Title:
基板の温度制御のための方法及びシステム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023520246
Kind Code:
A
Abstract:
基板支持アセンブリの温度を制御するための方法が提供される。第１の直流（DC）電力が、処理チャンバ内に含まれた基板支持アセンブリのゾーン内に埋め込まれた加熱要素に供給される。加熱要素にかかる電圧が測定される。同様に、加熱要素を通る電流が測定される。基板支持アセンブリのゾーンの温度が、加熱要素にかかる電圧及び加熱要素を通る電流に基づいて特定される。特定されたゾーンの温度とゾーンの目標温度との間の温度差が特定される。目標温度を達成するために加熱要素に供給するための第２のDC電力が、温度差に少なくとも部分的に基づいて特定される。ゾーンの温度を目標温度に修正するために、第２のDC電力が加熱要素に供給される。【選択図】図３
Inventors:
Worth, Paul Zachary
Shang, Ki-iki-shi
Tarabukhine, Mikhail
Shang, Ki-iki-shi
Tarabukhine, Mikhail
Application Number:
JP2022566641A
Publication Date:
May 16, 2023
Filing Date:
May 05, 2021
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
H05B3/00; G05D23/00; G05D23/19; H01L21/683
Domestic Patent References:
| JP2018502443A | 2018-01-25 | |||
| JP2019530208A | 2019-10-17 | |||
| JP2013508968A | 2013-03-07 | |||
| JP2004529486A | 2004-09-24 | |||
| JP2001118662A | 2001-04-27 | |||
| JP2015092580A | 2015-05-14 |
Foreign References:
| WO2019104060A1 | 2019-05-31 | |||
| US20170236733A1 | 2017-08-17 | |||
| WO2019104048A1 | 2019-05-31 |
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda & Kobayashi Patent Attorneys Corporation