Title:
積層体、及びその製造方法、並びに、パワーモジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7186929
Kind Code:
B1
Abstract:
本開示の一側面は、セラミック板と、上記セラミック板上に形成された応力緩和層と、上記応力緩和層上に形成された金属回路層と、を備え、上記応力緩和層は、マグネシウムの含有量が７．５質量％以下であり、平均厚さが０．２ｍｍ未満である、上記セラミック板に接触する合金層と、上記合金層よりもマグネシウムの含有量が少なく、上記金属回路層に接触する金属層と、を有する、積層体を提供する。
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Inventors:
Yuya Yuba
Atsushi Sakai
Kenhisa Ueshima
Kentaro Nakayama
Yoshitaka Taniguchi
Atsushi Sakai
Kenhisa Ueshima
Kentaro Nakayama
Yoshitaka Taniguchi
Application Number:
JP2022535194A
Publication Date:
December 09, 2022
Filing Date:
January 04, 2022
Export Citation:
Assignee:
Denka Co., Ltd.
International Classes:
B32B18/00; C23C24/04
Domestic Patent References:
| JP2019067801A | 2019-04-25 | |||
| JP2000281468A | 2000-10-10 | |||
| JP2013074199A | 2013-04-22 |
Foreign References:
| WO2018135499A1 | 2018-07-26 | |||
| WO2018135490A1 | 2018-07-26 | |||
| WO2017082368A1 | 2017-05-18 |
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Yoshinori Shimizu
Takeshi Nakatsuka
Yoshinori Shimizu
Takeshi Nakatsuka