Title:
高電力用途用のサーマルカットオフデバイス
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024043516
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】高電力ＤＣ回路用の温度ヒューズアセンブリが、提供される。【解決手段】温度ヒューズアセンブリは、第１のケース端部から第２のケース端部まで延びるケースと、前記第２のケース端部から突出する絶縁されたリードとを含む。ブッシングが、絶縁されたリードをケースから電気的に絶縁する。高ゲージワイヤが、第１のワイヤ端部においてケースに電気的に接続され、第２のワイヤ端部において、絶縁されたリードに電気的に接続される。高ゲージワイヤの一部は、ブッシングの外部周りにらせん状に巻き付けられる。温度ヒューズアセンブリの温度が閾値温度を超えたとき、温度ヒューズアセンブリは、高電力ＤＣ回路のＤＣ電流を、高ゲージワイヤを通るように導くように構成される。高ゲージワイヤは、ＤＣ電流の負荷下で溶け、高電力ＤＣ回路を遮断するように構成される。【選択図】図１
Inventors:
Zhangcai Zhao
Lijun Huang
Wei Xi
Kanshon Lin
Guojing Xiao
long gwan
Shang Gong
Zhang Zhao
Lijun Huang
Wei Xi
Kanshon Lin
Guojing Xiao
long gwan
Shang Gong
Zhang Zhao
Application Number:
JP2023149700A
Publication Date:
March 29, 2024
Filing Date:
September 15, 2023
Export Citation:
Assignee:
Therm-Oh-Disc Incorporated
International Classes:
H01H37/76; H01H85/08
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Suzue Patent General Office