Title:
保護デバイス、半シェル及び／又はロック要素の使用、並びに方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024043517
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】摩耗から円筒体を保護し、且つ組み立てがより容易で、ねじ又はクランプのようないかなる追加の要素もなしに円筒体に接続されることを可能にする保護デバイスを提供する。【解決手段】円筒体１１の外面上に配置されるように構成された少なくとも２つの半シェル１２と、少なくとも１つの切り欠きを備え、少なくとも２つの半シェルを接続し、円筒体と形状嵌め及び／又は圧入嵌めを形成することによって、軸方向に組み立てられた状態で保護デバイス１０をロックするための、各半シェルの少なくとも１つの切り欠き中に配置されるように構成された少なくとも１つのロック要素１４とを備える、保護デバイス。【選択図】図８
Inventors:
Alexandra Juric
Slavko Markovich
Roger Huppi-Ziegler
Peter Eck
Slavko Markovich
Roger Huppi-Ziegler
Peter Eck
Application Number:
JP2023149707A
Publication Date:
March 29, 2024
Filing Date:
September 15, 2023
Export Citation:
Assignee:
ABB Schweiz AG
International Classes:
F16L57/00; F16F7/00; H02G3/04; H02G3/30; H02G3/32
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Suzue Patent General Office
Previous Patent: Thermal cutoff device for high power applications
Next Patent: MEMS accelerometer system, and avionics system
Next Patent: MEMS accelerometer system, and avionics system