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Patent Searching and Data


Title:
フッ素樹脂フィルム、金属張積層体及び回路用基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024014860
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】 銅箔等の金属箔との張り合わせが良好なフッ素樹脂フィルム及びこれを使用した金属張積層体を得ることを目的とする。【解決手段】 フッ素樹脂から構成されたフィルムであって、フィルムに存在する、フィルムの流れ方向の長さもしくは幅方向の長さが５０μｍ以上の導電性異物の個数が６０個/平方メートル未満であるフッ素樹脂フィルム。【選択図】なし

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Inventors:
Mayuko Tatemichi
Nobuyuki Komatsu
Tatsuya Higuchi
Koji Yokotani
Kenzo Takahashi
Kentaro Oshima
Application Number:
JP2023119578A
Publication Date:
February 01, 2024
Filing Date:
July 24, 2023
Export Citation:
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Assignee:
Daikin Industries, Ltd.
International Classes:
C08J5/18; B32B15/08; B32B27/30; C08J7/00; H05K1/03
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Firm Tas Meister



 
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