Title:
スピンドルユニット及び研削装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024047166
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】ウェーハを全面に亘って均一な厚みに研削する。【解決手段】チャックテーブル１０と、ウェーハ１００を研削する研削機構２０と、スピンドル３１の回転角度を検知する回転角度検知部４０と、非接触でウェーハ１００の厚みを測定する非接触厚み測定器５０と、研削砥石２４２の下面に対する保持面１１の傾きを相対的に調整する傾き調整機構７０と、制御部９０と、を備えた研削装置１において、制御部９０は、ウェーハ１００の厚みを非接触厚み測定器５０で測定して回転角度検知部４０が検知したスピンドル３１の回転角度と関連づけて記憶する第１記憶部９１と、該第１記憶部９１に記憶したスピンドル３１の回転角度とウェーハ１００の厚みとを関連づけたウェーハ１００の厚みの径方向分布データを基にウェーハ１００を予め設定した厚みの径方向分布になるよう傾き調整機構７０を制御する傾き制御部９２とを備える。【選択図】図１
Inventors:
Youhei Wakabayashi
Application Number:
JP2022152632A
Publication Date:
April 05, 2024
Filing Date:
September 26, 2022
Export Citation:
Assignee:
Disco Co., Ltd.
International Classes:
B24B41/047; B23Q17/20; B24B7/04; B24B49/04; B24B49/12; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Tokyo Alpa Patent Office