Title:
部品の機械加工方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7033240
Kind Code:
B1
Abstract:
カバー体で覆われた加工空間で、被加工材支持部に支持された被加工材に工具支持部に支持された工具を作用させることにより、必要部が連結部を介して不要部に連結された状態に前記被加工材を機械加工する第１加工工程と、前記加工空間を仕切る扉を開放して前記加工空間に被加工材搬送機構を進入させて、前記第１加工工程で加工された被加工材のうち少なくとも前記必要部を前記被加工材搬送機構で支持した状態で、前記工具支持部に支持された工具により前記連結部を切り離す第２加工工程と、を含む部品の機械加工方法。
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Inventors:
Tatsuhiko Kuriya
Kento Hinaga
Masanori Ono
Kento Hinaga
Masanori Ono
Application Number:
JP2021573869A
Publication Date:
March 09, 2022
Filing Date:
April 22, 2021
Export Citation:
Assignee:
dmg Mori Seiki Co., Ltd.
International Classes:
G05B19/18; B23P23/02; B23Q7/04; B23Q11/00
Domestic Patent References:
| JP2013080754A | 2013-05-02 | |||
| JP2018065238A | 2018-04-26 | |||
| JP2014010530A | 2014-01-20 | |||
| JP2015182173A | 2015-10-22 |
Attorney, Agent or Firm:
Kawasaki/Hashimoto Patent Office
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