Title:
シーラントフィルム、ラミネートフィルム及び包装材
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7017669
Kind Code:
B1
Abstract:
表面樹脂層（Ａ）、粘着樹脂層（Ｂ）、剥離樹脂層（Ｃ）及びヒートシール樹脂層（Ｄ）が積層されたシーラントフィルムであって、前記粘着樹脂層（Ｂ）が、熱可塑性エラストマー（ｂ１）及び粘着付与樹脂（ｂ２）を含有し、前記剥離樹脂層（Ｃ）が、極性基濃度が５．５モル％を超えるエチレン系アイオノマー（ｃ１）と極性基濃度が５．５モル％以下のエチレン系アイオノマー（ｃ２）を、前記剥離樹脂層（Ｃ）に含まれる樹脂成分中に特定量含有し、前記ヒートシール樹脂層（Ｄ）がオレフィン系樹脂（ｄ１）と熱可塑性エラストマー（ｄ２）を、前記ヒートシール樹脂層（Ｄ）に含まれる樹脂成分中に特定量含有することを特徴とするシーラントフィルム。
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Inventors:
Daiki Tokieda
Takashi Moriya
Takashi Moriya
Application Number:
JP2021566498A
Publication Date:
February 08, 2022
Filing Date:
September 02, 2021
Export Citation:
Assignee:
DIC Corporation
International Classes:
B32B25/08; B32B27/32; B65D65/40
Domestic Patent References:
| JP2008200960A | 2008-09-04 | |||
| JP2015071290A | 2015-04-16 | |||
| JP2020015546A | 2020-01-30 |
Foreign References:
| US5882749A | 1999-03-16 |
Attorney, Agent or Firm:
Ogawa Shinji
Akihiro Iwamoto
Takayuki Ohno
Akihiro Iwamoto
Takayuki Ohno