Title:
SM‐SRプラットフォームを介してセキュアエレメントのオペレーティングシステムに透過的にパッチを適用する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022525370
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、端末に埋め込まれたセキュアエレメント103のオペレーティングシステム100にパッチを適用する方法であって、- セキュアエレメント103上へのISD‐P104の作成命令をプラットフォーム101からSM‐SR102に送信すること、- プラットフォーム101とISD‐P又はセキュアエレメント103との間にセキュアチャネルを確立すること、- SM‐SR102からセキュアエレメント103にオペレーティングシステムのパッチを送信すること、- ISD‐P104においてオペレーティングシステムのパッチを実行すること、- プラットフォーム101にパッチの実行の結果を通知するメッセージを、セキュアエレメント103からプラットフォーム101に送信すること、を含む方法に関する。【選択図】 図1
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Inventors:
Frederik Dao
Gerald, Glinka-Ecto
Doni, du Bois
Jerome, Dupre
Gerald, Glinka-Ecto
Doni, du Bois
Jerome, Dupre
Application Number:
JP2021555860A
Publication Date:
May 12, 2022
Filing Date:
March 31, 2020
Export Citation:
Assignee:
Thales Diayes France Sear
International Classes:
G06F21/57; H04W12/069; H04W12/08
Domestic Patent References:
JP2020503740A | 2020-01-30 | |||
JP2020505879A | 2020-02-20 |
Foreign References:
WO2018227729A1 | 2018-12-20 | |||
US20170127264A1 | 2017-05-04 | |||
US20190065749A1 | 2019-02-28 |
Attorney, Agent or Firm:
Hagiwara Makoto
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