Title:
芯材、石膏ボード及び芯材の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6854868
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】比重を高い状態に維持しつつビスが入り難いという問題が生じにくい芯材等を提供する。【解決手段】石膏を主成分とする芯材であって、圧縮強度ｙ（Ｎ／ｍｍ2）と比重ｘとの関係が、以下の式（１）を満たす、芯材。（１）ｙ≦０．９３９３×ｅ2.6372x−０．３【選択図】図３
Inventors:
Takashi Watanabe
Seiji Yamanaka
Seiji Yamanaka
Application Number:
JP2019210920A
Publication Date:
April 07, 2021
Filing Date:
November 22, 2019
Export Citation:
Assignee:
Chiyodaute Co., Ltd.
International Classes:
C04B28/14; B28B1/30; C04B20/00; E04C2/04
Domestic Patent References:
| JP2016532631A | ||||
| JP2016121048A | ||||
| JP4254447A | ||||
| JP2019069884A | ||||
| JP6529205B1 | ||||
| JP51092824A | ||||
| JP2001106563A | ||||
| JP2014152070A |
Attorney, Agent or Firm:
Umeda Shinsuke
Hiroyuki Ohno
Hiroyuki Ohno