｍｍの場所において、走行方向に対して１００ｍｍおきに、５か所で測定した水に対する接触角の平均値が１０５°以下であり、走行方向に対して１００ｍｍおきに、５か所で測定したｎ－ヘキサデカンに対する接触角の平均値が４５°以下である、フッ素樹脂フィルム。【選択図】 なし
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Inventors:
Masahiko Kawamura
Tatsuya Higuchi
Kenzo Takahashi
Hirokazu Komori
Hideaki Tenkaji
Junpei Terada
Nobuyuki Komatsu
Tatsuya Higuchi
Kenzo Takahashi
Hirokazu Komori
Hideaki Tenkaji
Junpei Terada
Nobuyuki Komatsu
Application Number:
JP2023119577A
Publication Date:
February 01, 2024
Filing Date:
July 24, 2023
Export Citation:
Assignee:
Daikin Industries, Ltd.
International Classes:
C08J7/00; B32B15/082; B32B27/30; C08J5/18; H05K1/03
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Firm Tas Meister