Title:
支持体付き層間絶縁層用樹脂フィルム、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019216247
Kind Code:
A1
Abstract:
支持体と、該支持体の一方の面上に設けられた樹脂組成物層と、を有し、前記支持体が、前記一方の面上に露出する粒子を有し、該粒子の露出している部分の平均最大高さが１．０μｍ以下であるもの、又は、前記支持体が、前記一方の面上に露出する粒子を有さないものである、支持体付き層間絶縁層用樹脂フィルム、該支持体付き層間絶縁層用樹脂フィルムを用いた多層プリント配線板及び多層プリント配線板に関する。
Inventors:
Takayuki Suzukawa
Ikuo Sugawara
Tetsuro Irino
Yuki Tezuka
Matsuura Masaharu
Ikuo Sugawara
Tetsuro Irino
Yuki Tezuka
Matsuura Masaharu
Application Number:
JP2020518266A
Publication Date:
May 27, 2021
Filing Date:
April 25, 2019
Export Citation:
Assignee:
Showa Denko Materials Co., Ltd.
International Classes:
H05K3/46; B32B5/16; B32B15/08; B32B27/20
Domestic Patent References:
| JP2016069519A | 2016-05-09 | |||
| JP2015230901A | 2015-12-21 |
Foreign References:
| WO2016129655A1 | 2016-08-18 | |||
| WO2003006553A1 | 2003-01-23 | |||
| WO2018016534A1 | 2018-01-25 |
Attorney, Agent or Firm:
Otani patent office