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Title:
圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015190429
Kind Code:
A1
Abstract:
圧電デバイスは、基板（１１）上に、支持層（１４）、下部電極（１５）、圧電膜（１６）および上部電極（１７）をこの順に備えている。基板（１１）には基板（１１）の少なくとも一部を厚さ方向に貫通する第１開口部（２３）が設けられている。第１開口部（２３）上には、支持層（１４）および第１開口部（２３）のそれぞれに面する第２開口部（２２）が設けられている。第１開口部（２３）の開口面積は、第２開口部（２２）の開口面積よりも小さくなっている。

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Inventors:
Takuo Haneda
Yamamoto Kansho
Application Number:
JP2016527791A
Publication Date:
April 20, 2017
Filing Date:
June 08, 2015
Export Citation:
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Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H03H9/17; H01L41/09; H01L41/113; H01L41/187; H04R17/00; H04R31/00
Domestic Patent References:
JPS6276913A1987-04-09
JP2006197147A2006-07-27
JPS62266906A1987-11-19
JPH0983029A1997-03-28
Foreign References:
US20100327702A12010-12-30
WO2005060091A12005-06-30
US20120025337A12012-02-02
US20080122317A12008-05-29
US7793395B22010-09-14
Attorney, Agent or Firm:
Fukami patent office



 
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